Bericht zum 4. Treffen des Technologie-Netzwerks 3D-Elektronik

Das jetzt 16 Monate alte Netzwerk ist inzwischen in der Phase 2 angekommen, die durch staatliche Förderung aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) ermöglicht wird. Von den bisher eingereichten Projekten erhielten drei Netzwerkpartner die Gelegenheit, ihre Ergebnisse den Teilnehmern zu präsentieren: Die Firma Metak GmbH & Co. KG informierte über den Stand der Entwicklung von funktionsintegrierten elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens. Das Fraunhofer-Institut IMS stellte eine gemeinsame Entwicklungsarbeit mit dem Softwareunternehmen van Rickelen GmbH & Co. KG vor – ein intelligenter Bewegungssensor, der aufbauend auf einem optischen Sensor mithilfe von KI in der Lage sein soll, zwischen verschiedenen beweglichen Objekten zu unterscheiden. Die Firma GED mbH präsentierte ihr Projekt „Energieautarke Multisensorplattform“. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut IMS und der TU Chemnitz sollen auf einem Microcontroller KI-unterstützte Funktionen für einen IOT-Sensorknoten entwickelt werden. Mit der Integration eines kinetischen Energy Harvesters sollen die intelligenten Sensoren sogar in eine Schraube passen.

Die Netzwerkpartner diskutierten außerdem über ein größeres BMBF-Förderprojekt, das auf der 2019 mit dem „Hermes Award“ ausgezeichneten Verbindungstechnologie „KlettWelding" von NanoWired aufgesetzt wurde.

Zum Abschluss des virtuellen Treffens gab Sophia Bäppler, JÖIN, einen Überblick über die neuen Konditionen des ZIM-Förderprogramms, die seit Januar 2020 gelten. Die maximale Fördersumme wurde sowohl für Unternehmen als auch für Forschungseinrichtungen erhöht, andere Konditionen wurden angepasst. Darüber hinaus gab es Informationen zu neuen steuerlichen Programmen zur Innovationsförderung.

„Das virtuelle Treffen war sehr erfolgreich. Auch im großen Kreis konnten die Informationen online klar und verständlich dargestellt werden. Für den persönlichen Austausch zwischen einzelnen Personen und zur Besichtigung der Forschungslabore freuen sich alle Teilnehmer jedoch schon auf das nächste Treffen – dann hoffentlich wieder ganz real“, so Hanno Platz, GED.

Weitere Informationen zum Technologienetzwerk: www.3d-elektronik.net.

Initiative des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Die Initiative für das neue Netzwerk ging vom FED-Arbeitskreis-3D-Elektronik aus. Er hat dafür Forschungskompetenzen aus unterschiedlichen Fachbereichen und -disziplinen sowie verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zusammengeführt. Der Hintergrund: Künftige Elektronikkonzepte erfordern neue Techniken und Materialien, um „smarte Elektronik“ zu schaffen. Generative Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, Kombinationen aus Keramik und flexible Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Lösungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder die gemeinsame Erforschung ganz neuer Möglichkeiten. Im Rahmen des Netzwerks entwickeln Industriepartner gemeinsam mit den zehn Instituten neue Projektideen.

Für Informationen zum Netzwerk und dessen Rahmen- und Eintrittsbedingungen stehen seitens des Arbeitskreises 3D-Elektronik Hanno Platz (GED mbH) und bei der Jöckel Innovation Consulting GmbH Katja Hein zur Verfügung.

Links:

ZIM: https://www.zim.de/ZIM/Navigation/DE/Foerderangebote/Einzelprojekte/einzelprojekte.html

Jöckel: https://www.joein.de/

IMS: https://www.ims.fraunhofer.de/

FED – AK 3D-Elektronik: https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik/

Ansprechpartner zum Thema Netzwerk:

Hanno Platz: https://www.ged-pcb-mcm.de/anschriften/

Katja Hein: https://www.joein.de/kontakt/