DATA MODUL präsentiert leistungsfähiges SMARC-Carrierboard für Intels neueste Atom Prozessorplattformen

Das eDM-CB-SM-IPCS erscheint im thin mini-ITX Format und bietet als modulare Plattform einen idealen Ausgangspunkt für kundenspezifische Designs. Das Hinzufügen oder Weglassen von Funktionen ist einfach, wodurch die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt und die Kosten für die Kundenapplikation gesenkt werden können.

Hervorzuheben ist das V-by-One Interface, über das hochauflösende Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k betrieben werden können. Das Board kann alle gängigen Displays über diese Schnittstelle mit bis zu 60 Watt und das Backlight mit separaten Stecker bis zu 144 Watt versorgen. Somit lassen sich großformatige und hochauflösende HMI-Aufbauten direkt von dem Motherboard betreiben. Auch können parallel Displays wie gewohnt über einen DisplayPort sowie einer LVDS-Schnittstelle verbunden werden. Als weiteres Highlight verfügt das Carrier über einen USB-C-Port, welcher externe Systeme bis zu 100 Watt versorgt und ein DisplayPort inkl. USB 3.1 unterstützt.

Zu den weiteren geboten Features zählen unter anderem zwei GbE, drei M.2-Steckplätze der Typen A,B sowie M, vier USB 3.0 sowie SATA 3 für externe Festplatten oder SSDs. Mit Hilfe des DATA MODUL Feature-Connector lassen sich die Funktionalität des eDM-CB-SM-IPCS zusätzlich erweitern.

„Dank seiner Spezifikationserweiterung ist SMARC 2.1 der optimale Standard für zukünftige COM-Applikationen“, erläutert Richard Pinnow, Head of Product Management für Embedded-Solutions bei DATA MODUL „Hierfür wird DATA MODUL zukünftig auf den neuen Standard basierende Embedded-Lösungen anbieten und mit unserem neuen Carrierboard stellen wir nun das erste, kompatible Produkt dieser neuen Generation vor.“

Passend zum neuen Board kündigt DATA MODUL mit dem eDM-SMX-EL ein hauseigenes 2.1 SMARC-Modul mit Intel’s Low-Power Atom® x6000E Prozessor Generation an. Hervorzuheben sind sein bis zu 16 GByte großer LPDDR4X Speicher, zwei USB 3.1 Schnittstellen sowie ein onboard UFS 2.1 Flash-Speicher, der einen schnelleren Datentransfer und größere Speicherkapazitäten im Vergleich zu eMMC 5.1 bietet. Dank seiner geringen Größe und hohen Leistung eignet sich das neue Modul ideal für IoT- und Multimedia-Plattformen sowie für Echtzeit-Anwendungen, welche eine geringe Bauhöhe erfordern. Auch sorgt die extrem lange Lebensdauer von 10 Jahren selbst im 24/7-Dauerbetrieb für einen sehr geringen Wartungsaufwand.

Erste Muster des eDM-CB-SM-IPCS sind Ende November verfügbar. Weitere Informationen finden Sie hier.