Heiße Ware für extreme Temperaturen

Das Angebotsspektrum umfasst robuste Auslegungen mit passiver Kühlung, optionaler Schutzbeschichtung (Conformal Coating) gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation sowie eine Liste mit empfehlenswerten Carrierboard-Schaltplänen und geeigneten Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich für höchste Zuverlässigkeit. Dieser beeindruckende technische Funktionsumfang wird durch ein umfassendes Serviceangebot ergänzt, das Temperatur-Screening und High-Speed Signal-Compliance-Tests zusammen mit Design-In-Services und alle erforderlichen Schulungen umfasst, um den Einsatz der congatec Embedded Computer Technologien zu vereinfachen.

Typische Anwendungsfälle für die neuen industrietauglichen COM-HPC- und COM Express Module finden sich in jeder Art von robusten Anwendungen, Outdoor Edge Devices und Installationen im Fahrzeug, die zunehmend auch eingebettete Bildverarbeitungs- und Künstliche Intelligenz (KI) Funktionen nutzen, für die congatec ebenfalls umfangreiche Unterstützung bietet. Typische Einsatzgebiete sind die Industrieautomation, das Schienenverkehrs- und Transportwesen, smarte Infrastrukturen inklusive missionskritischer Anwendungen wie z.B. im Energie-, Öl- und Gassektor, mobile Krankenwagenausrüstung, Telekommunikation oder Sicherheitssysteme und Videoüberwachung, um nur einige zu nennen.

Basierend auf den neuen Low-Power High-Density Tiger Lake SoCs bieten die neuen Module im erweiterten Temperaturbereich eine deutlich höhere CPU-Leistung und eine fast dreifach höhere GPU-Leistung sowie brandaktuellen PCIe Gen4- und USB4-Support. Anspruchsvollste Grafik- und Computing-Workloads profitieren von bis zu 4 Cores, 8 Threads und bis zu 96 Ausführungseinheiten für massiv-parallele Datenverarbeitung in einer ultra-robusten Auslegung. Die integrierte Grafik kann für die parallele Datenverarbeitung in Convolutional Neural Networks (CNN) genutzt werden oder um KI und Deep Learning zu beschleunigen. Mit dem Intel OpenVINO Software-Toolkit, das optimierte Aufrufe für OpenCV, OpenCL Kernel sowie weitere Branchen-Tools und Bibliotheken enthält, können Workloads bedarfsgerecht auf CPU-, GPU- und FPGA-Computereinheiten ausgedehnt werden, um KI-Workloads zu beschleunigen –beispielsweise für maschinelles Sehen, Audio-, Sprach- und Sprechkennung oder Empfehlungssysteme.

Die TDP ist von 12 W bis 28 W skalierbar und ermöglicht wirklich immersive 4k UHD-Systemdesigns mit lediglich passiver Kühlung. Die beeindruckende Leistung der ultra-robusten conga-HPC/cTLU COM-HPC- und conga-TC570 COM Express Type 6-Module wird in einem echtzeitfähigen Design zur Verfügung gestellt und umfasst für den Einsatz virtueller Maschinen und der Workload-Konsolidierung in Edge-Computing-Szenarien auch Echtzeit-Hypervisor-Support von Real-Time Systems.

„Services und Support sind für standardbasierte Produkte absolut entscheidend. Aus diesem Grund ergänzen wir unser Angebot an robusten Produkten für Edge-Anwendungen in anspruchsvollem Umfeld um ein umfassendes Ökosystem für jedes Produkt. Dazu gehört sowohl die Optimierung für das Real-Time Embedded-Computing – einschließlich der Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) und RTS Realtime Systems Hypervisor – als auch Remote Management Support. Dazu zählen auch schlussendlich alle erforderlichen Signal Compliance Services, da die High-Speed Signalübertragung mit PCIe Gen 4 und USB4 heutzutage eine wirkliche Herausforderung darstellt, was die Aufgaben beim Carrierboard- Design immer komplexer macht“, erklärt Andreas Bergbauer, Product Line Manager bei congatec.

Das Featureset im Detail

Sowohl das conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A Modul als auch das conga-TC570 COM Express Compact Modul werden mit den neuen skalierbaren Intel Core Prozessoren der 11. Generation verfügbar, die für extreme Temperaturen von -40 bis +85°C ausgelegt sind. Beide Module sind die ersten, die PCIe x4 in Gen 4 Performance unterstützen, um Peripheriegeräte mit massiver Bandbreite anzuschließen. Darüber hinaus können Entwickler 8x PCIe Gen 3.0 x1 Lanes nutzen. Während das COM-HPC-Modul die neuesten 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 bietet, bietet das COM-Express-Modul 4x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 in Übereinstimmung mit der PICMG-Spezifikation. Für die Vernetzung bietet das COM-HPC-Modul 2x 2,5 GbE, während das COM-Express-Modul 1x GbE ausführt, wobei beide TSN unterstützen. Audio wird bei der COM-HPC-Version über I2S und SoundWire und bei den COM-Express-Modulen über HDA bereitgestellt. Umfassende Board-Support-Packages werden für alle führenden RTOS bereitgestellt, einschließlich Hypervisor-Support von Real-Time Systems sowie Linux, Windows und Android.

Die beiden COM-HPC- und COM Express Compact Type 6-Module mit Intel Core-Prozessor der 11. Generation sind in den folgenden Bestückungsvarianten für den erweiterten Temperaturbereich erhältlich:

Weitere Informationen über das neue conga-HPC/cTLU COM-HPC Client-Modul finden Sie unter: www.congatec.com/de/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Das conga-TC570 COM Express Compact Modul hat seine Landingpage hier:

www.congatec.com/de/products/com-express-type-6/conga-tc570/

Weitere Informationen zum congatec‘s Intel Tiger Lake UP3 Launch finden Sie auf der Hauptlandingpage: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/

[1] Quelle: Intel. Die Performanceangaben basieren auf SPEC CPU2017 Leistungsmetriken, die aus Messungen vom 27. August 2020 auf Intels interner Referenzplattform abgeleitet wurden. 

Die Performanceangabe der Grafikeinheit basiert auf dem 3DMark11_V1.0.4 Graphics Score, der aus Messungen vom 27. August 2020 auf Intels interner Referenzplattform abgeleitet wurden.

Testkonfiguration:

Prozessor: Intel Core i7 1185G7E PL1=15W TDP, 4C8T Turbo bis zu 4.4GHz

Grafik: Intel Graphics Gen 12 gfx

Arbeitsspeicher: 16GB DDR4-3200

Speichermedium: Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4)

OS: Windows 10 Pro (x64) Build 19041.331 (2004/ May 2020 Update). Die Energie-Einstellungen wurden für alle Benchmarks auf den AC/Balanced Modus gesetzt. Alle Benchmarks wurden im Admin Modus & mit ausgeschalteter Tamper Protection und ausgeschaltetem  Defender durchgeführt.

BIOS: Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042

OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01

Prozessor: Intel Core i7 8665UE 15W PL1=15W TDP, 4C8T Turbo bis zu 4.4GHz

Grafik: Intel Graphics Gen 9 gfx                      

Arbeitsspeicher: 16GB DDR4-2400

Speichermedium: Intel SSD 545S (512GB)

OS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (1903/ May 2019 Update). Die Energie-Einstellungen wurden für alle Benchmarks auf den AC/Balanced Modus gesetzt. Alle Benchmarks wurden im Admin Modus & mit ausgeschalteter Tamper Protection und ausgeschaltetem  Defender durchgeführt.

BIOS: CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319