Neue Embedded-Box IPC Serie: Skalierbare Leistung mit AMD Ryzen

Die modulare Hardwarebasis ist dabei stets identisch und zueinander kompatibel.

Die Systeme Fanless IS1100 und IS1100 – EXT sind lüfterlose Box – IPC, ausgestattet mit AMDs Ryzen Embedded R1305G bzw. V1605B SoC.

Wie bereits vom Vorgänger IS1000 gewohnt, sind die Rechner durch geschlossene Aluminiumprofilgehäuse mit der IP60 Schutzklasse vor Staub, Schmutz und mechanischen Störeinflüssen gut geschützt.

Die Industrie PCs bieten zahlreiche, in der Industrie häufig benötigte Schnittstellen, darunter RS232/422/485, Dual GLAN, sowie HDMI und Displayport.

Als Besonderheit ist bereits USB 3.2 gen2 mit an Board – für Übertragungsraten von bis zu 10Gbit/s.

Das neu überarbeitete Gehäuse- und Kühlkonzept umfasst eine flache Variante, mit 55 mm Höhe, für die Bestückung mit R1305G (10W TDP) und eine etwas höhere Variante mit 77 mm. Letztere bietet durch die größeren Kühlrippen mehr Oberfläche um die leistungsfähige V1605B CPU (15W TDP) auch unter dauerhaft hoher CPU-Last prozesssicher zu kühlen.

Beide Varianten bauen auf der selben Hardwarebasis auf und sind zueinander kompatibel – auch was die Mechanik betrifft: Halterungen für VESA, Wand und DIN-Schiene sind identisch.

Im Laufe der ersten Jahreshälfte 2021 werden weitere Varianten dieses Systems mit AMD und Intel Core i – CPUs folgen.

Features:
– AMD Ryzen R1305G (2x 1.5 – 2.8 GHz) bzw. V1605B (4x 2.0 – 3.6 GHz)
– AMD Radeon Grafik
– Bis zu 32GB RAM
– DUAL GLAN, 3x USB 3.2, 1x HDMI, 2x Displayport, Audio, 1x RS232/422/485
– 3 Jahre Garantie
– 5 Jahre Langzeitverfügbarkeit

Wie alle TX-Team Systeme wird die IS1100 Familie in Deutschland entwickelt und hergestellt. Die Systeme sind vollständig modular und können in allen Bereichen angepasst werden – vom eigenen Logo bis zum individuellen Mainboard.

Produktlinks:
https://shop.tx-team.de/Box-IPC/Fanless-IS1100::117.html
https://shop.tx-team.de/Box-IPC/Fanless-IS1100-EXT::122.html