Avnet Integrated zeigt erstes komplettes Ecosystem für COM-HPC

Die hochleistungsfähige COM-HPC Modulfamilie MSC HCC-CFLS ist für zukünftige High-Performance Computing-Anwendungen optimiert, die eine extrem hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung bei hohem Datendurchsatz verlangen. Typische Einsatzgebiete sind intelligente KI-Lösungen, Industrial IoT-Anwendungen, komplexe HMI-Systeme, umfangreiche Industriesteuerungen, leistungsfähige Überwachungssysteme, moderne Medizingeräte und Gaming-Systeme.

Das Herzstück der skalierbaren COM-HPC Client-Module MSC HCC-CFLS ist die Prozessorfamilie der Intel® Core™ S-Series der 9. Generation, die kostengünstige Einsteigervarianten bis hin zu High-end Prozessoren mit bis zu acht Cores einschließt. Neben den für COM-HPC Client-Module definierten Grafikschnittstellen sind eine Auswahl an schnellen Interfaces wie 1G und 10G Ethernet, PCI Express™ und USB vorhanden.

Als einer der führenden Hersteller von innovativen Embedded-Produkten bietet Avnet Integrated Kunden im Laufe der Entwicklungsphase ihres Endprodukts umfangreiche Services wie Design Reviews, Unterstützung beim Carrier Design z.B. durch Referenzschaltpläne für das Carrier, Design-in Support und professionelle Trainings an. Weitere Leistungen schließen die Signal Integrity Simulation, das Messen von Hochgeschwindigkeitssignalen, die thermische Modellierung und Simulation mit ein. Avnet Integrated entwickelt alle Modulfamilien in den eigenen Technology Campusse und fertigt die Baugruppen in hochautomatisierten Produktionsstätten im eigenen Hause.

Avnet Integrated wird ihr Portfolio an COM-HPC Server- und Client- Modulen mit der Verfügbarkeit zukünftiger Prozessorgenerationen zügig ausbauen.

Technische Spezifikationen:

Die neue COM-HPC Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS ist in zahlreichen Baugruppenvarianten mit kosteneffizientem Intel® Pentium®-Prozessor bis hin zu  hochperformanten  Intel® Core™ i7-Prozessoren der 9. Generation mit einer TDP (Thermal Design Power) von 35 W bis 65 W erhältlich. Die integrierte Grafikeinheit unterstützt eine leistungsfähige Grafikbeschleunigung und Hardware-basiertes Video-En-/Decoding. Die Baugruppen können für datenintensive Anwendungen mit bis zu 64 GB DDR4-2666 SDRAM bestückt werden.

Über drei DDI-Schnittstellen und ein eDP Interface lassen sich bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen  Auflösung von 4k anschließen. Der PCI Express Graphics (PEG) x16 Port basierend auf PCIe Gen3 ermöglicht die einfache Integration externer Grafik- und KI-Beschleuniger. Auf den COM-HPC Boards sind u. a. 16 PCI Express x1 Lanes, USB 3 Gen1 und 2, SATA, 1G und 10G Ethernet sowie GPIOs vorhanden.

Die Client Modulfamilie MSC HCC-CFLS entspricht dem COM-HPC Size C-Formfaktor und weist Abmessungen von 160 x 120 mm  auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.

Das COM-HPC Client Carrier MSC HC-MB-EV im microATX-Format von 244 x 244 mm bietet eine reichhaltige Auswahl COM-HPC Client Interfaces einschließlich PCIe und PEG Ports, DDI und eDP Grafikschnittstellen, schnelle I/Os wie USB und SATA. Das komplette Starter Kit umfasst neben dem Client Carrier mit COM-HPC Modul auch Speichermodule und Kühlmöglichkeiten.

Weitere Informationen sind unter https://www.msc-technologies.eu/products-solutions/products/boards/com-hpc-client/com-hpc-client-overview.html zu finden.