Endbehandlung und Veredelung von SMD-Schablonen

Trotz der Verwendung qualitativ hochwertiger Materialien in Kombination mit modernsten Lasersystemen, bilden sich bei der Realisierung der SMD-Schablonen während des Laserschneidprozesses feine Grate und Plasmarückstände können auf den SMD-Schablonen zurückbleiben. Je nach Schablone und Rastermaß werden die SMD-Schablonen nach der Fertigung durch den Hersteller BECKTRONIC GmbH mittels unterschiedlicher Verfahren der Nachbehandlung für individuelle Anforderungen optimiert. Durch die effiziente Endbehandlung der SMD-Schablonen können beim Schablonendruckprozess nicht nur Zeit, sondern insbesondere auch Kosten eingespart werden.

Oberflächenbehandlungen von SMD-Schablonen im Vergleich

Das beidseitige Bürstverfahren bietet die Möglichkeit, Rückstände effizient zu beseitigen. Ein Vorgang, der die Unterseite der SMD-Schablone glättet und die Rakelseite leicht anraut dient in erster Linie dem fehlerfreien Lotpastendruck. Die chemische Spezialbehandlung der Schablonenoberfläche BECchem garantiert höchste Schablonenqualität insbesondere bei kleinen Strukturen. Diese elektro-chemische Behandlung reduziert die Rauheit der Padinnenkanten auf unter 1µm Rz. Der positive Effekt dieses Verfahrens liegt auf der Hand: durch die nachhaltige Optimierung des Lotpastenlöseverhaltens wird ein präziser Druck erzielt und Pastenreste an den Schablonenöffnungen minimiert. Die Schablonenstandzeiten erhöhen sich, während sich die Reinigungszyklen verringern.  BECnano – eine hochwertige Nanobeschichtung optimiert die Schablonenoberfläche, indem der LP-Seite Pasten abweisende Eigenschaften verliehen werden. Diese reduzieren das Antrocknen von Lötpastenrückständen und somit die Reinigungsintervalle.