Bereit für 5G Front-Haul-Anwendungen mit DSFP Dual-Channel 112G Formfaktor

DSFP bedeutet Dual Small Form Factor Pluggable. DSFP ist nach der OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. Seit vielen Jahren spielt Yamaichi Electronics eine führende Rolle in den OIF-Arbeitsgruppen. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Alle Steckverbinder für Data Networking Anwendungen von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und hervorragende Signalintegrität.

DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Somit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel:

• Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche)
• alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden (Kompatibilität des mechanischen Kits von SFP)

Es handelt sich also um einen mehrfach kompatiblen Formfaktor für optische Transceiver-Steckverbinder in Data Networking Anwendungen wie z.B. 5G.

Außerdem ist DSFP deutlich kleiner als QSFP und OSFP, die beide für Front-Haul 5G-Anwendungen zu groß sind.

Die Datenübertragungsrate beträgt 112Gbps/ch x 2 Kanäle. SFP gewährleistet die gleiche Datenrate, allerdings bei nur einem Kanal, während DSFP über 2 Kanäle bei gleicher Größe verfügt.

Die Serienproduktion für große Volumen hat bereits begonnen. DSFP Host-Connector und mechanisches Kit sind verfügbar.

Mit DSFP ist jede Data Networking Infrastruktur ausgerüstet für die Zukunft.

>> Video über DSFP bei Youtube