Führend, nicht nur bei der Bandbreite

Die neuen Flaggschiff-Module für COM-HPC Client und COM Express Type 6 Designs nutzen Intel’s 10nm SuperFin Technologie in einem Zwei-Chip-Design mit CPU und dediziertem Plattform Controller Hub (PCH) und beeindrucken nicht nur durch den von ihnen neu aufgestellten Bandbreiten-Benchmark: Sie stellen bis zu 20 PCIe Gen 4.0 Lanes für massive vernetzte Echtzeit-IIoT-Gateway- und intelligente Edge-Computing-Workloads bereit. Zur Verarbeitung solch immens großer Workloads bieten die neuen Module auch bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM basierten Arbeitsspeicher, integrierte KI-Beschleuniger und bis zu 8 leistungsstarke Prozessorkerne, die Leistungssteigerungen von bis zu 65 % bei der Multi-Thread-Performance[1] und bis zu 32 % bei der Single-Thread-Performance[2] ermöglichen. Darüber hinaus erfahren auch visualisierungs-, sound- und grafikintensive Workloads eine Leistungssteigerung von bis zu 70 % im Vergleich zu den Vorgängermodellen[3], was die Performance auch für solche immersive Erlebnisse weiter verbessert.

Flaggschiff-Applikationen, die direkt von dieser verbesserten GPU-Leistung profitieren, finden sich in Edge-Computing-Anwendungen für die Chirurgie, medizinische Bildgebung und in E-Health. Zur optimalen Befundung unterstützen die neuen Plattformen von congatec sogar 8K-HDR-Videos. In Kombination mit den KI-Fähigkeiten der Plattformen und dem umfassenden Intel OpenVINO Toolkit, erhalten Ärzte einen einfachen Zugang und Einblick durch Deep Learning-basierte Diagnosedaten. Doch das ist nur ein Vorteil der integrierten Intel UHD Grafik, die auch bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt. Darüber hinaus kann sie bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeiten und analysieren – und so 360-Grad-Ansichten in alle Richtungen bieten. Diese KI gestützte massive Vision-Performance ist auch für viele weitere Märkte wichtig – darunter die Automatisierung, die maschinelle Bildverarbeitung zur Qualitätsprüfung in der Fertigung sowie Sicherheit im öffentlichen Raum und Städten. Weitere Anwendungsbereiche sind die kollaborative Robotik und autonome Fahrzeuge in den Branchen Logistik, Landwirtschaft, Bauwesen und öffentlicher Verkehr – um nur einige zu nennen.

Künstliche Intelligenz und Deep Learning-basierte Inferenzalgorithmen können zudem nahtlos entweder massiv parallel auf der integrierten GPU oder auch auf der CPU mit integriertem Intel Deep Learning Boost ausgeführt werden. Dieser kombiniert drei Befehle in einen und beschleunigt dadurch die Inferenzverarbeitung und Situationserkennung.

Die neuen COM-HPC Client und COM Express Typ 6 Plattformen verfügen über integrierte Safety-Funktionen, die sowohl für den ausfallsicheren Betrieb von mobilen Fahrzeugen und Robotern als auch für stationäre Maschinen wichtig sind. Da für solche Anwendungen auch Echtzeitunterstützung zwingend erforderlich ist, unterstützen die congatec-Module Echtzeitbetriebssysteme wie Real Time Linux und Wind River VxWorks. Zudem bieten sie nativen Support für die Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems, der auch offiziell von Intel unterstützt wird. Das Ergebnis für die Kunden ist ein wirklich rundes Ecosystem-Paket mit dem wohl umfassendsten möglichen Support. Weitere Echtzeit-Features sind Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) für deterministisch vernetzte IIoT/Industrie 4.0-Gateways und Edge-Computing-Geräte. Verbesserte Sicherheitsfunktionen, die helfen, Systeme vor Angriffen zu schützen, machen diese Plattformen zudem zu idealen Kandidaten für alle Arten von kritischen Kundenanwendungen in Fabriken und Versorgungsunternehmen.

Das Featureset im Detail

Die COM-HPC-Size B Client-Module conga-HPC/cTLH (120 mm x 120 mm) sowie die COM Express Type 6 Module conga-TS570 im Basic Format (125 mm x 95 mm) werden mit der neuen skalierbaren 11. Generation der Intel Core, Xeon und Celeron Prozessoren erhältlich sein – in ausgewählten Varianten sogar für extreme Temperaturen von -40 bis +85 °C. Beide Formfaktoren unterstützen bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM Speicher mit 3200 MT/s und optionalem ECC. Zum Anschluss von Peripheriegeräten mit massiver Bandbreite unterstützen die COM-HPC-Module 20 PCIe Gen4 Lanes (x16 und x4) und die COM-Express-Varianten 16 PCIe Lanes. Darüber hinaus können Entwickler bei COM-HPC 20 PCIe Gen 3.0 Lanes nutzen, bei COM Express sind es 8.

Zur Unterstützung ultraschneller NVMe-SSD bieten die COM-HPC-Module zudem eine PCIe x4-Schnittstelle in Richtung Carrierboard. Die COM Express Module haben die NVMe-SSD sogar onboard, um alle nativen Gen-4-Lanes, die der neue Prozessor unterstützt, optimal zu nutzen. Weitere Speichermedien können über 2x SATA Gen 3 bei COM-HPC und 4x SATA bei COM Express angeschlossen werden.

Während die COM-HPC Module aktuell 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 bieten, unterstützen die COM Express Module 4x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 gemäß der PICMG-Spezifikation. Für die Vernetzung haben die COM-HPC-Module 2x 2,5 GbE, während die COM-Express-Module 1x GbE ausführen, wobei beide Modulreihen TSN unterstützen. Sound wird bei COM-HPC über I2S und SoundWire bereitgestellt, bei den COM Express Modulen über HDA. Umfassende Board Support Packages werden für alle führenden Echtzeitbetriebssysteme bereitgestellt, einschließlich Hypervisor-Unterstützung von Real-Time Systems sowie Linux, Windows und Android.

Die auf der 11. Generation der Intel Core, Xeon und Celeron Prozessor basierenden COM-HPC Client- und COM Express Basic Type-6 Module sind in folgenden Optionen erhältlich.

Weitere Informationen zu den neuen COM-HPC Client Modulen conga-HPC/cTLH finden Sie unter: www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcctlh/

Die COM Express Basic Type 6 Module conga-TS570 haben ihre Landing Page hier: www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-6/conga-ts570/

Weitere Informationen zur Einführung von congatec’s Intel Tiger Lake H Prozessoren finden Sie auf der Haupt-Landingpage: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/

[1] Bis zu 65 % mehr Multi-Thread Performance gen-over-gen, gemessen mit SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est)4

[2] Bis zu 32 % mehr Single-Thread-Perfromance gen-over-gen, gemessen mit SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est)

[3] Bis zu 70 % schnellere Grafik, gemessen mit 3DMark_v2.11 – Win10 v2009 – Fire Strike – Graphics Score.