Heilind stellt auf der Evertiq-Messe seine neuesten Innovationen vor

Auf der Veranstaltung, die am Donnerstag, den 28. Oktober im PGE Narodowy-Stadion stattfindet, wird Heilind (Stand 203) seine umfassenden Fähigkeiten und Lösungen für Verbindungs- und Verkabelungsanwendungen präsentieren.

Gezeigt wird die bewährte FIT-Steckverbinderfamilie von Molex sowie die neuesten Innovationen von Alpha Wire, 3M, ITT, TE, PEM und Panduit.

Die Besucher werden auch mehr über die neuesten Investitionen und Entwicklungen bei Heilind erfahren, dessen polnische Niederlassung in Krakau bereits ISO-zertifiziert ist.

Dominik Grzesiak, Teamleiter Produktmanagement bei Heilind Electronic Europe, kommentiert: „Es ist großartig, dass die Evertiq-Veranstaltung wieder auf dem Programm steht, denn sie bietet uns eine fantastische Gelegenheit, direkt mit den Kunden in Kontakt zu treten und mehr über die Herausforderungen zu erfahren, mit denen sie konfrontiert sind und was sie von uns als Lieferpartner erwarten.

„In Polen, wie auch im gesamten Heilind-Unternehmen, erhöhen wir weiterhin das Angebot und die Menge der ab Lager verfügbaren Artikel, unterstützt durch einen unübertroffenen, reaktionsschnellen technischen Support.

„Wir können bereits ab einer Stückzahl von einem Stück liefern, was bedeutet, dass wir den Bedarf von Kunden jeder Größe und aller Branchen und Anwendungsbereiche decken können.“

Weitere Informationen finden Sie unter www.heilind.de.