iHPC300 – ideal für KI und Deep Learning Prozesse

Die 4U-Rackmount-GPU-Wortstation von Axiomtek wurde speziell entwickelt, um die Leistung und den Datendurchlauf rechenintensiver Aufgaben zu verbessern. Dazu zählen unter anderem Anwendungen wie Datenanalyse und maschinelles Lernen. Ebenso gehören High-Performance-Computing (HPC), automatisierte optische Inspektion (AOI) und Deep Learning Workloads dazu. Eine Leistungsoptimierung gelingt mithilfe der Integration von Intel Crypto Acceleration Technologie, Speicherverschlüsselung und fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen.

Funktionsumfang

Der iHPC300 ist mit drei PCIe x16-Steckplätzen, drei PCIe x8-Steckplätzen und einer NVMe M.2 Key M 2280-Schnittstelle mit PCIe x4-Signal ausgestattet, die bis zu sechs Beschleunigerkarten und Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher unterstützen. Zudem unterstützt diese zuverlässige und effiziente GPU-Workstation sechs SATA-600-Anschlüsse mit integriertem RAID 0/1/5/10 zum Schutz vor Datenverlusten.

Um ein breites Spektrum von I/Os anzubieten, verfügt der iHPC300 über sechs USB 3.1 Gen1-Anschlüsse, sieben USB 2.0-Anschlüsse, einen RS-232/422/485-Anschluss und zwei GbE-LAN-Anschlüsse mit Intel® Ethernet-Controller i210-AT. Darüber hinaus besitzt der iHPC300 einen VGA-Anschluss, einen programmierbaren 8-Kanal-Digital-I/O-Anschluss, einen HD-Codec-Audio-Anschluss, SMBus sowie einen PS/2-Tastatur und -Mausanschluss. Ebenso verfügt er über ein 2000W/1200W-Netzteil zur Unterstützung einer Hochleistungs-CPU und mehrerer Hochleistungs-GPU-Karten. Das Trusted Platform Module 2.0 (TPM 2.0) ist optional, um die Sicherheit wichtiger Informationen zu gewährleisten. Es kann in einem breiten Temperaturbereich von 0°C bis +40°C betrieben werden und eine Watchdog-Timer-Funktion ist ebenfalls verfügbar.

Haben wir Ihr Interesse geweckt?

Der iHPC300 ist ab sofort verfügbar. Für weitere Produktinformationen wenden Sie sich gerne an unser Vertriebsteam unter verkauf@axiomtek.de.

Wir beraten Sie gerne auch hinsichtlich individueller Embedded Lösungen.

Unser Team freut sich auf Ihre Anfrage!

Weitere Details

LGA4189 Sockel 3. Generation Intel® Xeon® Scalable Prozessoren, bis zu 270 W, 40 Kerne (Kodename: Ice Lake-SP)

Sechs DDR4-3200 R-DIMM ungepufferter Nicht-ECC/ECC-Speicher, bis zu 384 GB

Erweiterungssteckplätze: drei PCIe x16 und drei PCIe x8 unterstützen bis zu sechs Beschleunigerkarten

Bedient sechs SATA-600-Anschlüsse mit integriertem RAID 0/1/5/10

Kompatibel mit M.2 Key M 2280

Unterstützt TPM 2.0 (optional)