Henze BNP erweitert sein Bornitrid-Pulver-Angebot in der HeBoFill® COOL LINE

Die HeBoFill^® COOL LINE Pulver sind technisch optimierte Füllstoffe, die in Kunststoffen und Composites eingesetzt werden, um die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen und gleichzeitig die elektrische Isolationswirkung zu erhalten. Nun wurde die HeBoFill^® COOL LINE um zwei weitere Produkte erweitert.

Egal ob faltbare Handys, LED Technik oder Elektromobilität – moderne Technik ist mittlerweile in allen Lebensbereichen zu finden und entwickelt sich rasant und permanent weiter. Für die kontinuierliche Weiterentwicklung der Leistungsfähigkeit von Komponenten und Produkten, werden elektronische Bauteile stetig komplexer und kleiner konzipiert. Zeitgleich verlangen diese Veränderungen nach einer Gewichtsreduzierung der Komponenten.

Diese Entwicklungen stellen hohe Anforderungen an Kunststoffe und Composites dar. Wo immer elektronische Komponenten auf engstem Raum verbaut sind, entsteht Wärme, die abgeführt werden muss, um die Bauteile zu schützen, ihre Lebensdauer zu verlängern und zu gewährleisten, dass die Komponenten die Höchstleistungen erbringen, für die sie entworfen wurden.

Die HeBoFill^® COOL LINE beinhaltet leistungsfähige Bornitrid-Füllstoffefür Kunststoffe und Composites und bietet innovative Thermal Management Lösungen. Kunststoffe verfügen an sich über eine geringe Wärmeleitfähigkeit und sind auf Füllstoffe angewiesen, um die entstehende Wärme gezielt abzuführen. Hexagonales Bornitrid besitzt aufgrund seiner Plättchen-Struktur anisotrope Eigenschaften. Die Bornitrid-Partikel bilden Wärmebrücken, die die Wärme schnell, effizient und kontrolliert aus dem Kunststoff leiten. Die Wärmeableitung ist abhängig vom Verarbeitungsprozess des jeweiligen Compounds, von weiteren Additiven und der Menge und Art des verwendeten HeBoFill^® COOL LINE Pulvers.

Bornitrid zeichnet sich durch sein elektrisches Isolationsverhalten aus, da es in seiner hexagonalen Plättchen-Struktur kein freies Elektron gibt. Diese Eigenschaft ist besonders gefragt wenn elektronische Bauteile und Komponenten gezielt elektrisch isoliert sein müssen..

Erweiterung der HeBoFill^® COOL LINE

Die neuen Pulver der HeBoFill^® COOL LINE sind in enger Zusammenarbeit mit Kunden entwickelt worden und ganz auf deren Bedürfnisse und Anforderungen ausgerichtet. Sie ergänzen das Portfolio von Henze BNP ideal.

Die beiden neuen Single Platelet Pulver „HeBoFill^® CL-SP 015“ und „HeBoFill^® CL-SP 009“ wurden speziell für Anwendungen entwickelt, in denen eine geringere Partikelgröße bei hoher In-Plane Wärmeleitfähigkeit gewünscht wird. Anwendungsbereiche finden sich zum Beispiel in Composites die verspritzt werden oder in Bereichen, in denen eine limitierte Partikelgröße und ein geringer Anstieg der Viskosität gewünscht ist.