Silicon Valley meets Erfurt – einer der größten Technologiepreise wird in Thüringen verliehen
Der Award ist mit Preisen im Gesamtwert von rund 150.000 € dotiert. Das Hauptpreisgeld in Höhe von 35.000 € wird dabei durch das Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft bereitgestellt. 2022 wurden Projekte aus 27 Ländern und fünf Kontinenten eingereicht. Die 30-köpfige Jury, bestehend aus Design- & Technologieexperten sowie aus Wissenschaft und Politik, hat die Finalisten für den Wettbewerb ausgewählt.
Der Fokus liegt dabei auf den Kategorien Mobilität, MedTech, Design, Architektur, Material, FashionTech, Elektronik, Digital sowie disziplinübergreifend Nachhaltigkeit. Bisherige Finalisten waren u.a. das erste aus Stammzellen 3D-gedruckte Steak oder auch aus Keramik gedruckte Korallenelemente, zur Rettung von Riffen.
Die Bandbreite reicht im aktuellen Jahr von 3D gedrucktem Outdoor-Equipment über E-Boote aus recyceltem Material bis hin zu großformatigem Hausdruck aus Lehm. Eines der Highlights in diesem Jahr für die Mobilität der Zukunft ist ein Projekt für die Realisierung des Hyperloop – ein in der Entwicklung befindliches Hochgeschwindigkeitsverkehrssystem, bei dem sich Kapseln in einer weitgehend luftleeren Röhre auf Luftkissen gleitend mit nahezu Schallgeschwindigkeit fortbewegen. Die Bremsen für dieses System wurden mittels 3D-Druck-Technologie entwickelt und sind eines der Finalistenprojekte der 3DPC2022.
Die Gewinner werden auf der Messe Rapid.Tech 3D prämiert. Erfurt mit dem Fachkongress und der Messe ist für die 3D Pioneers Challenge auch im siebten Jahr ein strategisch wichtiger Austragungsort. Die Ausstellung der Finalisten der 3DPC sowie die Preisverleihung gelten als jährliches Highlight der Szene, welches auch als Trendradar für Industrie & Politik zählt. Die Gewinner werden zudem im Rahmen einer Roadshow-Ausstellung u.a. auch im Deutschen Bundestag vorgestellt.
„Jedes Jahr werden die Ideen und die Einreichungen kreativer und wegweisender für die Zukunft. Der Geist vom Silicon Valley schwebt für drei Tage im Mai über Thüringen.“, so Christoph Völcker, Initiator der 3D Pioneers Challenge.
Vom 17. bis 19. Mai 2022 erwartet die Messe Erfurt die Zukunftsmacher des Additive Manufacturing direkt vor Ort zur nunmehr 18. Auflage der ältesten deutschen AM-Messe Rapid.Tech 3D. Bereits geöffnet hat der Ticketshop. Die Karten für einen Ein-, Zwei- oder Drei-Tages-Besuch können bequem online gebucht werden.
Facts 3DPC 2022
Jury 3DPC 2022
Frank Beckmann_Fraunhofer IAPT
Prof. Christiane Beyer_ Otto-von-Guericke Universität Magdeburg
Zoé Bezpalko_Autodesk Sustainability
Shajay Bhooshan_Zaha Hadid Architects
Mario Brandenburg_Mitglied des Deutschen Bundestags
Stefanie Brickwede_DB, Mobility goes Additive
Alejandro Delgado_Hugo Boss
Lutz Dietzold_Rat für Formgebung
Diana Drewes_Haute Innovation
Carsten Feller_ Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft
Pia Harlaß_DyeMansion
Arno Held_AMVentures
Dr. Karsten Heuser_Siemens Digital Industries
Thomas Hundt_Jangled Nerves
Gil Lavi_3D Alliances
Carina Lebsack_Adolf Würth GmbH & Co. KG
Marie-Lucie Linde_Sustainable Natives
Ross Lovegrove_Lovegrove Studio
Dr. Cora Lüders-Theuerkauf_Medical goes Additive e.V.
Prof. Shlomo Magdassi_Hebrew University of Jerusalem
Joris Peels_SmarTech Analysis, 3DPrint.com
Michael Petch_3D Printing Industry
Sonja Rasch_Materialise
Victoria San Fratello_Emerging Objects
Prof. Patrik Schumacher_Zaha Hadid Architects
Dr. Dirk Simon_FARSOON Europe
Matthew Spremulli_Autodesk Technology Centers
Joachim Stumpp_raumPROBE
Andreas Velten_IFA3D Medical Solutions
Christoph Völcker_Innovation Lab AM, Würth Elektronik
Partner 3DPC 2022
3D Alliances, 3Druck.com, 3D natives, 3DPrint.com, 3D Printing Industry, 3Yourmind, aed e.V., ALL3DP, AMVentures, Autodesk Technology Centers, avedition, DB Deutsche Bahn, Farsoon Europe, Formlabs, Fraunhofer IAPT, Haute Innovation, HUBS, Hugo Boss, Jangeld Nerves, MakerBot, Materialise, Medical goes Additive e.V., Messe Erfurt, Mobility goes Additive e.V., Modelltechnik, ndion_News on Design, nTopology, Rapid.Tech 3D, Rat für Formgebung, raumPROBE, Stratasys, Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft, Ultimaker, Verband 3DDruck e.V., Würth GmbH & Co. KG
Über Rapid.Tech 3D
Die Rapid.Tech 3D, zukunftsweisende Pionierveranstaltung der AM-Szene, wird vom 17. bis 19. Mai 2022 auf der Messe Erfurt stattfinden. Bereits zum 18. Mal bietet das einzigartige Event den erfolgreichen Dreiklang aus Fachkongress, Messe und Netzwerkmöglichkeiten für die AM Industrie.
Die Rapid.Tech 3D ist ein kreativer Treffpunkt für Start-Ups wie auch für Experten und Branchen-Größen des Additive Manufacturing. Neben einem hochklassigen und stark Anwender-orientierten Fachkongress überzeugt die Messe neben dem klassischen Ausstellerangebot etwa mit der 3D Printing Conference oder der Start-Up und Workshop Area mit passenden Möglichkeiten für Networking und Ideenpräsentation im Rahmen der Rapid.Tech 3D.
Die letzte Rapid.Tech 3D in Präsenz zog 2019 rund 4.500 Besucher aus 27 Ländern sowie 180 Aussteller aus zwölf Ländern nach Erfurt. Den virtuellen Rapid.Tech 3D Kongress 2021 nutzten 1.050 Teilnehmer aus 14 Ländern zu Wissenserwerb, Informationsaustausch und Kontaktanbahnungen.
Über 3D Pioneers Challenge
Der internationale Design-Wettbewerb für Additive Fertigungsverfahren und Advanced Technologies ist der renommierteste Award seiner Art und zählt zu den höchst-dotiertesten weltweit. Die jährliche Ausschreibung und Präsentation der Finalisten gilt als Innovationsmonitor der Branche. Einzigartig in seiner Struktur adressiert der Wettbewerb seit 2015 Spezialisten, die über den Tellerrand hinausschauen – pushing boundaries!
Über 3DPC Plattform
Die Challenge ist über die Jahre zu einer Plattform mit weltweitem Netzwerk avanciert und ist Schnittstelle für kreative Zukunftsmacher, Pioniere von Advanced Technologies und Innovatoren aus Forschung und Industrie.
Über "3DPC & Friends"
Unter dem Dach "3DPC & Friends" verbindet 3DPC die kreativen Köpfe und High-Tech Pioniere der 3DPC Plattform interdisziplinär, woraus sich neuartige, bahnbrechende Projekte genieren, bei denen sich jeder mit seiner Kompetenz einbringen und ausleben kann – Design neu gedacht!. So zeigt die 3DPC schon heute auf, was morgen kommen wird – pushing boundaries.
Über d.sign21
Das Büro für Gestaltung und Consulting ist erfahrener Konzepter und Organisator von Design Challenges. Mit der Expertise in Gestaltung, additiven Technologien und weltweitem Netzwerk unterstützt das Büro die 3D Pioneers Challenge.
3D Pioneers Challenge – Völcker & Völcker GbR
Fronhof 2/1
70378 Stuttgart
Telefon: +49 (711) 6584499
http://www.3dpc.io
Telefon: +49 (361) 400-1350
E-Mail: i.schoepe@messe-erfurt.de
Telefon: +49 (711) 65844-99
E-Mail: info@3dpc.io