Sparsames SMARC Modul von Avnet Embedded ermöglicht die Entwicklung von Produkten mit extrem niedriger Verlustleistung

Die hohe Energieeffizienz der MSC SM2S-IMX8ULP Modulfamilie wird unter anderem durch die besonderen Eigenschaften der neuen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessoren erreicht, die in einer optimierten 28 nm FD-SOI Prozesstechnologie gefertigt werden. Die innovative Energy Flex Architektur unterstützt Heterogeneous Domain Computing (HDC) mit unabhängigen und separat abschaltbaren Domänen wie Busse, Takte und Betriebssystem und ermöglicht extrem niedrige Verlustleistung. Das μPower Management Subsystem, das im NXP eigenen internen RISC-V Core implementiert ist, kann über zwanzig verschiedene Power Modi konfigurieren und steuern. Die integrierte fortschrittliche Sicherheitsfunktionalität EdgeLock® Secure Enclave umfasst u. a. autonome Verwaltung von Sicherheitsfunktionen, Root-of-Trust auf dem Chip, wiederverwendbare Zertifizierungen und Schlüsselverwaltung.

Die Zielmärkte für die SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP im Short Size-Format (82 x 50 mm) sind Anwendungen mit hohen Anforderungen an Energieeffizienz, die zudem sehr preissensitiv sind. Beispiele dafür sind batterie-/solarbetriebene Systeme mit langen Laufzeiten, IoT Edge Produkte, sparsame Embedded Steuerungen, effiziente Home & Building Automation Lösungen, Handheld Test- und Messgeräte, mobile Medizinsysteme und tragbare Drucker. Infrage kommen auch Anwendungen, die in der Vergangenheit mit Mikrocontrollern (MCUs) oder Multichip Lösungen bedient wurden.

Avnet Embedded entwickelt  ihr umfangreiches Angebot an skalierbaren SMARC  Modulfamilien in den unternehmenseigenen Design Centern. Die Fertigung der innovativen Baugruppen findet in hochautomatisierten Produktionsstätten in Deutschland statt.

Technische Spezifikationen:

Die flexible SMARC 2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP von Avnet Embedded integriert einen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP Semiconductor, der  einen sehr effizienten Single oder Dual Core ARM® Cortex™-A35 Applikationsprozessor mit bis zu 1 GHz, einen ARM® Cortex-M33 Echtzeitkern und 2D/3D Grafikeinheiten (GPUs) vereint. Der integrierte Tensilica® Hifi 4 DSP und der on-chip Fusion DSP von Cadence® unterstützen Audio- und Spracherkennung sowie Edge KI und Machine Learning Applikationen. Die Thermal Design Power (TDP) liegt deutlich unter einem Watt.

Auf dem MSC SM2S-IMX8ULP Modul  sind ein energiesparendes 2 GB LPDDR4 SDRAM mit 2400 MT/s und bis zu 256 GB eMMC Flash-Speicher vorhanden. Die notwendigen Schnittstellen für moderne Embedded Systeme der Zukunft wie Ethernet, USB 2.0, CAN-FD, dual-channel LVDS oder MIPI-DSI zur Ansteuerung von Displays und MIPI-CSI für den Anschluss einer Kamera werden vom Modul zur Verfügung gestellt.

Das MSC SM2S-IMX8ULP Modul ist rückwärtskompatibel zum SMARC 2.0™ Standard und ist für einen Betrieb im vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

Zur Evaluierung und zum einfachen Design-In stellt Avnet Embedded eine komplette Entwicklungsplattform und ein passendes Starter Kit zur Verfügung. Für das Yocto basierte Linux Betriebssystem ist ein umfassendes Board Support Package (BSP) lieferbar, auf Anfrage wird Microsoft Azure Sphere und Android unterstützt.

Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/… zu finden.