Additive Revolution für die Elektronikbranche

Steckverbinder und Elektrobauteile im industriellen Seriendruck
Die Elektronikindustrie zeichnet sich durch hohe Innovationskraft aus und nutzt bereits seit Jahrzehnten den 3D-Druck. Lang war die Branche jedoch auf die additive Fertigung von Prototypen und Mustern beschränkt. Nun ermöglicht das Hot Lithography Fertigungsverfahren von Cubicure die Produktion von Bauteilen, die auch in der additiven Serienfertigung den Anforderungen der Elektronikbranche entsprechen. Mit Evolution FR und ThermoBlast hat Cubicure in den letzten Jahren erste Materialien auf den Markt gebracht, die für die additive Fertigung in der Elektronik geeignet sind. Die neue Materiallinie Connection ist speziell auf die Bedürfnisse der Steckverbinder-Branche abgestimmt.

Connection speziell für Elektronikanwendungen
„Wir arbeiten eng mit Unternehmen aus der Industrie zusammen, damit unsere Materialien den strengen Anforderungen der Praxis entsprechen und Zukunftsperspektiven bieten“, erklärt Dr. Robert Gmeiner, Geschäftsführer der Cubicure GmbH. Dementsprechend sind Connection Photopolymere brandbeständig und halogenfrei. Sie erfüllen dadurch die hohen Umweltstandards, welche die Elektronikindustrie von der nächsten Generation der Hochleistungskunststoffe fordert.

Komponenten aus Connection Photopolymeren weisen eine höhere Bruchdehnung als vergleichbare brandbeständige Materialien auf: Somit können auch Steckverbinder mit Schnapp- oder Rasthaken additiv in industriellen Losgrößen produziert werden. Auch in puncto Flammbeständigkeit beweist die Materiallinie Connection ihre Eignung. Bei Wandstärken bis zu 1,5 mm entsprechen Bauteile einem sicheren Brandverhalten nach UL94 V-0. In Kombination mit dem 3D-Druck-System Cerion® öffnet sich mit Connection auch für die Steckverbinder-Branche das Tor zur additiven Serienfertigung.