Von der Insellösung zur SMD-Linie mit FUJI – Baudisch Electronic zieht positives Fazit

Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Ferti­gung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automati­sierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bau­formen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei „odd-form parts“ bis hin zu 74 x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.

Leistungssteigerung auf ganzer Linie

Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Mo­dule der Bestückungsplattform NXT III der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH bilden das Herzstück. FUJI ist Hersteller hoch­flexibler Bestück­ungssys­teme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kom­pletten Be­stückungslinien im High-Volume-Markt. Das Unternehmen war Generalunternehmer in dem Projekt und koordinierte alle Beteiligten.

„Wir konnten durch den Einsatz der neuen Bestückungslösungen unser Leistungs­spektrum entscheidend erweitern. Unser Unternehmen verarbeitet jetzt zum Beispiel 01005-Bauteile. Auch den High-Volume-Bereich können wir heute bedienen. Wir sprechen dadurch eine größere Zielgruppe an und konnten neue Kunden gewinnen“, erklärt Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic GmbH.

Gleichzeitig hat Baudisch Electronic die Bestückungsleistung um ein Vielfaches gegen­über der vorherigen Anlage gesteigert. Matthias Lenz resümiert: „Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfol­ge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer bess­eren Qualität. Durch die höhere Bestück­ungsqualität verringerten sich außerdem die Nach­arbeitsaufwände signifikant. Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten.“

Die noch konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die FUJI bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.

Trotz Krisen im Markt: Konstantes Wachstum seit Beschaffung der SMD-Linie

„Seit 2020 unterliegen wir großen Herausforderungen durch die Corona-Pandemie sowie die Rohstoff-, Energie- und Chipkrise. Dennoch lag das Wachstum der Bau­disch Electronic seit Beschaffung der SMD-Linie konstant über dem Branchen­durchschnitt. Das ist sicherlich auf unsere bessere Performance zurückzuführen. Kürzere Lieferzeiten, höchste Produktqualität sowie eine flexible Reaktion auf kurzfristige Änderungen von Aufträgen – das sind Argumente, die unsere Kunden in diesen schwierigen Zeiten umso mehr zu schätzen wissen“, sagt Matthias Lenz.