Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse
Die neuen Filler sind einsetzbar in den Gehäusen ICS 20, 25 und 50. Das ICS-Gehäusesystem lässt sich aufgrund des Baukastensystems und der Modularität in der Anschlusstechnik flexibel einsetzen. Stabile Führungsschienen bieten eine einfache und schnelle Einschubmontage bestückter Leiterplatten. Über einen Online-Konfigurator lassen sich zudem Design, Farben und Bedruckung der Gehäuse individuell anpassen.
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