Winbond HYPERRAM™ 3.0 gewinnt den 7ten China IoT Innovation Preis 2022

Die China IoT Innovation Awards, die von Elecfans, einem führenden elektronischen Medium in China, ins Leben gerufen wurden, sind als eine der professionellsten und einflussreichsten Entwicklungen in der chinesischen IoT-Branche anerkannt. Die China IoT Innovation Awards zielen darauf ab, herausragende Technologien und führende Unternehmen in der IoT-Branche sowie innovative Produkte, die in den letzten Jahren vom Markt und von Branchenanwendern hoch geschätzt und anerkannt wurden, zu entdecken und anzuerkennen, um mehr Menschen zu inspirieren, sich für die Weiterentwicklung der IoT-Technologie und die Entwicklung der Branche einzusetzen.

Die HYPERRAM-Produktreihe bietet kompakte Alternativen zu herkömmlichem Pseudo-SRAM und eignet sich ideal für stromsparende IoT-Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, die einen externen RAM außerhalb des Chips erfordern. HYPERRAM 3.0 ist die dritte Generation der HYPERRAM-Familie und arbeitet mit einer maximalen Taktfrequenz von 200 MHz bei einer Betriebsspannung von 1,8 V. Dies ist die gleiche Taktfrequenz wie bei HYPERRAM 2.0 und OCTAL xSPI RAM, jedoch mit einer erhöhten Datenübertragungsrate von 800 MBps – doppelt so viel wie bisher. Das HYPERRAM der neuen Generation arbeitet über eine erweiterte IO HYPERBUS™-Schnittstelle mit 22 Pins.

Die geringe Pin-Anzahl, der niedrige Stromverbrauch und die einfache Ansteuerung sind drei Hauptmerkmale von HYPERRAM, die dazu beitragen, die Leistung von IoT-Endgeräten erheblich zu verbessern. HYPERRAM vereinfacht das Leiterplatten-Layout-Design erheblich, verlängert die Batterielebensdauer mobiler Geräte und arbeitet mit einem kleineren Prozessor mit weniger Anschlüssen, während der Durchsatz im Vergleich zu DRAM, SDRAM und CRAM/PSRAM mit niedrigem Stromverbrauch erhöht wird.

IResearch geht davon aus, dass die chinesische IoT-Industrie bis 2022 in eine Phase schnellen Wachstums eintreten wird, mit einem entsprechenden Anstieg der Nachfrage nach IoT-Chips und intelligenten Geräten. Die Auszeichnung von HYPERRAM 3.0 mit dem China IoT Technology Innovation Award ist eine hohe Anerkennung der kontinuierlichen Innovation von Winbond. Die HYPERRAM-Familie ist ideal für IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch wie Wearables, Kombi-Instrumente in Automobilanwendungen, Infotainment- und Telematik Systeme, industrielle Bildverarbeitung, HMI-Displays und Kommunikations­module.

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Über Winbond

Winbond Electronics Corporation ist ein Anbieter von kompletten Speicherlösungen. Das Unternehmen bietet kundenorientierte Speicherlösungen, die durch seine Fachkompetenz in den Bereichen Produktdesign, F&E, Fertigung und Vertriebsdienstleistungen unterstützt werden. Das Produktportfolio von Winbond, das Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash und TrustME® Secure Flash umfasst, wird von Tier-1-Kunden in den Bereichen Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie und Computerperipherie weit verbreitet eingesetzt.

Winbond hat seinen Hauptsitz im Central Taiwan Science Park (CTSP) und Niederlassungen in den USA, Japan, Israel, China und Hongkong sowie in Deutschland. Von Taichung und den neuen 12-Zoll-Fabriken in Kaohsiung in Taiwan aus entwickelt Winbond seine eigenen Technologien weiter, um hochwertige Speicher-IC-Produkte anbieten zu können.

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