Eingereichte wissenschaftliche Vorträge profitieren zur 20sten Auflage der Rapid.Tech 3D von neuen internationalen Veröffentlichungswegen
Additive Manufacturing (AM) hat sich einen festen Platz in der Industrie erobert. Aus einstigen 3D-Druck-Insellösungen werden zunehmend durchgängig integrierte Lösungen, die vom Design bis zum finalen Produkt alle Glieder der Wertschöpfung umfassen und einen wichtigen Beitrag für widerstandsfähige und nachhaltige Lieferketten leisten. Der hochkarätige AM-Fachkongress wird auch zur 20. Rapid.Tech 3D das Herzstück bleiben und den fachlich profunden Austausch zwischen Anwendern aus Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft in den Fokus nehmen. Zum neunten Mal wird das Forum AM Science mit wissenschaftlicher Qualitätssicherung (Double-Blind Review) über neue Erkenntnisse und den wissenschaftlichen Fortschritt informieren und betrachtet sämtliche Themen der Additive Manufacturing-Prozesskette.
„Der Fachbeirat freut sich, im kommenden Jahr nicht nur den neuesten wissenschaftlichen Erkenntnissen an allen drei Kongresstagen eine Bühne geben zu können, sondern auch, dass mit den beiden neu gewonnen Veröffentlichungspartnern Springer Nature und RTe Journal die Reichweite für die eingereichten wissenschaftlichen Paper deutlich erhöht wird. Die neuen Open Access Veröffentlichungswege machen Einreichungen für das Wissenschafts-Forum der Rapid.Tech 3D jetzt noch attraktiver“, berichtet Prof. Christian Seidel vom Fraunhofer-Institut für Gießerei-, Composite- und Verarbeitungstechnik IGCV, Hochschule München und Fachbeiratsvorsitzender der Rapid.Tech 3D.
Der Review der eingereichten Paper erfolgt im Double-Blind-Verfahren durch renommierte AM-Experten des Scientific Review Committees unter Federführung von Dr. Stefan Kleszczynski vom Lehrstuhl Fertigungstechnik der Universität Duisburg-Essen. „Neben dem Review-Prozess an sich werde ich mit meinen Kolleginnen und Kollegen auch die Zuweisung der angenommenen Paper zu den verfügbaren Partnerzeitschriften Springer Nature Progress in Additive Manufacturing (PIAM) bzw. RTe Journal vornehmen. Die Kombinaition aus beiden Publikationskanälen ermöglicht es uns, sowohl anwendungsnahen als auch Grundlagen-orientierten Forschungsarbeiten eine Plattform zu bieten und so den Wissenstransfer in die jeweilige Fachwelt zu stärken. Die Einreichung der Manuskripte für die Rapid.Tech 3D 2024 ist bis zum 31. Dezember 2023 möglich.“, erläutert Dr. Kleszczynski.
Alle Informationen zum Einreichungsprozess, die allgemeinen Richtlinien sowie das Template für die Einreichungen finden sich auf der Website der Rapid.Tech 3D (www.rapidtech-3d.de/fachkongress/forum-am-wissenschaft). Über die dort verfügbare Onlinemaske können alle Informationen und das Paper direkt hochgeladen werden.
Prof. Dr. Sebastian Bremen von der FH Aachen: „Das RTe Journal, als frei zugängliche Zeitschrift für Beiträge mit dem Fokus auf additive bzw. digitale Fertigungstechniken, freut sich, einer der neuen Veröffentlichungspartner für wissenschaftliche Beiträge zu sein. Ich werde selbst als Reviewer mitwirken und bin gespannt, welche vielfältigen Einreichungen uns bis Jahresende übermittelt werden.“
Dank des Engagements der Experten aus dem Fachbeirat wird zur Jubiläumsveranstaltung 2024 die Kongressmarke noch stärker aufgestellt werden und bietet neben dem qualitativ hochkarätigen Wissenschafts-Track auch eine ganze Reihe von Anwenderforen zu erfolgreichen AM Use Cases.
Frühbucherrabatt bis 15. Dezember 2023
Schnell sein lohnt sich für große wie kleine Unternehmen und Institutionen. Für Anmeldungen bis zum 15. Dezember 2023 gilt der Frühbucherrabatt. Weitere Informationen und einen Standkalkulator gibt es unter:
www.rapidtech-3d.de/aussteller/anmeldung-preise/
Die Rapid.Tech 3D ist die Pionierveranstaltung der AM-Szene und feiert vom 14. bis 16. Mai 2024 ihre 20. Auflage in der Messe Erfurt. Die am längsten bestehende Konferenz zum Thema Additive Manufacturing bietet einen gelungenen Dreiklang aus Kongress, Ausstellung und Networking-Möglichkeiten für die AM-Branche.
Mehr Informationen unter: www.rapidtech-3d.de
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