Noch genauer, noch schneller
AMICRA NOVA Pro wendet sich an Hersteller, die ihre Linien im Bereich Advanced Packaging, MEMS, Automobilsensoren oder Optoelektronik, aufrüsten wollen. Die Die-Bond und FlipChip-fähige Maschine bietet bei hohem Durchsatz (UPH1000) höchste Genauigkeit im 1μm-Bereich. Sie ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Optokopplern für 400 Gigabit/sec-Netzwerke. Ihre hohe Platzierungsgenauigkeit wurde unter anderem durch hochauflösende Optiken und innovativen Techniken zum Ausgleich von Vibrationen in der Maschine erreicht. AMICRA NOVA Pro ist für den productronica innovation award nominiert.
Bessere Kameras, schneller produziert
Ebenfalls Anwärter auf den Innovationspreis ist AEi CMAT-S, das mit einem bisher unerreichten Durchsatz bei der aktiven Objektivausrichtung für ADAS-Kameras punktet. CMAT S verwendet einen proprietären und patentierten Algorithmus für die aktive Ausrichtung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen, die sich auf eine statische Positionierung während der Bildaufnahme verlassen, nutzt CMAT S die kontinuierliche Bewegung des Zielobjekts während der Bildaufnahme. Dieser dynamische Ansatz erhöht die Präzision und Geschwindigkeit des Ausrichtungsprozesses. Um die so ausgerichtete Linse auch schnell zu fixieren, verfügt das System über ein innovatives UV-Härtesystem mit Teilaushärtungszeiten von nur einer Sekunde für bestimmte Kameramodule.
Drahtbonden mit intelligenter Qualitätskontrolle
Außerdem auf dem Messestand von ASMPT: Die Highend-Wire-Bonding-Lösung Eagle AERO für höchste Pindichten. Mit AEROEye verfügen die AERO-Geräte über eine intelligente Überwachung und Qualitätssicherung in Echtzeit. Im Bereich typischer Kupferverdrahtungen erreicht Eagle AERO bis zu 30 Prozent höherer UPH und lässt sich dank Auto-Thread-Wire-Funktion bei Fehlern auch nicht so leicht ausbremsen. Eine weitere Erleichterung für den Anwender ist die AeroBRO-Software zur schnelleren Einrichtung der Maschine bei Produktvarianten.
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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