Kontron präsentiert innovative COM-HPC® Server-Modulserie mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessor

Kompakte Bauform und robuste Konstruktion

Das COMh-sdIL beeindruckt mit seinen kompakten Abmessungen von 120 mm x 160 mm in "Size D small", was es sogar kleiner macht als die herkömmliche COM-HPC® Size D Bauform. Durch die Verlötung aller Komponenten zeigt sich das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent. Der erweiterte Temperaturbereich von -40°C bis +85°C prädestiniert es für den Einsatz in Outdoor-Anwendungen. Zusätzlich bietet das Modul bis zu 64 GB gelöteten DDR4-Speicher und optional eine NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität.

Leistungsfähige Datenverarbeitung und AI-Beschleunigung

Mit 32x PCIe Lanes, darunter 16x PCIe Gen3 und 16x PCIe Gen4 Lanes, sowie 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bietet das COMh-sdIL herausragende Datendurchsatzraten für anspruchsvolle I/O- und Netzwerkstrukturen. Die skalierbare Leistung des Moduls, ergänzt durch die AI-Beschleunigung mit Intel® AVX-512, macht es zur idealen Wahl für komplexe AI-Anwendungen und Edge-Applikationen im Outdoor-Bereich.

Zukunftssicherheit und komplette Systemlösung

Das COMh-sdIL zeichnet sich durch eine ausgewogene Funktionalität aus, die auf die Anforderungen des erweiterten Temperaturbereichs abgestimmt ist. Irene Hahner, Produktmanagerin bei Kontron, betont die Langzeitverfügbarkeit als entscheidenden Faktor im Embedded-Marktumfeld. Parallel zur Markteinführung des COMh-sdIL arbeitet Kontron an einem COMh/Server Application Carrier und einem Board Management Controller (BMC), die gemeinsam eine umfassende Systemlösung für platzkritische Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen bieten.