THR: Durchstecktechnologie für den Reflow-Ofen

Elektrische und elektronische Bauteile gibt es in den verschiedensten Grössen und Einbautechnologien. Der Klassiker ist die Durchstecktechnologie (THT), sein modernes Pendant die Oberflächenmontage (SMT). Unglücklicherweise verlangen diese beiden Technologien, die fast in jedem elektronischen Gerät gemischt eingesetzt werden, nach unterschiedlichen Lötverfahren. Ein Dilemma? Jein.

Zu Beginn des 20. Jahrhunderts gab es noch keine Leiterplatten. Alle damals verfügbaren Komponenten wurden frei von Hand verdrahtet. Erst um 1920 entstanden erste Prototypen: auf Hartpapier genietete, gestanzte Leiterzüge, welche mit Blechfedern zusammengehalten wurden. 1943 liess sich dann der Wiener Ingenieur Paul Eisler das Patent einer gedruckten Leiterplatte erteilen. Mit nur mässigem Erfolg. Das manuelle Verdrahten blieb noch ein gutes Jahrzehnt der Standard.

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