Avnet Embedded präsentiert leistungsstarke Modulfamilie im COM Express Compact Formfaktor mit 13. Gen. Intel Core Prozessor

Die neue COM Express Compact Modulfamilie MSC C6C-RLP ist mit Abmessungen von 95 x 95 mm für vielfältige Industrieanwendungen geeignet, die auf engem Raum eine hohe Performance verlangen. Typische Einsatzgebiete sind in industriellen Automatisierungssystemen, in Transport- & Verkehrsanwendungen, in Medizingeräten, in Prozesssteuerungsanlagen und in HMI Terminals zu finden. Für Industrieanwendungen sind Modulvarianten mit Time Sensitive Networking (TSN) und Intel^® Time Coordinated Computing (TCC) Unterstützung und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) verfügbar. Die Module sind für einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7 Dauerbetrieb ausgelegt sowie optional mit Schutzbeschichtung erhältlich. Avnet Embedded bietet eine Langzeitverfügbarkeit der MSC C6C-RLP Modulfamilie von mindestens zehn Jahren an, um die getätigten Systeminvestitionen seitens der Kunden zu sichern.

Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Dank der steten Erweiterung unseres Produktportfolio an COM Express Modulen im oberen Leistungsbereich bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, hochperformante Prozessortechnologien in kurzer Entwicklungszeit und mit optimierten Kosten in ihren innovativen Produkten zu nutzen. Die Langzeitverfügbarkeit unserer Module erlaubt den Einsatz in zahlreichen industriellen Anwendungen in unterschiedlichen Märkten.”

Avnet Embedded stellt auch für ihre neue Modulfamilie MSC C6C-RLP ein komplettes Ecosystem mit passendem Starter Kit, Board Support Package und Design-in Support zur Verfügung. Alle Baugruppen werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten gefertigt.

Avnet Embedded bringt die 13. Gen. Intel Core Prozessortechnologie auf die Formfaktoren COM Express Basic (125 x 95 mm), COM Express Compact (95 x 95 mm) sowie COM-HPC^® an und bietet ihren Kunden damit zahlreiche Auswahlmöglichkeiten. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC erlauben eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.

Technische Spezifikationen:

Die kompakte COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6C-RLP von Avnet Embedded ist mit 13. Gen. Intel Core Prozessoren (früherer Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die Intel^® Performance Hybrid Architecture verfügt über Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel^® Threat Director optimiert wird. Die Architektur bietet insgesamt bis zu 14 Cores und 20 Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 35 W. Für Anwendungen mit niedriger Verlustleistung können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W betrieben werden. Die integrierte Intel^® Iris^® X^e Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) liefert eine hohe Grafikleistung.

Die auf den MSC C6C-RLP Baugruppen implementierte schnelle LPDDR5-6400 Speichertechnologie (memory-down) mit einer Kapazität von bis zu 32 GB und in-band ECC Option sorgt für einen hohen Datendurchsatz.

Die MSC C6C-RLP Module können mit dem COM Express Carrier Board über bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes und bis zu 16 PCIe Gen 4 Lanes verbunden werden. Die Ethernet Schnittstelle basierend auf dem Intel^® i226 Netzwerkcontroller liefert bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind bis zu vier USB 3.2 Gen 1 / 2 und acht USB 2.0 Ports sowie zwei UARTs verfügbar. Zur Ansteuerung von bis zu vier unabhängigen Displays sind drei Digital Display Interfaces (DP 1.4a und HDMI 2.0b), ein Embedded DisplayPort und ein LVDS Anschluss vorhanden. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Boards mit einer NVMe SSD, die eine maximale Kapazität von 1 TB aufweist, ausgestattet werden.

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Weitere Informationen unter https://embedded.avnet.com/product/msc-c6c-rlp/

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