Winbond stellt die nächste Generation an 8Mb Serial-Flash Speicher vor für Edge-Devices in Anwendungen mit geringem Platzangebot

Dieser serielle Flash-Baustein mit einer Dichte von 8 MBit, hergestellt in Winbonds eigener 12-Zoll-Wafer-Fertigungsanlage, wird mit der neuesten Generation der 58-nm-Technologie gefertigt und ist im Vergleich zu seinem Vorgänger mit 90-nm-Technologie deutlich kleiner. Die KGD- (Known Good Die) und WLCSP-Versionen (Wafer Level Chip Scale Package) dieses neuesten Bausteins sind ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von IoT-Geräten mit kleinem Formfaktor.

"Das Internet der Dinge wird bis 2023 auf 50 Milliarden verbundene Geräte anwachsen", sagte Alan Niebel, Präsident von WebFeet Research, einem unabhängigen Marktforschungs­unternehmen. "Der 3V 8Mbit Serial-Flash von Winbond eignet sich sowohl für das Automobil- als auch für das IoT-Segment. Insgesamt wird das IoT in dieser neuen vernetzten Welt weiter wachsen, wobei sich die Gesamtlieferungen von Serial Flash bis 2027 weltweit auf 12,9 Mrd. Einheiten belaufen werden.

Das Unternehmen unterstützt seit mehreren Jahren die Anforderungen von Kunden, die 8Mbit Serial Flash mit der bestehenden Generation der W25QxxDV-Serie in Anwendungen wie Messtechnik, Netzwerktechnik, PC, Drucker, Automotive und Gaming einsetzen. Jetzt ist es an der Zeit, diese Anwendungen zu unterstützen und neue Anwendungsfälle wie drahtlose Konnektivität mit KGD- und WLCSP-Lösungen in fortschrittlicher Technologie und mit kleineren Leadframe-Gehäusen einzubeziehen.

Winbond ist seit mehr als 10 Jahren ein Großserienanbieter von KGD-Lösungen. KGDs werden vollständig eingebrannt und getestet, um das gleiche Zuverlässigkeitsniveau wie verpackte Produkte zu erreichen. Sie sind ideal für das Stapeln mit MCUs oder SoCs, die einen Hochgeschwindigkeits-Flash-Zugriff erfordern. Durch die höhere Lesegeschwindigkeit zur Verbesserung der Systemleistung, die schnellere Programmierung für eine effiziente Fertigung und die OTA (Over-the-Air)-Firmwareaktualisierung in Verbindung mit dem kleineren Formfaktor von SIP (System-in-Package) bietet dieser neue 8-MBit-Flash einen größeren Wert für eine Vielzahl von Embedded-Systemen.

Der W25Q80RV unterstützt alle gängigen Single/Dual/Quad/QPI-Befehle und Lese Modi. Er ist ideal für die Ausführung von Code (XIP) direkt aus dem Flash sowie für das Code-Shadowing im RAM.  Der Baustein arbeitet mit einer einzigen 2,7V- bis 3,6V-Spannungsversorgung mit einem Abschaltstrom von bis zu 1μA. Das Flash ist in kleinen 4KB-Sektoren organisiert, die eine größere Flexibilität und Speichereffizienz bei Anwendungen ermöglichen, die Code, Daten und Parameter speichern müssen. SPI-Taktfrequenzen von bis zu 133 MHz Single Data Rate und 66 MHz Double Data Rate werden unterstützt. Der Read Command Bypass Mode ermöglicht einen schnelleren Speicherzugriff für einen echten XIP-Betrieb (execute in place).

"Winbond ist stolz und engagiert, sich durch die Entwicklung unserer Serial Flash KGD- und WLCSP-Lösungen für den Einsatz in speziellen Anwendungen, die eine nichtflüchtige Speicherung im kleinen Format für MCUs und SoCs erfordern, innovativ und differenziert zu zeigen", so Jackson Huang, Flash Product Marketing Vice President, Winbond. "Wir arbeiten weiterhin eng mit unseren Kunden zusammen und schaffen einen Mehrwert für ihre Embedded-Lösungen der nächsten Generation."

Verfügbarkeit und Preise

Der W25Q80RV ist ab sofort verfügbar. Weitere Speicherkapazitäten der Familie werden folgen.  Weitere Informationen sowie Preise erhalten Sie unter diesem Kontakt.

E-Mail: sales.europe@macnica.com.

Über Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation ist ein Anbieter von umfangreichen Speicherlösungen. Das Unternehmen bietet kundenorientierte Speicherlösungen an, die von Experten in den Bereichen Produktdesign, Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb unterstützt werden.

Das Produktportfolio von Winbond, bestehend aus Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash und TrustME® Secure Flash, wird von vielen Tier-1-Kunden in den Bereichen Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil und Industrie sowie Computerperipherie eingesetzt.

Winbond hat seinen Hauptsitz im Central Taiwan Science Park (CTSP) und verfügt über Niederlassungen in den USA, Japan, Israel, China und Hongkong sowie in Deutschland.

Auf der Grundlage der 12-Zoll-Fabriken in Taichung und Kaohsiung in Taiwan entwickelt Winbond kontinuierlich eigene Technologien, um qualitativ hochwertige Speicher-IC-Produkte anbieten zu können. Mehr über Winbond unter www.winbond.com.

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