Advanced Packaging in Europa
Die dritte Auflage des zweitägigen EuroPAT-WS steht unter dem Motto “Semiconductor Packaging Manufacturing in Europe – Growing or Vanishing?“. Themenschwerpunkte sind unter anderem die Rolle europäischer OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test Providers) und SPAT-SPs (Semiconductor Packaging, Assembly, and Test Service Providers) sowie die Bedeutung des EU Chips Act für das Thema Packaging. Der Workshop beleuchtet die Stärken und Schwächen der europäischen Märkte und untersucht den Technologietransfer von Pilotlinien in Forschungsorganisationen sowie industriellen Pilotlinien.
„Ein Halbleiterchip allein ist noch keine Mikroelektronik. Deshalb richten wir mit dem EuroPAT-Workshop unsere Aufmerksamkeit auf die immer wichtiger werdende Integration und das umfassende Systemverständnis entlang der gesamten Mikroelektronik-Lieferkette. Wir freuen uns auf zwei spannende Tage“, kommentiert Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) bei Swissbit.
Abwechslungsreiches Programm mit Fabtour bei Swissbit
Die Veranstaltung beginnt am 9. September direkt am Berliner Swissbit-Standort. Dort steht neben Unternehmensvorstellung und Networking auch eine Führung durch die 2019 auf einer Fläche von 20.000 m2 neu eröffnete Elektronikfertigung auf dem Plan. Der zweite Tag, der im Mercure Hotel MOA Berlin ausgerichtet wird, ist einem ganztägigen Workshop gewidmet, inklusive Gastvorträgen und Keynotes von hochrangigen Gästen aus Industrie und Politik. Abgerundet wird das Programm durch eine Podiumsdiskussion zum Thema „Die Zukunft des Halbleiter-Packaging in Europa“.
Der EuroPAT-WS richtet sich an Führungskräfte aus der Halbleiter-Packaging-, Montage- und Testindustrie sowie deren Lieferkette. Angesprochen sind zudem Verantwortliche für Geschäftsentwicklung und Unternehmensstrategien sowie Kunden mit einem Bedarf an Packaging-Lösungen. Anmeldungen sind unter https://www.semi.org/eu/event/semi-european-packaging-assembly-and-test-workshop möglich.
Größtes Halbleiter-Packaging-Event in Europa
Der EuroPAT-WS 2024 findet im Vorfeld der IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) statt. Die ESTC ist die wichtigste internationale Veranstaltung für Elektronik-Packaging und Systemintegration und wird alle zwei Jahre in Europa ausgerichtet. Die 10. Ausgabe findet vom 11. bis 13. September ebenfalls im Mercure Hotel MOA Berlin statt. Weitere Informationen sind unter www.estc-conference.net verfügbar.
Zusammen mit dem EuroPAT-WS ist es das größte Halbleiter-Packaging-Event in Europa mit rund 400 Teilnehmerinnen und Teilnehmern.
Die Swissbit AG ist der führende europäische Anbieter von Speicherprodukten, Sicherheits- und Embedded-IoT-Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Swissbit kombiniert seine einzigartigen Kompetenzen bei Speicher- und Embedded-IoT-Technologien mit seinem „Advanced Packaging“-Know-how. Diese Expertise erlaubt es unseren Kunden, Daten bei kritischen Anwendungen in der Industrie, Telekommunikation, Automobiltechnik, Medizintechnik, Fiskalisierung und im Internet der Dinge (IoT) zuverlässig zu speichern und zu schützen.
Das Unternehmen entwickelt und produziert industrietaugliche Speicher- und Security-Produkte „Made in Germany“ mit höchster Zuverlässigkeit, Langzeitverfügbarkeit und kundenspezifischer Optimierung.
Das Speicherangebot umfasst SSDs mit PCIe und SATA-Schnittstellen wie mSATA, Slim SATA, CFast™, M.2, 2.5”, U.3, E1.S sowie CompactFlash, USB-Flash-Drives, SD- und microSD-Speicherkarten und Managed NAND BGAs, wie e.MMC. Die Security-Produkte sind in verschiedenen anwendungsspezifischen Editionen als USB-Flash-Drive, SD- und microSD-Speicherkarten verfügbar.
Swissbit wurde 2001 gegründet und verfügt über Niederlassungen in der Schweiz, Deutschland, den USA, Japan und Taiwan. Zu Swissbit gehören die eingetragenen Marken Swissbit® und Hyperstone®.
Weitere Informationen unter www.swissbit.com
Swissbit AG
Industriestrasse 4-8
CH9552 Bronschhofen
Telefon: +41 (71) 9137266
Telefax: +41 (71) 9137450
http://www.swissbit.com/
Telefon: +49 (172) 8548826
HighTech communications GmbH
Telefon: +49 (89) 500778-20
E-Mail: B.Basilio@htcm.de
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