Parker Engineered Materials Group bei der Electric & Hybrid Vehicle Tech Expo Europe 2022
Vorgestellt werden Produkte für die anspruchsvollen Anforderungen vollelektrischer (EV) und hybridisierter Fahrzeuge (HEV) der zur Parker Engineered Materials Group gehörenden Sparten LORD, Prädifa und Chomerics in folgenden Bereichen:
Energiespeichersysteme
In Energiespeicher-/Batteriesystemen für EV und HEV wird eine Vielzahl von Materialien und Produktlösungen eingesetzt. Parker bietet eine umfangreiche Palette an Dichtungslösungen für Gehäuse, Kühlsystemanschlüsse, Kabeldurchführungen, Batteriebefestigungen und -belüftungen sowie Wartungsklappen an. Sie sorgen für zuverlässigen Schutz feuchtigkeits-, schmutz- und staubempfindlicher Lithium-Ionen-Batterien sowie von 48-Volt-Batterien zur Unterstützung von Bordnetzen.
Zur direkten Verbindung von Batteriezellen mit Kühlplatten bietet Parker erforderlichen Klebelösungen an, die höhere Energiedichten der Batterie und geringere Fertigungskosten ermöglichen. Sie sorgen für starke Haftung, hohe thermische Leitung, verbesserte Fließeigenschaften sowie eine niedrige Dielektrizitätskonstante.
Energiewandler/E-Motoren
Ein umfangreiches Portfolio für E-Achsen in batterie-elektrischen Fahrzeugen umfasst maßgeschneiderte Materialien und systemintegrierte Dichtungslösungen für Gehäuse und Kühleinheiten. Dazu gehören z.B. Anwendungen in xC-Gehäusen (d.h. integrierte Abdichtungen und EMI-Abschirmungen sowie thermisch leitfähige Komponenten), Kühlanschlüsse, Antriebswellen und Steckverbindungen.
Leistungselektronik
Dichtungslösungen für die Leistungselektronik von E-Fahrzeugen reichen von einfachen Gehäusedichtungen bis hin zu maßstabilen Verbundlösungen, Deckeln mit integrierten Dichtungen, EMI-Abschirmungs- und wärmeableitenden Komponenten. Eingesetzt werden sie in Invertern, DC-/DC-Wandlern, Steckverbindungen, Kühlanschlüssen und xC-Gehäusen.
Für alle Anwendungen zur Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern bietet Parker thermische Pads und Gap-Filler-Lösungen an. Sie zeichnen sich durch vollständige Formanpassung (bei geringem Anpressdruck) aus bei gleichzeitig geringsten Ausgasungswerten und sorgen an allen Stellen mit Oberflächenunebenheiten, Luftspalten oder rauen Strukturen für eine effektive thermische Schnittstelle.
Getriebe-/Kupplungssysteme
Ausgelegt auf die speziellen Anforderungen von EV-Getrieben sind unterschiedlichste Radialwellendichtungen aus Elastomeren oder PTFE-Compounds verfügbar, die einen weiten Motordrehzahlbereich mit höheren Drehzahlen abdecken. Die Palette an Dichtungslösungen für HEV-Kupplungssysteme sorgt für die geforderte zuverlässige und robuste Dichtungsleistung und reicht von Abstreifern bis hin zu Stangen-, Kolben- und statischen Dichtungen.
Thermomanagement
Als einer der führenden Anbieter von Thermomanagement-Materialien bietet Parker kundenspezifisch anpassbare Produkte an, die durch entsprechendes Thermomanagement in Batterien, Ladegeräten, Motoren und der Leistungselektronik zur Reichweitenerhöhung, Ladegeschwindigkeit sowie zur verbesserten Zuverlässigkeit von E-Fahrzeugen beitragen. Dabei stellt CoolTherm® durch die Einbringung hochleistungsfähiger Thermal-Interface-Materialien die neueste Entwicklung im Bereich Thermomanagement dar. Das Produktportfolio umfasst Gap Filler und Pads, wärmeleitfähige strukturelle Klebstoffe, Verguss- und Isoliermaterialien sowie Materialien für das Halbleiter-Packaging.
Das umfangreiche Produktangebot für die Abdichtung von Thermomanagement-Kühlkreisläufen in E-Fahrzeugen umfasst O-Ringe, Flach- und Gehäusedichtungen sowie Mehrkomponententeile wie Dichtungen mit integrierten Temperatursensoren, die kompakte Designs ermöglichen. Hergestellt werden sie aus maßgeschneiderten Werkstoffen mit sehr guter Temperaturstabilität sowie Verträglichkeit mit Medien wie Wasser-Glykol und dielektrischen Tauchkühlungsmedien wie Novec.
Technologie-Highlights für E-Mobilitätsanwendungen
Dichtungstechnik
- Press-in-Place-Dichtungen zur optimalen Abdichtung von Gehäusen und Verhinderung von Mikroleckagen
- ParFab- und Keyhole-ParFab-Dichtungen speziell zur zuverlässigen Abdichtung größerer Gehäuse
- Warp-Dichtungen zum Ausgleich von Toleranzen in verschiedenen Axialrichtungen
- Das Druckentlastungsventil CliPHvent verhindert das Eindringen von Umgebungsmedien in Gehäuse und ermöglicht die Druckentlastung von Gehäusen im Fall von Druckstößen.
- Verbundtechnik (Verbund von elastomeren Teilen mit Kunstoff- oder Metallteilen) für Mehrkomponenten-Dichtungen mit erweitertem Leistungsspektrum reduziert die Anzahl erforderlicher Teile und Montageanforderungen mit daraus resultierenden Kosteneinsparungen.
Klebetechnik & Thermomanagement
- CoolTherm® Cell-to-Pack (CTP) Klebstofftechnologien einschließlich eines neuen TC-Urethan-Klebstoffs mit starker Haftkraft, hoher Wärmeleitfähigkeit, geringer Dichte, verbesserten Fließeigenschaften und niedriger dielektrischer Konstante zur direkten Verbindung von Batteriezellen mit Kühlplatten ermöglichen höhere Energiedichten von Batterien und geringere Fertigungskosten. Es sind sowohl 1K- als auch 2K-Varianten verfügbar.
- THERM-A-GAPTM PAD 30 und 60 für alle Wärmeübertragungsanwendungen zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern mit vollständiger Formanpassung (bei geringem Anpressdruck) bei gleichzeitig geringsten Ausgasungswerten sorgen an allen Stellen mit Oberflächenunebenheiten, Luftspalten oder rauen Strukturen für eine effektive thermische Schnittstelle. Typische Anwendungen sind u.a. elektronische Steuergeräte (ECU) und Batterie-Management-Systeme (BMU) sowie Anwendungen zur Vibrationsdämpfung.
Parker Hannifin ist ein Fortune 250-Unternehmen und weltweit führend in der Antriebs- und Steuerungstechnologie. Seit über 100 Jahren ermöglicht das Unternehmen technische Durchbrüche, die zu einer besseren Zukunft führen. Weitere Informationen finden Sie unter www.parker.com oder @parkerhannifin.
Die Engineered Materials Group der Parker Hannifin Corporation ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von Dichtsystemen und technischen Bauteilen aus polymeren Werkstoffen sowie EMI-Abschirm-Systemen, Wärmeleitmaterialien und Klebstoffen.
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