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ADLINK spins out ZettaScale Technologies with a strategic investment from TTTech Auto
ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, oday announced a strategic investment by TTTech Auto into ZettaScale Technologies, a spinout from ADLINK focused on developing middleware for robotics and autonomous vehicles. The investment, which is subject to regulatory approval, provides a strong foundation to commercialize the edge computing, robotics and V2X-focused open source software that has been developed and incubated at ADLINK’s Paris-based Advanced Technology Office over the past five years. “The spinout of ZettaScale has been an important step in 2022” said Jim Liu, CEO of ADLINK. “ZettaScale is now a separate business with independent financial resources and a strong foundation in each of the key markets…
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ADLINK Technology stellt echtzeitfähige Medical Computing Plattformen für KI-gestützte bildgebende Verfahren vor
Das Healthcare Business Center von ADLINK Technology stellt mit seinen MLB 3000 und MLB 3002 Systemen zwei neue echtzeitfähige Medical Computing Plattformen für KI-gestützte bildgebende Verfahren vor. Die IEC 60601-1 und IEC 60601-1-2 konformen Systeme sind mit 13 Intel Core und Intel Celeron Prozessorbestückungen sowie 9 performanten Nvidia Quadro- und RTX-Prozessor basierten Grafikkarten bis hin zur Nvidia RTX GPUs der Ampere-Familie bedarfsrecht auslegbar. In KI-gestützten bildgebenden Verfahren kommen sie als Aufnahme-, Aufbereitungs-, Visualisierungssysteme zum Einsatz, bei denen Bilddaten zunehmend in Echtzeit analysiert und visualisiert werden [1]. Anwendungsbereiche reichen von der Computertomographie (CT) und Magnetresonanztomographie (MRT) über Röntgen und Ultraschall bis hin zur Endoskopie. Medizingerätehersteller, Systemintegratoren und Krankenhäuser überzeugt neben der…
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La plate-forme de développement Ampere® Altra® d’ADLINK est certifiée Arm SystemReady
Résumé : ADLINK présente une station de travail Ampere Altra basée sur COM HPC et certifiée Arm SystemReady SR. La plate-forme de développement ADLINK COM HPC Ampere Altra est disponible avec un large options de configurations, notamment sur des bases processeurs de 32/64/80-cores. Le système de développement Ampere Altra est basé sur un Ampere Altra SoC, utilisant la plate-forme Arm Neoverse N1, conçue pour donner aux développeurs la possibilité de combiner des prouesses de calcul de type serveur et une évolutivité extrême. Le système prend en charge jusqu’à 80 cœurs Arm v8.2 64 bits, 2,6 GHz, et pour une enveloppe énergétique de 150 W TDP seulement. ADLINK Technology Inc. leader mondial…
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ADLINK’s Ampere® Altra® Developer Platform with Arm SystemReady certification
ADLINK presents a COM HPC-based Ampere Altra workstation that is Arm SystemReady SR-certified. ADLINK COM HPC Ampere Altra Developer Platform is available in a variety of configurations, including 32/64/80-cores. The Ampere Altra development system is based on an Ampere Altra SoC, using the Arm Neoverse N1 platform, designed to empower developers with the combination of server-class computational prowess and extreme scalability. The system supports up to 80 Arm v8.2 64-bit cores, 2.6GHz, and has a power demand of a mere 150W TDP. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, announces the availability of the Ampere Altra Developer Platform based on the COM-HPC Ampere® Altra® module, the world’s first…
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Die Ampere® Altra®-Entwicklerplattform von ADLINK mit der Arm SystemReady-Zertifizierung
ADLINK präsentiert eine COM HPC-basierte Ampere Altra Workstation, die Arm SystemReady SR-zertifiziert ist. Die ADLINK COM HPC Ampere Altra-Entwicklerplattform ist in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, einschließlich 32/64/80-Kerne. Das Ampere Altra-Entwicklungssystem basiert auf einem Ampere Altra SoC mit der Arm Neoverse N1-Plattform, wodurch Entwicklern die Kombination aus Rechenleistung der Serverklasse und extremer Skalierbarkeit geboten wird. Dieses System unterstützt bis zu 80 Arm v8.2 64-Bit-Kerne mit 2,6 GHz und hat einen Leistungsbedarf von nur 150 W TDP. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, gibt die Verfügbarkeit der Ampere Altra- Entwicklerplattform bekannt. Diese basiert auf dem COM-HPC Ampere® Altra® Modul, dem weltweit ersten 32/64/80-Core COM-HPC basierten Servertyp-Modul…
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ADLINK Launches NVIDIA Jetson Xavier NX-based Industrial 4-channel PoE AI Vision System
Summary: A vision system with the NVIDIA®Jetson Xavier™ NX supporting 4-channel PoE cameras, optimized PoE capability and Digital I/O for industrial AI inference. Smart PoE, PoE loss detection function and WatchDog indicator design reduce maintenance effort with easy management Dedicated GigE bandwidth (EOS-JNX-G) and optimized OS with 100m cable validation, secures capturing performance for non-stop operation in AI-enabled quality assurance. Easy integration into existing NVR (Network Video Recorder) system with Uplink port, the EOS-JNX-I is designed as an AI PoE hub to easily enable safety AI in various applications, such as smart city. ADLINK exclusive EVA SDK support realizes fast AI application deployment with an intuitive GUI and rich plug-in…
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ADLINK présente COM-HPC Server Type et COM Express Type 7 de type de serveurs périphériques, alimentés par les derniers processeurs Intel® Xeon® D
Deux nouveaux modules équipés de processeurs Intel® Xeon® D (anciennement Ice Lake-D) qui offrent une fiabilité de qualité industrielle et des caractéristiques thermiques améliorées pour les applications embarquées et robustes. Module COM-HPC-sIDH Server Type : série Xeon® D-2700 avec jusqu’à 20 cœurs de processeur, 30 Mo de cache, 512 Go de mémoire DDR4 et une consommation d’énergie allant de 65 à 118 watts Module Express-ID7 Type 7 : série Xeon® D-1700 avec une enveloppe de puissance allant jusqu’à 67W TDP tout en offrant jusqu’à 10 cœurs de processeur et 128 Go de mémoire DDR4 Ethernet haut débit intégré pour une configuration allant jusqu’à 8 fois 10G, ou autre configuration, combiné à un maximum de 32 voies PCIe Gen4 pour une…
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ADLINK präsentiert COM-HPC Server Type und COM Express Type 7 Module der Edge-Serverklasse mit den neuesten Intel® Xeon® D Prozessoren
Zusammenfassung Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon® D-2700-Serie mit bis zu 20 Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt Express-ID7 Typ 7 Modul: Xeon® D-1700-Serie mit einer Leistungshüllkurve von bis zu 67 W TDP bei bis zu 10 CPU-Kernen und einem 128 GB DDR4-Speicher Integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G, oder andere Konfigurationen, kombiniert mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes für eine unmittelbare Reaktionsfähigkeit und Leistung Ausgestattet mit Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für optimale, beschleunigte KI-Leistung sowie Unterstützung für…
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ADLINK und AUO kündigen EMEA Tech Forum „Visualization at the Edge“ an
Das Forum findet virtuell vom 6. bis 7. April 2022 statt Mit Vorträgen vom Präsidenten/COO von AUO und vom Vorsitzenden/CEO von ADLINK Mit zusätzlichen Präsentationen von Intel, NVIDIA und AWS Technische Breakout-Sessions mit Experten aus der Display- und Edge-KI-Branche zu den Themen Smart Healthcare, Fertigung und KI & Einzelhandel Um mehr zu erfahren und sich anzumelden, klicken Sie hier Nach der Ankündigung ihrer strategischen Partnerschaft veranstalten ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, und AUO, einer der weltweit führenden Anbieter von optoelektronischen Lösungen, ihr erstes gemeinsames virtuelles Technologieforum für die EMEA-Region. Die zweitägige Veranstaltung wird sich mit den zukünftigen Möglichkeiten von KI und Edge-Visualisierung befassen und die…
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ADLINK presents Edge server-class COM-HPC Server Type and COM Express Type 7 Modules powered by the latest Intel® Xeon® D processors
Summary: Two new modules featuring Intel® Xeon® D processors (formerly Ice Lake-D) with industrial-grade reliability and extended temperature ratings for embedded and rugged applications COM-HPC-sIDH Server Type module: Xeon® D-2700 series with up to 20 CPU cores, 30MB cache, 512GB DDR4 memory, and power consumption of 65 to 118 watts Express-ID7 Type 7 module: Xeon® D-1700 series with a power envelope of up to 67W TDP while offering up to 10 CPU cores and 128GB DDR4 memory Integrated high-speed Ethernet for up to 8x 10G, or other configuration, combined with up to 32 PCIe Gen4 lanes for instantaneous responsiveness and performance Equipped with Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI), AVX-512…
