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ADLINK präsentiert COM-HPC Server Type und COM Express Type 7 Module der Edge-Serverklasse mit den neuesten Intel® Xeon® D Prozessoren
Zusammenfassung Zwei neue Module mit Intel® Xeon® D-Prozessoren (Codename: Ice Lake-D) mit industrietauglicher Zuverlässigkeit und erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon® D-2700-Serie mit bis zu 20 Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt Express-ID7 Typ 7 Modul: Xeon® D-1700-Serie mit einer Leistungshüllkurve von bis zu 67 W TDP bei bis zu 10 CPU-Kernen und einem 128 GB DDR4-Speicher Integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G, oder andere Konfigurationen, kombiniert mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes für eine unmittelbare Reaktionsfähigkeit und Leistung Ausgestattet mit Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für optimale, beschleunigte KI-Leistung sowie Unterstützung für…
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ADLINK und AUO kündigen EMEA Tech Forum „Visualization at the Edge“ an
Das Forum findet virtuell vom 6. bis 7. April 2022 statt Mit Vorträgen vom Präsidenten/COO von AUO und vom Vorsitzenden/CEO von ADLINK Mit zusätzlichen Präsentationen von Intel, NVIDIA und AWS Technische Breakout-Sessions mit Experten aus der Display- und Edge-KI-Branche zu den Themen Smart Healthcare, Fertigung und KI & Einzelhandel Um mehr zu erfahren und sich anzumelden, klicken Sie hier Nach der Ankündigung ihrer strategischen Partnerschaft veranstalten ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, und AUO, einer der weltweit führenden Anbieter von optoelektronischen Lösungen, ihr erstes gemeinsames virtuelles Technologieforum für die EMEA-Region. Die zweitägige Veranstaltung wird sich mit den zukünftigen Möglichkeiten von KI und Edge-Visualisierung befassen und die…
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ADLINK presents Edge server-class COM-HPC Server Type and COM Express Type 7 Modules powered by the latest Intel® Xeon® D processors
Summary: Two new modules featuring Intel® Xeon® D processors (formerly Ice Lake-D) with industrial-grade reliability and extended temperature ratings for embedded and rugged applications COM-HPC-sIDH Server Type module: Xeon® D-2700 series with up to 20 CPU cores, 30MB cache, 512GB DDR4 memory, and power consumption of 65 to 118 watts Express-ID7 Type 7 module: Xeon® D-1700 series with a power envelope of up to 67W TDP while offering up to 10 CPU cores and 128GB DDR4 memory Integrated high-speed Ethernet for up to 8x 10G, or other configuration, combined with up to 32 PCIe Gen4 lanes for instantaneous responsiveness and performance Equipped with Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI), AVX-512…
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ADLINK stellt COM-HPC Client Type und COM Express Type 6 Module mit Intel® Core™ Prozessoren der 12ten Generation vor
Fortschrittliche Hybrid-Architektur mit bis zu sechs Performance-Cores (P-Cores), die für einen höheren Single-Thread-Durchsatz bei IoT-Workloads sorgen, und bis zu acht Efficient-Cores (E-Cores) zur Verwaltung von Hintergrundaufgaben und zur Ausführung von Multitasking bieten Die integrierte Intel Iris Xe Grafikarchitektur mit bis zu 96 EUs bietet vier eigenständige 4K60 HDR-Displays und den Intel Deep Learning Boost für erstklassige KI-Leistungen Die integrierte USB4/TBT4- und mehrere PCIe Gen4-Lanes sorgen für eine schnelle Datenübertragung und unterstützen erstklassige periphere Endgeräte. ADLINK Technology Inc., ein Weltmarktführer im Bereich Edge Computing, stellt die weltweit ersten Intel Core Prozessor-basierten Computer-on-Modules der 12ten Generation (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Form-Faktoren erhältlich sind – sowohl als COM-HPC Client Type als…
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ADLINK bringt sein erstes auf dem Qualcomm QRB5165 basierendes SMARC-Modul auf den Markt, welches den Betrieb von Hochleistungsrobotern und Drohnen bei geringem Stromverbrauch ermöglicht
Das LEC-RB5 SMARC ist ein mit dem Qualcomm® QRB5165-Prozessor ausgestattetes Hochleistungsmodul, welches geräteinterne KI- und 5G-Konnektivität für Verbraucher, Unternehmen und Industrieroboter bietet. Es verfügt über eine leistungsstarke NPU, Octa-Core- CPU (8 Arm-Coretex-A77-Kerne), hat einen geringen Stromverbrauch und unterstützt bis zu sechs Kameras. Der speziell für Robotikanwendungen entwickelte Qualcomm QRB5165-Prozessor ist darauf ausgelegt, komplexe KI-Vorgänge, Deep-Learning-Workloads und eine geräteinterne Inferenz an der Edge bei geringerem Stromverbrauch effizient auszuführen. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, bringt das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt – das erste SMARC AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies, Inc. Der Qualcomm QRB5165-Prozessor wurde für Robotik- und Drohnenanwendungen entwickelt und integriert mehrere IoT-Technologien in…
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ADLINK bringt erste embedded MXM-Grafikmodule auf Basis der NVIDIA Ampere-Architektur für Edge-Computing und KI auf den Markt
Zusammenfassung: ADLINK EGX-MXM-A1000, EGX-MXM-A2000 und EGX-MXM-A4200 sind die ersten embedded Module, die NVIDIAs auf der NVIDIA Ampere-Architektur basierende GPUs verwenden ADLINKs embedded MXM-Grafikmodule bieten leistungsstarke GPU-Beschleunigung im kompakten, energieeffizienten MXM-Formfaktor und bringen Edge Computing und embedded KI in zahlreiche vertikale Märkte ein, beispielsweise in Bereiche wie der Fertigung, im Gesundheits- und Transportwesen und mehr Robustes Design, das auf raue Bedingungen mit extremen Temperaturen, Stößen, Vibrationen und Korrosion ausgelegt ist ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing, hat heute die branchenweit ersten embedded MXM-Grafikmodule auf der Basis der NVIDIA Ampere-Architektur vorgestellt, die für beschleunigte Datenverarbeitung und AI-Workloads an der Edge entwickelt wurden. Die neuen Embedded-Grafikmodule bieten Echtzeit-Raytracing, KI-beschleunigte Grafik…
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ADLINK launches first embedded MXM graphics modules based on NVIDIA Ampere architecture for edge computing and AI
ADLINK EGX-MXM-A1000, EGX-MXM-A2000 and EGX-MXM-A4500 are the first modules to use NVIDIA’s embedded GPUs based on NVIDIA Ampere architecture ADLINK embedded MXM graphics modules offers high performance GPU acceleration in the compact, power-efficient MXM form factor, bringing edge computing and embedded AI to numerous vertical markets in healthcare, manufacturing, transportation, and more Rugged design built for severe temperature extremes, shock and vibration, and corrosion in harsh conditions ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, today introduced the industry’s first embedded MXM graphics modules based on the NVIDIA Ampere architecture, built for accelerated computing and AI workloads at the edge. The new embedded graphics modules deliver real-time ray tracing,…
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ADLINK bringt eine widerstandsfähige, KI-fähige Plattform auf Basis des NVIDIA Jetson AGX Xavier Industriemoduls für Bahnanwendungen auf den Markt
. Zusammenfassung: Die kompakte, robuste KI-fähige AVA-RAGX-Plattform von ADLINK, aufgebaut auf der neuesten Industrieversion des NVIDIA Jetson AGX Xavier-Moduls mit 32 TOPS, bietet Zuverlässigkeit und Leistung für Bahnanwendungen in anspruchsvollen und rauen Betriebsumgebungen Durch die AVA-RAGX wird das EN 50155-konforme AVA-Plattform-Portfolio von ADLINK erweitert, so dass Anbieter von Bahnlösungen die Möglichkeit haben, die optimale Konfiguration für ihre digitale Transformation auszuwählen. ADLINK baut seine „elitäre“ Partnerschaft mit NVIDIA weiter aus und entwickelt mit Hilfe der KI im Rahmen der Edge-Computing-Infrastruktur fortschrittliche Lösungen für den Schienenverkehr ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, erweitert sein Portfolio an KI-fähigen Videoanalyse-Plattformen (AVA) um ein neues Produkt. Auf der Grundlage der neuesten…
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ADLINK launches rugged, AI-enabled platform based on NVIDIA Jetson AGX Xavier industrial module for railway applications
● ADLINK’s compact, rugged AI-enabled AVA-RAGX, built on the latest industrial version of the NVIDIA Jetson AGX Xavier module at 32 TOPS, brings reliability and performance to railway applications in demanding and harsh operating environments ● The AVA-RAGX expands ADLINK’s EN 50155-compliant AVA platform portfolio, offering rail solution providers the flexibility to select the most optimal configuration for their digital transformation ● ADLINK continues to deepen its “Elite” partnership with NVIDIA to build advanced rail solutions through the power of AI at the infrastructure’s edge ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, introduces a new addition to its AI-enabled Video Analytics (AVA) platform portfolio. Built on the latest…
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ADLINK veröffentlicht Edge Vision Analytics Software Development Kit (EVA SDK) zur Beschleunigung von Edge-KI-Vision
. ADLINKs EVA SDK ist eine Plattform für fortschrittliche KI-gestützte visuelle Analysesoftware, TensorRT™, OpenVINO™ und ONNX Runtime optimierte KI-Modelle unterstützt und es KI-Entwicklern, KI-Softwareunternehmen und unternehmensinternen Systemintegratoren (SI) ermöglicht, innerhalb von zwei Wochen ein PoC für KI-Vision zu entwickeln. Die Softwareplattform ist auf ADLINKs KI-Vision-Hardware vorinstalliert. Es vereinfacht die Entwicklung von fortschrittlichen KI-Vision-Anwendungen mit intuitivem GUI und einsatzbereiten Plugins. Die Plattform erlaubt den Nutzern, sich auf das Training und die Integration von KI-Modellen zu konzentrieren. EVA SDK ist ein One-API-Framework, das quelloffene Plugins unterstützt, einschließlich zur Bilderfassung und Vorbearbeitung, KI-Inferenz, Nachbearbeitung und Analyse in jeder Phase eines KI-Vision-Projekts. ADLINK Technology Inc., weltweit führend im Bereich Edge-Computing, hat heute EVA SDK…
