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Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren
Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die Planungsprozesse durchgängig und in Echtzeit – vom Auftragseingang bis zum Produktionsstart. Das Ergebnis: absolute Termintreue, kürzere Rüstzeiten, maximale Maschinenauslastung und eine resiliente Fertigung, die flexibel auf Änderungen reagieren kann. „In der heutigen dynamischen Elektronikfertigung ist die Produktionsplanung kein linearer Prozess mehr“, erklärt Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Maximale Flexibilität und Maschinenauslastung lassen sich nur mit einer rückgekoppelten Planung erreichen. Dabei fließen Datenströme in einer kontinuierlichen Optimierungsschleife von Applikation zu Applikation.“ Nach dem Eingang eines…
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Innovatives Bonding für die Leistungselektronik
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge. Wärmeentwicklung an den Verbindungsstellen ist bei Leistungsmodulen unvermeidlich. Bei herkömmlichen Bondverfahren auf Zinn- oder Bleibasis führt sie jedoch immer wieder zu Problemen: Die verschiedenen Materialien dehnen sich bei Erwärmung unterschiedlich aus. Dadurch entstehen mechanische Spannungen, denen Weichlötverbindungen oft nicht gewachsen sind. Sintern statt löten Eine Lösung für dieses Problem ist das Silbersintern. Dabei wird eine Lotpaste auf Silberbasis…
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Strengthening ASMPT’s Financial Leadership
ASMPT Ltd (“the Group”), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced that Ms Katie Xu Yifan will be promoted to Executive Vice President and Group Chief Financial Officer, effective Dec 1. As EVP, Katie Xu will also join the ASMPT Executive Office (EO) comprising Group CEO Robin Ng and Group Chief Strategy Officer Guenter Lauber. The EO guides the ASMPT global executive leadership team in the development and execution of ASMPT’s Group Strategy. Katie’s promotion to EVP and appointment to the EO affirms the importance of strong financial leadership in enabling the Group’s success and underscores ASMPT´s commitment to recognizing and…
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AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet. Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler Prozess zur Herstellung von kompakten, miniaturisierten Komponenten für moderne Hochleistungsrechenzentren und Netzwerke, die eine energieeffiziente und leistungsstarke Datenübertragung mit minimaler Latenz erfordern. Um die elektrischen Signalwege zu verkürzen, werden Chips und optische Schnittstellen auf engstem Raum hochintegriert. „Die Komplexität von Halbleitern nimmt ständig zu und stellt insbesondere die Bonding-Technologie vor enorme Herausforderungen“, erklärt Dr. Johann Weinhändler,…
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Factory Material Manager von ASMPT
Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge und Bauelementversorgung an der Linie und sorgt so für einen Produktivitätsschub in der Elektronikfertigung. „In einer modernen SMT-Fertigung können sich bis zu 100.000 Bauelementgebinde im Lager und auf dem Shopfloor bewegen“, erklärt Rob Raine, Senior Product Manager für den Bereich Automation Solutions bei ASMPT. „Factory Material Manager kennt jedes einzelne und weiß jederzeit, wo es sich befindet.“ Wo liegt welche Bauelementrolle? Welches Material wird für den nächsten Auftrag benötigt? Wurde bei der Kommissionierung das Verfallsdatum berücksichtigt? Factory Material Manager beantwortet diese Fragen automatisiert mit verlässlichen Echtzeitdaten…
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Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität
Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche. ASMPT präsentiert in Halle C3, Stand 300, seine neuesten technologischen Innovationen im Bereich Bonding für Co-Packaged-Optics-Komponenten und Power-Module. „Künstliche Intelligenz und Elektromobilität werden die Megatrends der kommenden Jahre und wesentliche Treiber des technologischen und wirtschaftlichen Wandels sein“, prognostiziert Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von ASMPT AMICRA und verantwortlich für den Bereich ASMPT Semiconductor Solutions in Europa. „Diese rasch wachsenden Märkte stellen besondere Anforderungen an Verbindungstechnologien in der Halbleiterfertigung. Mit Hybrid Bonding und Silber-Sintern eröffnen wir hier ganz neue Potenziale.“ AMICRA NANO: Hybrid…
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Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert
In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und Wartungsmanagement in intelligenten Fertigungen, indem es die Verwaltung, Wartung und Reparatur tausender beweglicher Assets wie Bestückköpfe, Feeder und Pipetten automatisiert und optimiert. In wettbewerbsfähigen Elektronikfertigungen müssen alle Komponenten reibungslos ineinandergreifen, denn schon ein defekter Feeder kann die gesamte SMT-Linie zum Stillstand bringen. Die ständige Verfügbarkeit aller mobilen Assets mit den Anforderungen des Produktionsalltags in Einklang zu bringen, ist eine Herausforderung. Täglich müssen Fragen wie die Position von Feedern, der Einsatz von Pipetten oder der Wartungsstatus von Bestückköpfen beantwortet werden. Bei Tausenden von mobilen Assets, die…
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ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßstäbe in Präzision und Leistung setzt. „Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „SiC-Wafer sind jedoch sehr dünn und empfindlich, was bisher beim Dicing und Grooving oft zu niedrigem Durchsatz und hohem Ausschuss führte.“ Mehrstrahltechnik steigert Qualität und Ertrag Präzise, schonend und effizient schneidet die Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI LASER1205 mit dem von ASMPT entwickelten und…
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Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung seine neuesten Technologien im Bereich der Silizium-Photonik und der modernen Co-Packaged Optics (CPO). Diese innovativen Systeme wurden entwickelt, um die Bandbreitendichte zu maximieren, die Energieeffizienz zu verbessern und die Konnektivität in modernen Rechenzentren zu optimieren. Co-Packaged Optics (CPO) ist ein zukunftsweisendes Verfahren, das optische und elektronische Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereint. Mit dem Einsatz modernster Advanced-Packaging-Technologien werden elektrische Verbindungswege verkürzt und die Leistung erheblich gesteigert. Damit wird CPO zur idealen Lösung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen…
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Strengthening India’s semiconductor supply chain ecosystem
In a significant step towards accelerating readiness for the Tata Electronics semiconductor assembly and test facilities in Vemagal, Karnataka and Jagiroad, Assam, Tata Electronics (a wholly-owned subsidiary of Tata Sons Pvt. Ltd.) signed a Memorandum of Understanding (MOU) with ASMPT to collaborate on establishing semiconductor assembly equipment infrastructure and solutions. Through this partnership, ASMPT, the leading global supplier of hardware and software solutions for the manufacturing of semiconductors and electronics and Tata Electronics will collaborate with Tata Electronics for workforce training, advancing service engineering infrastructure, automation, spare supports and boosting R&D initiatives in the area of wire bond, flip chip, advanced packaging and integrated system packaging. This partnership shall also…
