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Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert
In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und Wartungsmanagement in intelligenten Fertigungen, indem es die Verwaltung, Wartung und Reparatur tausender beweglicher Assets wie Bestückköpfe, Feeder und Pipetten automatisiert und optimiert. In wettbewerbsfähigen Elektronikfertigungen müssen alle Komponenten reibungslos ineinandergreifen, denn schon ein defekter Feeder kann die gesamte SMT-Linie zum Stillstand bringen. Die ständige Verfügbarkeit aller mobilen Assets mit den Anforderungen des Produktionsalltags in Einklang zu bringen, ist eine Herausforderung. Täglich müssen Fragen wie die Position von Feedern, der Einsatz von Pipetten oder der Wartungsstatus von Bestückköpfen beantwortet werden. Bei Tausenden von mobilen Assets, die…
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ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßstäbe in Präzision und Leistung setzt. „Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „SiC-Wafer sind jedoch sehr dünn und empfindlich, was bisher beim Dicing und Grooving oft zu niedrigem Durchsatz und hohem Ausschuss führte.“ Mehrstrahltechnik steigert Qualität und Ertrag Präzise, schonend und effizient schneidet die Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI LASER1205 mit dem von ASMPT entwickelten und…
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Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung seine neuesten Technologien im Bereich der Silizium-Photonik und der modernen Co-Packaged Optics (CPO). Diese innovativen Systeme wurden entwickelt, um die Bandbreitendichte zu maximieren, die Energieeffizienz zu verbessern und die Konnektivität in modernen Rechenzentren zu optimieren. Co-Packaged Optics (CPO) ist ein zukunftsweisendes Verfahren, das optische und elektronische Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereint. Mit dem Einsatz modernster Advanced-Packaging-Technologien werden elektrische Verbindungswege verkürzt und die Leistung erheblich gesteigert. Damit wird CPO zur idealen Lösung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen…
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Strengthening India’s semiconductor supply chain ecosystem
In a significant step towards accelerating readiness for the Tata Electronics semiconductor assembly and test facilities in Vemagal, Karnataka and Jagiroad, Assam, Tata Electronics (a wholly-owned subsidiary of Tata Sons Pvt. Ltd.) signed a Memorandum of Understanding (MOU) with ASMPT to collaborate on establishing semiconductor assembly equipment infrastructure and solutions. Through this partnership, ASMPT, the leading global supplier of hardware and software solutions for the manufacturing of semiconductors and electronics and Tata Electronics will collaborate with Tata Electronics for workforce training, advancing service engineering infrastructure, automation, spare supports and boosting R&D initiatives in the area of wire bond, flip chip, advanced packaging and integrated system packaging. This partnership shall also…
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WORKS Software Suite von ASMPT
Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskriptionslizenz an. Die flexible Kostenstruktur und die stets aktuelle Version bringen dem Anwender viele Vorteile. „Unsere WORKS Software Suite ist bereits bei einer breiten Kundenbasis im Einsatz“, berichtet Nicolas Bartschat, Head of Factory Solutions EMEA bei ASMPT SMT Solutions. WORKS bündelt eine Vielzahl praxisorientierter Anwendungen, mit denen sich die Qualität in der intelligenten SMT-Fertigung sichern, der Materialfluss verbessern und der Personaleinsatz effektiver und effizienter gestalten lässt. Viele Kunden haben uns nach einem Subskriptionsmodell für die Lizenzierung gefragt. Diesem Kundenwunsch sind wir nun nachgekommen.“…
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Driving the future of the Indian semiconductor industry
ASMPT Limited will exhibit trendsetting semiconductor assembly and packaging equipment at SEMICON India 2024, Greater Noida, September 11 – 13, 2024, IEML, Booth H1V01. The trade fair, coinciding with electronica and productronica India, is regarded as the most important meeting of the electronics industry in South Asia. “As a leading manufacturer of semiconductor equipment, we also aim to proactively shape the future of the Indian semiconductor industry, together with our local customers”, promises Glenn Siew, Senior Sales Manager at ASMPT. “We are fully focused on the needs of local chip manufacturing and look forward to showcasing our innovative products and concepts at SEMICON India’s debut.” India’s semiconductor industry is experiencing…
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AI-Driven Evolution: ASMPT to Showcase Transformative Solutions at SEMICON Taiwan 2024
ASMPT Limited, the world’s leading provider of hardware and software solutions for the semiconductor and electronics industries, will be exhibiting at SEMICON Taiwan 2024, Asia’s leading electronics manufacturing event, from 4-6 September. ASMPT will showcase its advanced systems, NUCLEUS XLplus, POWER VECTOR, and VORTEX II, across three zones covering AI, Smart Automotive, and Intelligent Factory solutions at Booth N0762, TaiNEX 1&2. Fan-Out Packaging: Powering the AI Era The AI revolution continues to push the boundaries of computing power, driving the demand for high-performance AI chips, which in turn is accelerating innovation in advanced packaging. The fan-out process is shaping the future of semiconductor manufacturing, and ASMPT is at the forefront…
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ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award
Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Premium-Anbietern, die aufgrund ihrer herausragenden Leistungen in den Bereichen Kostenmanagement, Umwelt- und Sozialverantwortung, Technologie, Reaktionsfähigkeit, Liefersicherheit und Qualität besonders ausgezeichnet wurden. "ASMPT fühlt sich geehrt, diese sehr angesehene Auszeichnung von Texas Instruments zum zweiten Mal in Folge zu erhalten", sagte Joseph Poh Tson Cheong, Co-CEO Semiconductor Solutions von ASMPT. "Die Anforderungen für diese Auszeichnung sind sehr hoch, und sie zwei Jahre lang zu erhalten, ist eine wunderbare Auszeichnung, die unser…
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POWER VECTOR von ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist. „Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende etabliert sich Elektrizität immer mehr als dominierender Energieträger“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „Aber gerade bei der Leistungselektronik stoßen konventionelle Verbindungstechniken, zum Beispiel das Weichlöten, immer häufiger an ihre Grenzen.“ Silbersintern statt Löten Diese Grenzen hat ASMPT mit seiner Fertigungslinie für Silber- und in zukünftigen Anwendungen auch Kupfersintern überwunden. POWER VECTOR, für Pick und Place oder auch für Tacking von Dies sowie auch Modulen…
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Latest agreement aims to advance thermocompression and hybrid bonding methods for chiplet packages
ASMPT and IBM today announced a renewed agreement to extend their collaboration on the joint development of the next advancement of chiplet packaging technologies. Through the agreement, the two companies will work together to advance thermocompression and hybrid bonding technology for chiplet packages, using ASMPT’s next generation of Firebird TCB and Lithobolt hybrid bonding tools. Chiplets deconstruct SOCs into their composite parts, creating smaller chips that can then be packaged together to operate as a single system, to provide potential benefits that can include improved energy efficiency, faster system development cycle time, and reduced costs. However, packaging advances are needed to move chiplets from research to mass production more quickly…
