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WORKS Software Suite von ASMPT
Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskriptionslizenz an. Die flexible Kostenstruktur und die stets aktuelle Version bringen dem Anwender viele Vorteile. „Unsere WORKS Software Suite ist bereits bei einer breiten Kundenbasis im Einsatz“, berichtet Nicolas Bartschat, Head of Factory Solutions EMEA bei ASMPT SMT Solutions. WORKS bündelt eine Vielzahl praxisorientierter Anwendungen, mit denen sich die Qualität in der intelligenten SMT-Fertigung sichern, der Materialfluss verbessern und der Personaleinsatz effektiver und effizienter gestalten lässt. Viele Kunden haben uns nach einem Subskriptionsmodell für die Lizenzierung gefragt. Diesem Kundenwunsch sind wir nun nachgekommen.“…
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Driving the future of the Indian semiconductor industry
ASMPT Limited will exhibit trendsetting semiconductor assembly and packaging equipment at SEMICON India 2024, Greater Noida, September 11 – 13, 2024, IEML, Booth H1V01. The trade fair, coinciding with electronica and productronica India, is regarded as the most important meeting of the electronics industry in South Asia. “As a leading manufacturer of semiconductor equipment, we also aim to proactively shape the future of the Indian semiconductor industry, together with our local customers”, promises Glenn Siew, Senior Sales Manager at ASMPT. “We are fully focused on the needs of local chip manufacturing and look forward to showcasing our innovative products and concepts at SEMICON India’s debut.” India’s semiconductor industry is experiencing…
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AI-Driven Evolution: ASMPT to Showcase Transformative Solutions at SEMICON Taiwan 2024
ASMPT Limited, the world’s leading provider of hardware and software solutions for the semiconductor and electronics industries, will be exhibiting at SEMICON Taiwan 2024, Asia’s leading electronics manufacturing event, from 4-6 September. ASMPT will showcase its advanced systems, NUCLEUS XLplus, POWER VECTOR, and VORTEX II, across three zones covering AI, Smart Automotive, and Intelligent Factory solutions at Booth N0762, TaiNEX 1&2. Fan-Out Packaging: Powering the AI Era The AI revolution continues to push the boundaries of computing power, driving the demand for high-performance AI chips, which in turn is accelerating innovation in advanced packaging. The fan-out process is shaping the future of semiconductor manufacturing, and ASMPT is at the forefront…
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ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award
Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Premium-Anbietern, die aufgrund ihrer herausragenden Leistungen in den Bereichen Kostenmanagement, Umwelt- und Sozialverantwortung, Technologie, Reaktionsfähigkeit, Liefersicherheit und Qualität besonders ausgezeichnet wurden. "ASMPT fühlt sich geehrt, diese sehr angesehene Auszeichnung von Texas Instruments zum zweiten Mal in Folge zu erhalten", sagte Joseph Poh Tson Cheong, Co-CEO Semiconductor Solutions von ASMPT. "Die Anforderungen für diese Auszeichnung sind sehr hoch, und sie zwei Jahre lang zu erhalten, ist eine wunderbare Auszeichnung, die unser…
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POWER VECTOR von ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist. „Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende etabliert sich Elektrizität immer mehr als dominierender Energieträger“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „Aber gerade bei der Leistungselektronik stoßen konventionelle Verbindungstechniken, zum Beispiel das Weichlöten, immer häufiger an ihre Grenzen.“ Silbersintern statt Löten Diese Grenzen hat ASMPT mit seiner Fertigungslinie für Silber- und in zukünftigen Anwendungen auch Kupfersintern überwunden. POWER VECTOR, für Pick und Place oder auch für Tacking von Dies sowie auch Modulen…
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Latest agreement aims to advance thermocompression and hybrid bonding methods for chiplet packages
ASMPT and IBM today announced a renewed agreement to extend their collaboration on the joint development of the next advancement of chiplet packaging technologies. Through the agreement, the two companies will work together to advance thermocompression and hybrid bonding technology for chiplet packages, using ASMPT’s next generation of Firebird TCB and Lithobolt hybrid bonding tools. Chiplets deconstruct SOCs into their composite parts, creating smaller chips that can then be packaged together to operate as a single system, to provide potential benefits that can include improved energy efficiency, faster system development cycle time, and reduced costs. However, packaging advances are needed to move chiplets from research to mass production more quickly…
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Mehr Effizienz im Lotpastendruck
ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen. Mit seinem umfassenden Produktportfolio deckt ASMPT nahezu den gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und arbeitet kontinuierlich daran, die Arbeitsabläufe in der Linie zu automatisieren und zu vereinfachen. „Gerade beim Lotpastendruck, der ohnehin der fehleranfälligste Prozess in der SMT-Fertigung ist, muss derzeit noch viel von Hand erledigt werden“, erklärt Rick Goldsmith, Director Product Management bei ASMPT. „Geeignetes Personal für diese Tätigkeiten zu finden, wird immer schwieriger. Deshalb fragen unsere Kunden nach Lösungen, die den Personal- und Materialaufwand reduzieren und die Fehlerquote senken.“ Paste Transfer Bei einer Umrüstung im…
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Prozesskette für Power-Module-Herstellung
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik für die Automobilindustrie und darüber hinaus. „Gerade die europäische Automobilelektronik hat vor dem Hintergrund der Lieferkettenprobleme der Vergangenheit ein großes Interesse daran, dass wieder mehr Chips und Komponenten in Europa gefertigt werden. Wie auf der PCIM zu sehen war, entwickelt insbesondere die Leistungselektronik eine große Dynamik“, sagt Johann Weinhändler, Managing Director bei ASMPT AMICRA GmbH in Regensburg und neben dem globalen AMICRA Geschäft verantwortlich für das Semiconductor Solutions Segment von…
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ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in einer Maschine. Mit ihr kann die SiP-Fertigung (System in Packages) direkt in die SMT-Linie integriert werden: in nur einem Arbeitsgang verarbeitet die SIPLACE CA2 sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer, mit Geschwindigkeiten von bis zu 50.000 Dies oder 76.000 SMT-Bauelemente pro Stunde, bei einer Präzision von bis zu 10 μm @ 3 σ. Das Ergebnis: Höchste Flexibilität, Effizienz, Produktivität und Qualität, bei enormer Zeit-, Kosten-, Platz- und…
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Leistungselektronik rationell produzieren
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) werden innovative Laser-Dicing- und Sintering-Technologien sowie komplette Power-Modul-Fertigungskonzepte vorgestellt, die für die Automotive-Industrie richtungsweisend sind. „Für immer leistungsfähigere batteriebetriebene Fahrzeuge mit immer größerer Reichweite sind Leistungsmodule auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) aufgrund ihrer hohen Effizienz und thermischen Leitfähigkeit geradezu ideal“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, bei ASMPT. „Für die Verbindung dieser Dies ist das Silbersintern die mit Abstand beste Verbindungstechnologie, ebenso für die Montage der Module…
