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    Avnet Embedded zum „Platinum“ NXP Partner aufgestiegen

    Avnet Embedded wurde zum Status „Platinum Partner“ im Rahmen des renommierten „Global Partner Program“ von NXP® Semiconductors aufgewertet. Platinum Partner sind Unternehmen, die eng mit NXP zusammenarbeiten, um die Realisierung und Implementierung von kompletten Systemlösungen zu forcieren. Avnet Embedded entwickelt und fertigt eine breite Palette an Embedded Rechenmodulen, die  i.MX Applikationsprozessoren von NXP integrieren. Auf der Basis von Open Standard Modulformfaktoren wie SMARC realisiert Avnet Embedded NXP basierende Lösungen, die die Embedded Computing Anforderungen von zahlreichen Produkten in vielfältigen Industriemärkten erfüllen. „Avnet Embedded freut sich über die Ernennung zum Platinum Partner durch NXP“, sagt Thomas Staudinger, President, Avnet Embedded. „Wir verfügen über ein breites Angebot an Embedded Modulfamilien, die auf…

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    erbende world 2024: Avnet stellt drei Computer-on-Modules vor, die auf den neuen Intel Atom-Prozessoren basieren

    Avnet (Nasdaq: AVT) präsentiert auf der embedded world drei neue Computer-on-Modules (CoMs), die auf Intels gerade angekündigten Atom* Prozessor x7000RE und x7000C Series basieren. Mit der Unterstützung von acht Prozessor-Cores sind die Module speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine zuverlässige und kompakte Industrieplattform benötigen. Die industriellen Fähigkeiten beinhalten erweiterten Temperaturbereich und 24/7-Dauerbetrieb. Die neuen Module sind: MSC SM2S-ASL — SMARC 2.1.1-konform, Short Size-Formfaktor – Das Modul kann drei unabhängige Displays ansteuern und bietet schnelle LPDDR5-Speicher mit bis zu 16 GB gelöteten Chips für robuste Anwendungen. Die energiesparende und kosteneffiziente SMARC Baugruppe ist mit zwei Gigabit Ethernet Ports und einem SGMII mit bis zu 2,5 GbE Bandbreite ausgestattet. MSC C6C- ASL…

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    Avnet stellt leistungsstarke SMARC Modulfamilie SM2S-IMX95 vor

    Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue SMARC Modulfamilie MSC SM2S-IMX95 vor, die auf dem Applikationsprozessor i.MX 95 von NXP Semiconductors basiert. Das Modul entspricht dem Standard SMARC 2.1.1 und ermöglicht die einfache Integration mit SMARC Baseboards. Die i.MX 95 Familie von NXP kombiniert leistungsfähige Mehrkernrechner und fesselnde 3D Grafik und ist zudem die erste i.MX Applikationsprozessorfamilie mit NXP’s elQ* Neutron Neural Processing Unit (NPU) und einem neuen Image Signal Processor (ISP) von NXP, der Entwickler bei dem Aufbau von zukünftigen leistungsfähigen Edge Plattformen unterstützt. „Die neue SMARC Modulfamilie ist ideal für Anwendungen geeignet, die eine Rechenplattform im kleinen Formfaktor bei gleichzeitig hoher Performance, Grafik, Video, KI Fähigkeiten und einer reichen…

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    Avnet erweitert OSM-Produktlinie mit i.MX 8M Plus-Prozessor

    Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8PLUS im kompakten OSM-Format Size M vor, die auf der Prozessorfamilie i.MX 8M Plus von NXP Semiconductors basiert. Die Embedded Computer-Module entsprechen dem kompakten OSM 1.1-Standard (Size-M) „Medium” und sind für einen vollautomatisierten, kostenoptimierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet.  Die Applikationsprozessoren i.MX 8M Plus kombinieren eine hohe Computing-Leistung mit effizientem Energieverbrauch, der je nach Version zwischen zwei und sechs Watt liegt. Typische Anwendungen sind Machine Learning-Lösungen an der Edge, intelligente Bildverarbeitungssysteme, professionelle Multimediasysteme, industrielle IoT-Lösungen und Smart Home/Gebäudeautomatisierungssysteme. „Mit der neuen Modulfamilie erweitern wir unser OSM-Portfolio um Produkte mit hoher Prozessorleistung. Wir bieten damit eine Alternative zu den vorhandenen kleinformatigen SMARC-Modulen“, sagt…

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    Kompaktes COM Express Type 10 Modul von Avnet basierend auf der Intel Atom* Prozessor x7000E Series

    Das neue COM Express Type 10 Modul MSC C10M-ALN von Avnet (Nasdaq: AVT) integriert die Intel Atom* Prozessor x7000E Series einschließlich des Intel Core* i3 Prozessors und Intel Prozessor N Series (früherer Codename Alderlake N). Die CPU Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel UHD Grafik mit Xe Architektur, die bereits bei den 12th Gen Intel Core* Prozessoren genutzt wurden und eine Migration über unterschiedliche Intel CPUs mit verschiedenen Leistungsdaten und Power-Bereichen ermöglichen. Basierend auf bis zu acht Prozessor Cores unterstützt das Modul eine breite Palette an Anwendungen, beispielsweise Point-of-Sales Terminals, digitale Signage Systeme, HMI (Human Machine Interface) Lösungen und medizinische Geräte. Der COM Express Standard erlaubt eine Skalierung…

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    Avnet Embedded präsentiert komplettes Starter Kit für die neue SMARC Modulfamilie mit i.MX 93 Applikationsprozessoren von NXP

    Avnet Embedded stellt ein umfangreiches Starter Kit für ihre skalierbare SMARC 2.1.1™ Modulfamilie MSC SM2S-IMX93 vor, die den neuen Applikationsprozessor i.MX 93 von NXP™ Semiconductors integriert. Das SMARC 2.1.1 Starter Kit MSC SM2-SK-IMX9-EP1 enthält alle Komponenten, die ein Kunde zur Evaluierung der MSC SM2S-IMX93 Module und zum schnellen Start seiner Applikationsentwicklung benötigt. Der Lieferumfang des Starter Kits MSC SM2-SK-IMX9-EP1 umfasst das Mini-ITX SMARC Carrier Board MSC SM2-MB-EP1, die passende Kühllösung, eine SD-Karte zum Speichern der Linux Installation, einen USB SD-Karten Adapter und eine Stromversorgungseinheit mit notwendigen Kabeln. Die gewünschte Modulvariante kann flexibel aus der Standardfamilie MSC SM2S-IMX93 gewählt werden. Ergänzend dazu kann das Starter Kit mit passenden LVDS Display Kits,…

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    Avnet Embedded stellt COM-HPC Modulfamilie mit 13. Gen. Intel Core Prozessoren für High Performance Computing vor

    Avnet Embedded erweitert zügig ihr Angebot an leistungsfähigen COM-HPC® Produkten für High Performance Computing Anwendungen und stellt zur embedded world in Halle 1, Stand 510, die neue Modulfamilie MSC HCA-RLP vor. Die hochleistungsfähigen COM-HPC Client Module integrieren einen 13. Gen. Intel® Core™ Prozessor (früherer Codename „Raptor Lake“) und sind in Bezug auf Rechenleistung und Energieeffizienz skalierbar. Die Intel® Performance Hybrid Architecture kombiniert Performance-cores und Efficient-cores und verfügt über bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads. Die COM-HPC Modulfamilie MSC HCA-RLP eignet sich für rechenintensive Anwendungen und ist u.a. in Automatisierungsanlagen, professionellen Messausrüstungen, anspruchsvollen Medizingeräten, Transport- & Verkehrssystemen und intelligenten Videoüberwachungslösungen zu finden. Die Module sind für den Einsatz im erweiterten…

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    Entwicklungskit RASynBoard versorgt Embedded-Sensoranwendungen mit Low-Power, Edge KI Processing-Funktionalität

    Das Entwicklungskit RASynBoard von Avnet (Nasdaq: AVT) unterstützt Hardware & Software-Entwicklungsingenieure und Entwickler von Embedded KI basierenden Lösungen bei der schnellen Realisierung von Edge KI-Fähigkeiten in ihren Produkten, mit dem Ziel, diese effizienter, genauer und zuverlässiger zu machen. Das RASynBoard wurde in Zusammenarbeit mit Renesas, Syntiant, TDK und Edge Impulse entwickelt und wird auf der embedded world Messe vom 14. bis 16. März in Nürnberg auf dem Stand von Avnet Embedded in Halle 1, Stand 510, gezeigt. Das RASynBoard ist für den Einsatz in Industrie- und  Consumeranwendungen geeignet, die Batterie betriebene, Always-On, Smart Sensing-Fähigkeiten benötigen wie Klangerkennung, Befehlserkennung, Vibrationssensorik und Umgebungssensorik. Dank der geringen Baugröße von 30 mm x 25…

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    Avnet Embedded stellt neue COM Express Compact Modulfamilie mit aktueller Intel Atom x7000E Series Prozessorgeneration vor

    Avnet Embedded präsentiert heute die energieeffiziente COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6C-ALN, die auf der neuen Generation der Intel® Atom® Prozessortechnologie basiert. Die skalierbare COM Express Modulfamilie MSC C6C-ALN kann mit Intel® Atom® x7000E Series, Intel® Core™ i3 und Intel® N Series Prozessoren mit bis zu acht Cores bestückt werden. Im Vergleich zu den Vorgängermodellen bietet die aktuelle Intel Atom x7000E Prozessorserie eine deutliche Steigerung der CPU und Grafik Performance bei gleichzeitig geringer Verlustleistung. Die TDP (Thermal Design Power) liegt abhängig vom Prozessortyp zwischen 6 W und 15 W. Die CPU Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel® UHD Grafik mit Xe Architektur, die bereits bei der 12.…

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    Avnet Embedded stellt erste hochleistungsfähige COM Express Modulfamilie mit 13. Gen Intel Core Prozessoren vor

    Avnet Embedded stellt heute ihre hochperformante COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell angekündigten 13. Generation an Intel® Core™ P-series Prozessoren (Codename „Raptor Lake P-series“) basiert. Avnet Embedded stellt Kunden zusätzlich zum Standardmodul ein komplettes Ecosystem mit passendem Starter Kit, Board Support Package und Design-in Support zur Verfügung und ermöglicht die einfache Implementierung der neuen Prozessortechnologie zur schnellen Entwicklung von innovativen Embedded Produkten. Die skalierbare COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP bietet eine breite Auswahl an CPU Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden, und ist für Anwendungen ausgelegt, die eine sehr hohe Computing Performance verlangen. Typische Einsatzgebiete sind die Industrie, die…

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