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Avnet Embedded eröffnet neues Software Technology Lab zur Entwicklungsunterstützung von Embedded Lösungen
Um ihre Position als eine der weltweit führenden Hersteller von Embedded Computing Hardware weiter zu stärken, hat Avnet Embedded zum 1. Mai 2022 ein neues Software Technology Lab gegründet. Das Software Technology Lab stellt Kunden eine umfassende Software Kompetenz zur Reduzierung der Komplexität und Optimierung der Entwicklung von kompletten Lösungen zur Verfügung. Das Ziel ist, dass Kunden ihre innovativen Embedded Produkte schneller und kostengünstiger auf den Markt bringen können. Cedric Vincent, Head of Software Technology Lab, Avnet Embedded, sagt: „Wir geben unseren Kunden innovative Werkzeuge und Lösungsansätze an die Hand, damit sie ihre Software Applikationen für ihre spezifischen Industrieanwendungen schneller entwickeln können, um damit die Time-to-Market der Embedded Produkte zu…
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Avnet Embedded feiert Spatenstich der neuen Produktionsstätte für industrielle Elektroniksysteme in Eschbach bei Freiburg
Als Reaktion auf die weltweit stark wachsende Nachfrage an innovativen Embedded-Lösungen vergrößert Avnet Embedded ihre Produktionskapazitäten für industrielle Elektroniksysteme. Heute wurde im Gewerbepark Breisgau in Eschbach im Großraum Freiburg im Beisein von Vertretern der Politik und Wirtschaft der Spatenstich für die neue Fertigungsstätte gefeiert. Avnet Embedded plant am neuen Standort eine 8.000 m² große Produktionshalle, 7.200 m² Lagerflächen, 3.000 m² Büro-und Sozialflächen und ausreichende Parkplätze in einer begrünten Freifläche. Im Vergleich zum jetzigen Werk in Freiburg stehen am neuen Campus eine etwa doppelt so große Produktionsfläche und eine direkt angebundene ausreichend große Logistikhalle zur Verfügung. Der Umzug nach Eschbach ist bereits ab Frühjahr 2023 geplant. Dr. Dominik Ressing, Vice President…
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Sparsames SMARC Modul von Avnet Embedded ermöglicht die Entwicklung von Produkten mit extrem niedriger Verlustleistung
Avnet Embedded stellt mit der energieeffizienten Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP ein weiteres Mitglied ihrer umfangreichen SMARC 2.1.1™ Produktpalette vor. Die skalierbaren System-On-Modules basieren auf einem i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP™ Semiconductor und sind auf extrem geringe Verlustleistung bei gleichzeitig guter Rechenleistung ausgelegt. Die hohe Energieeffizienz der MSC SM2S-IMX8ULP Modulfamilie wird unter anderem durch die besonderen Eigenschaften der neuen i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessoren erreicht, die in einer optimierten 28 nm FD-SOI Prozesstechnologie gefertigt werden. Die innovative Energy Flex Architektur unterstützt Heterogeneous Domain Computing (HDC) mit unabhängigen und separat abschaltbaren Domänen wie Busse, Takte und Betriebssystem und ermöglicht extrem niedrige Verlustleistung. Das μPower Management Subsystem, das im NXP eigenen internen RISC-V Core…
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Avnet Embedded stellt COM-HPC Server Carrier Board zur Entwicklung von IoT, KI und Edge Anwendungen vor
Zur einfachen und schnellen Entwicklung von High-end Anwendungen, die auf leistungsfähigen COM-HPC® Server Modulen basieren, ist von Avnet Embedded das COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV verfügbar. Das Carrier Board erlaubt einen unmittelbaren Zugang zur neuen COM-HPC® Server Technologie und unterstützt erste Laborevaluierungen, Rapid Prototyping und eine frühzeitige Applikationsentwicklung. Darüber hinaus können Entwickler das Server Carrier Board als Referenz Design zur Entwicklung ihrer eigenen COM-HPC® Plattform einsetzen. Das COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV bietet ein COM-HPC® Server Interface mit einer reichen Auswahl an I/Os einschließlich High-Speed PCIe, 25G / 10G Ethernet Anschlüsse, USB und SATA, die zum Modulsockel geroutet sind. Die Abmessungen des Carriers betragen 305 mm x 244…
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Avnet Embedded präsentiert leistungsstarke COM-HPC® Server Modulfamilie mit neuen Intel® Xeon® D Prozessoren für IoT, KI/Deep Learning und Edge Computing Anwendungen
Avnet Embedded unterstützt eine optimierte Entwicklung zukünftiger High-Performance Computing Anwendungen und stellt die hochperformante Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor. Die Computer-on-Module basieren auf dem neuen PICMG® COM-HPC® Standard und stellen eine Server Leistungsfähigkeit auf einem Embedded Formfaktor zur Verfügung. Das Herzstück der skalierbaren Modulfamilie MSC HSD-ILDL ist der Intel® Xeon® D-1700 Prozessor (Codename „Ice Lake D“). Die COM-HPC® Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL zeichnet sich durch eine extrem hohe Rechenleistung bei hohem Datendurchsatz aus und ist speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen. Typische Einsatzgebiete sind u.a. anspruchsvolle industrielle IoT Systeme, KI/Deep Learning Lösungen, Edge Computing und…
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Avnet Embedded eröffnet neues Design Center für Embedded Produkte in Deggendorf
Avnet Embedded unterstreicht ihre weltweit führende Rolle im Embedded Markt und hat am 1. Januar 2022 ein neues Design Center in Deggendorf eröffnet. Das Ziel des Unternehmens ist, die Design Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded Produkten weiter zu stärken und auszubauen. Deggendorf liegt etwa 130 km nordöstlich von München und bietet sich dank seiner Technische Hochschule sowie seines Forschungs- und industrienahes Umfelds bestens an, um im Südosten Deutschlands ansässige Kunden optimal zu unterstützen. Silvano Geissler, Vice President Product Creation, Avnet Embedded, sagt: „Wir sehen das Embedded Geschäft als Wachstumsmotor der Zukunft und wollen unseren Erfolg der letzten Jahre weiter forcieren. Mit der Eröffnung eines weiteren Design Centers sind wir…
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Avnet Embedded stellt hochleistungsfähige COM Express™ Modulfamilie mit 12. Gen Intel® Core™ Prozessoren vor
Avnet Embedded erweitert mit der hochperformanten COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-ALP ihr umfangreiches COM Express™ Produktportfolio im oberen Leistungssektor. Basierend auf der gerade vorgestellten 12. Generation an Intel® Core™ H-series Prozessoren (Codename „Alder Lake H-series“) umfasst die neue MSC C6B-ALP Baugruppenfamilie eine breite Auswahl an CPU Varianten mit wählbarer Energieeffizienz und hoher Computing Leistung. Die leistungsfähige COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-ALP ist dank ihrer großen Skalierbarkeit für zahlreiche unterschiedliche Industrieanwendungen geeignet. Typische Einsatzgebiete sind in der Automatisierungstechnik, in Machine Vision Systemen, KI basierenden Anwendungen, in der Medizintechnik, in Gaming Lösungen, in der Video Processing und professionellen Sicherheitstechnik zu finden. Die neue Intel® Performance Hybrid Architecture der…
