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Confovis: 100. Messsystem ausgeliefert
Ende 2021 wurde mit dem AOI System WAFERinspect AOI das insgesamt 100. Messsystem in der 12-jährigen Unternehmensgeschichte der Confovis GmbH an einen Kunden aus dem Halbleiterbereich ausgeliefert. Mit dem WAFERinspect AOI bietet Confovis ein Tool mit automatisierten Wafer-Handling, das neben der Defektinspektion konfokale 3D-Messungen für Halbeiter und MEMS-Anwendungen ermöglicht. Seit 2009 entwickelt und produziert die Confovis GmbH aus Jena Mess- und Inspektionssysteme für Industrie und Forschung und setzt dabei auf kundennahe und anwendungsorientierte Systemlösungen. Aufbauend auf dem patentierten konfokalen Messverfahren Structured Illumination Microscopy konzipieren wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden Mess- und Inspektionslösungen für Anwendungen aus den Bereichen Halbleiter & MEMS, Oberflächentechnik, Automotive & Aerospace sowie der optischen Industrie.…
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Confovis erweitert sein Produktportfolio mit dem WAFERinspect AOI
Mit den Messsystem WAFERinspect AOI erweitert Confovis seine WAFERinspect Produktreihe um ein AOI Tool, das Defect Inspection, Defect Review sowie 2D- und 3D-Messungen in einem einzigen System zusammenbringt. Die Defekterkennung und -auswertung wurde in Zusammenarbeit mit der NeuroCheck GmbH umgesetzt. Erkennung von Defekten bis in den sub-µ Bereich dank eines neuen Ansatzes Für die Defekterkennung nutzt das Confovis WAFERinspect AOI aktuelle Computer–Architektur (Arbeitsspeicher mit 1 TB), um Golden Samples (mit einer Größe von bis zu 500GB) im Arbeitsspeicher mit dem aktuellen Defektscan in Echtzeit zu vergleichen. Die Defekterkennung erreicht dabei eine Geschwindigkeit von bis zu 25 FPS, da Zugriffszeiten auf die SSD Festplatte als limitierende Größe entfallen. Im Vergleich zu…
