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congatec simplifie la consolidation système en intégrant Hypervisor sur ses Computer-on-Modules x86
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing – intègre désormais Hypervisor dans tous ses nouveaux COM x86. Hypervisor de la société a été facilement ajouté aux Computer-on-Modules (COM) basés sur x86 de congatec. Désormais, Hypervisor sera intégré dans le micrologiciel et sera en standard sur tous les COM congatec x86, diminuant ainsi tout obstacle pour commencer à travailler sur la consolidation de systèmes. En simplifiant la virtualisation en temps réel pour la consolidation de systèmes, congatec facilite la réduction des coûts, du nombre de systèmes et de la taille, du poids et de la consommation d’énergie (SWaP). "La consolidation sera considérablement facilitée par l’inclusion directe…
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Coup de pouce sur les performances en périphérie
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing – présente quatre nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC haut de gamme basés sur les processeurs Intel Core de 14e génération (nom de code Raptor Lake-S / RPL-S). Extension de la gamme actuelle de Computer-on-Modules conga-HPC/cRLS, ces modules établissent de nouveaux records pour les stations de travail industrielles et les ordinateurs de périphérie dans certains domaines. Grâce à l’amélioration de la qualité de production d’Intel, les fréquences d’horloge ont été augmentées, se traduisant par des gains de performance sur l’ensemble de la gamme. Les modules basés sur le processeur Intel Core i7-14700 se distinguent par quatre E-Cores supplémentaires par rapport aux variants…
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Nouvelle génération d’AI Computing pour la périphérie
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge computing – présente sa nouvelle gamme de modules COM Express Compact basés sur les processeurs Intel® Core™ Ultra. Offrant une combinaison unique de moteurs de calcul hétérogènes, dont le CPU, le GPU et le NPU, ces nouveaux modules représentent une solution idéale pour exécuter des charges de travail d’IA exigeantes en périphérie. À côté des puissants P-cores et des efficaces E-cores pour le calcul et du GPU Intel® Arc™ haute performance pour les tâches graphiques intensives, l’unité de traitement neuronal (NPU) intégrée appelée Intel® AI Boost apporte des capacités de traitement neuronal avancées à l’architecture de calcul globale. La…
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Résistants aux chocs et aux vibrations pour environnements hostiles
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge computing – présente six nouveaux Computer-on-Modules COM Express Compact basés sur le processeur Intel® Core™ de 13e génération, affichant la plus grande robustesse. Ils sont conçus pour résister même à des plages de températures extrêmes allant de -40°C à +85°C. Dotés d’une RAM soudée, les nouveaux Computer-on-Modules COM Express Type 6 sont en conformité totale pour résister aux chocs et aux vibrations dans des environnements difficiles, jusqu’aux normes ferroviaires les plus strictes. Les applications OEM ciblées pour la nouvelle gamme de Computer-on-Modules basés sur la nouvelle microarchitecture Intel dont le nom de code est Raptor Lake sont les…
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IA edge et traitement de la vision haut de gamme dans un environnement ultra basse consommation
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et de edge computing – annonce le lancement de ses nouveaux Computer-on-Modules SMARC Module 2.1 basés sur les processeurs Texas Instruments Jacinto™ 7 TDA4x ou DRA8x. Ces nouveaux Computer-on-Modules de qualité industrielle conviennent parfaitement pour les applications IA Edge haute performance dans un environnement ultra-basse consommation (ULP) dotée de deux processeurs Arm Cortex-A72, de puissants accélérateurs d’IA et de graphiques 3D. Les modules conga-STDA4, qui ne consomment que 5 à 10 watts, sont destinés aux machines industrielles mobiles qui doivent effectuer des analyses en champ proche avec des caméras 2D/3D, des radars et des lidars, tells que les véhicules à guidage automatique (AGV) et les robots mobiles autonomes (AMR), ainsi que les applications…
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Résistance éprouvée aux chocs et aux vibrations pour environnements difficiles
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, annonce que ses modules COM Express Type 6 Compact conga-TC570r, basés sur la gamme de processeurs Intel® Core™ 11e génération (nom de code " Tiger Lake "), ont reçu la certification IEC-60068. Cette certification qualifie ces modules pour un fonctionnement dans des applications ferroviaires, confirmant qu’ils répondent aux exigences des conditions extrêmes telles que les températures prolongées, les changements rapides de température, les chocs et les vibrations. Les clients bénéficient d’une brique de base prête à l’emploi, d’une robustesse éprouvée pour diverses applications critiques. Le module conga-TC570r, certifié IEC-60068, convient à plusieurs nouvelles applications ferroviaires, notamment les systèmes…
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Construction d’un écosystème hautes performances pour modules SMARC basés sur Arm
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing – a le plaisir d’annoncer l’élargissement de ses solutions stratégiques dans les processeurs Arm pour y inclure les processeurs Texas Instruments (TI). La première solution est le conga-STDA4, un Computer-on-Module SMARC équipé du processeur TDA4VM basé sur le processeur Arm® Cortex® de qualité industrielle. En utilisant une architecture system-on-chip, TI incorpore dans son processeur TDA4VM des capacités accélérées de traitement de la vision et de l’intelligence artificielle, de contrôle en temps réel et de sécurité fonctionnelle. Ce module basé sur le Dual Arm Cortex-A72 est conçu pour les machines industrielles mobiles nécessitant une analyse de proximité, telles que…
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Accelerating knowledge transfer
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the design rules of these PICMG and SGET standards. The training courses will guide engineers through all the mandatory and recommended design essentials and best practice carrier board schematics for Computer-on-Modules and will efficiently empower developers to start their own carrier board design projects. The knowledge transfer focusses on standard-compliant carrier board designs that are essential…
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Beschleunigung des Know-how-Transfers
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs…
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Small form factor to complete high-performance ecosystem
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its comprehensive COM-HPC ecosystem at embedded world 2023 (hall 3 / booth 241). The portfolio now ranges from high-performance COM-HPC Server-on-Modules to ultra-compact and brand-new COM-HPC Client-on-Modules that are hardly larger than a credit card. Together with the accompanying tailored cooling solutions, carrier boards and design-in services, congatec now provides everything designers need for their next generation of high-end embedded and edge computing platforms. And with the new COM-HPC Mini standard, even the most space-constrained solutions can now benefit from a high-performance boost and a significantly larger number of new high-speed interfaces. Thus, entire product families can…
