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Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den dazugehörigen maßgeschneiderten Kühllösungen, Carrierboards und Design-In-Services bietet congatec nun alles, was Entwickler für ihre nächste Generation von High-End Embedded- und Edge-Computing-Plattformen benötigen. Und mit dem neuen COM-HPC Mini-Standard können nun auch Lösungen mit besonders begrenztem Platzangebot von einem High-Performance-Boost und einer deutlich größeren Anzahl neuer High-Speed-Schnittstellen profitieren. So können ganze Produktfamilien auf den neuen PICMG-Standard…
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The ultimate performance boost consolidated edge applications have been waiting for
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of this processor generation. The new conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules in COM-HPC Size C form factor (120x160mm) address application areas that require especially outstanding multi-core and multi-thread performance, large caches, and enormous memory capacities combined with high bandwidth and advanced I/O technology. Target markets are performance-hungry industrial, medical, and edge applications utilizing artificial intelligence (AI) and machine learning…
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Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C Formfaktor (120x160mm) adressieren Anwendungsbereiche, die besonders herausragende Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und enorme Arbeitsspeicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Zielmärkte sind leistungshungrige Industrie-, Medizin- und Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) sowie alle Arten von Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec auch Echtzeit-Hypervisor-Technologien von Real-Time…
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Happy new year for high-end embedded computers: The world’s fastest Client Computer-on-Modules generation is here
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with long life availability offer vast improvements in many features yet are fully hardware compatible to the predecessors, which makes implementation very fast and easy. With Thunderbolt and enhanced PCIe support up to Gen5, the modules based on the new COM-HPC standard open up new horizons for developers in terms of data throughput, I/O bandwidth and…
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Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen Features enorme Verbesserungen bieten und dennoch vollständig hardwarekompatibel zu ihren Vorgängern sind, was die Implementierung sehr schnell und einfach macht. Die Module nach dem neuen COM-HPC Standard eröffnen Entwicklern dabei mit Thunderbolt und überlegenem PCIe Support bis zu Gen5 neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Performancedichte. Die COM Express 3.1 konformen Module sichern…
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Aufbau eines leistungsstarken Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert hat. Dieses Dual Arm Cortex-A72-basierte Modul wurde für mobile Industriemaschinen entwickelt, die eine Nahbereichsanalyse benötigen, wie beispielsweise fahrerlose Transportfahrzeuge und autonome mobile Roboter oder auch Bau- und Landmaschinen. Weitere Anwendungsbereiche sind alle industriellen oder medizinischen Lösungen mit Bildverarbeitung, die performante, aber energieeffiziente KI-Prozessoren am Edge benötigen. Die Integration des leistungsstarken TI TDA4VM-Prozessors auf einem standardisierten…
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Building a high-performance ecosystem for Arm based SMARC modules
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to announce that it is expanding its strategic solutions portfolio in the Arm processor sector to include Texas Instruments (TI) processors. The first solution platform is the conga-STDA4, a SMARC Computer-on-Module featuring the industrial-grade Arm® Cortex®-based TDA4VM processor. Using a system-on-chip architecture, TI incorporates accelerated vision and AI processing, real-time control, and functional safety capabilities into their TDA4VM processor. This Dual Arm Cortex-A72-based module is designed for industrial mobile machinery requiring near-field analytics, such as automated guided vehicles and autonomous mobile robots, construction and agricultural machinery. Further application areas are any vision-focused industrial or medical solution…
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congatec and Kontron conclude joint COM-HPC evaluation carrier board standardization agreement
The two German embedded and edge computing heavyweights, congatec and Kontron, have concluded a cooperation agreement to standardize the design schematics of COM-HPC evaluation carrier boards from both companies, and to publish most of these schematics in public design guides. The goal is to improve design security through standardization, to reduce OEMs’ NRE costs, and to accelerate their time-to-market for new modular high-performance embedded and edge computing solutions based on the new COM-HPC® standard. To solve the customers challenges the two German competitors cooperate not only to improve standardization but also to raise supply security through dual sourcing strategies. The global supply bottlenecks have drastically increased OEMs’ sensitivity over the…
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congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC Standards zu beschleunigen. Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das…
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Accelerating knowledge transfer
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the design rules of these PICMG and SGET standards. The training courses will guide engineers through all the mandatory and recommended design essentials and best practice carrier board schematics for Computer-on-Modules and will efficiently empower developers to start their own carrier board design projects. The knowledge transfer focusses on standard-compliant carrier board designs that are essential…
