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Récompensé : le soutien apporté par congatec à ses clients face à des défis commerciaux et des changements technologiques spectaculaires
congatec – un fournisseur leader de technologies informatiques embarquées et Edge – a reçu le Platinum Vendor Satisfaction Award pour la technologie IoT & Embedded Hardware de VDC Research. Le facteur décisif qui a valu à congatec ce prix est son soutien exceptionnel aux clients qui font face à des défis commerciaux dramatiques et des changements technologiques. Cette récompense est basée sur les questionnaires de satisfaction de plus de 700 fournisseurs de solutions IoT, embarquées et edge qui s’approvisionnent en plates-formes matérielles. Cette liste comprend des OEM, des intégrateurs de systèmes et des sociétés de services d’ingénierie. "Les exigences en matière de conception et de solutions n’en finissent pas, pas…
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Très puissante, mais refroidie passivement
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – présente sept variants de processeurs mobiles Intel Core IOTG 12e génération (anciennement nom de code Alder Lake) plus économes en énergie sur 7 nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express. Dotés de la nouvelle architecture hybride d’Intel avec son mélange de P-cores (performance cores) et de E-cores (efficient cores), ces variants BGA soudables consomment seulement 15 à 28 W de puissance de base, ce qui permet aux ingénieurs de les utiliser dans des plates-formes embarquées et edge entièrement refroidies passivement. Plus besoin d’options de refroidissement coûteuses et cela améliore la robustesse et le MTBF des systèmes. La baisse…
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Une avancée dans le monde des serveurs mixtes en temps réel
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – étend sa gamme de Server-on-Modules équipée du processeur Intel Xeon D-2700 en lançant cinq nouveaux modules compacts (160×160 mm) dans la classe de performances COM-HPC Server Taille D. Ce lancement souligne la demande massive de l’industrie pour des performances de serveur edge dans un petit format robuste et adapté à l’extérieur. Il fait également entrer les processeurs Intel Xeon D-2700, avec jusqu’à 20 cœurs, dans le domaine des applications mixtes exigeantes en temps réel. Par rapport aux modules COM-HPC Server Taille E, plus grands (200×160 mm) déjà disponibles, le nombre de modules DRAM pris en charge est…
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Modulares High-End Micro-ATX-Carrierboard für nachhaltigere und ultra-skalierbare COM-HPC-basierte Systemdesigns
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – steigt mit der Einführung seines ersten modularen Micro-ATX-kompatiblen Carrierboards mit COM-HPC-Steckplatz in den Markt der industriellen High-End-Workstations und Desktop-Clients ein. Das Board ist für eine Embedded-Langzeitverfügbarkeit von mindestens sieben Jahren ausgelegt. Damit entfallen die bei den in der Regel nur für drei bis fünf Jahre lieferbaren Standard- oder semi-industriellen Motherboards üblichen Designrisiken, Revisionsanforderungen und Lieferkettenunsicherheiten. Da das Board prozessorsockel- und herstellerunabhängig ist, kann es mit jedem High-End-Computer-on-Module bestückt werden, das in COM-HPC Client Size A, B oder C verfügbar ist, was OEM-Designs noch flexibler und nachhaltiger macht. Eine beeindruckende Skalierbarkeit über die gesamte Palette der 12. Generation der Intel Core…
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Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – enters the high-end industrial workstation and desktop client market by introducing its first modular Micro-ATX compliant carrier board with COM-HPC interface. The board is designed for embedded long-term availability of at least seven years, which eliminates the design risks, revision requirements and supply chain uncertainties of standard or semi-industrial-grade motherboards that are usually only deliverable for three to five years. As it is processor socket and vendor independent, the board can be equipped with any high-end Computer-on-Module available in COM-HPC Client Size A, B or C, making OEM designs even more flexible and sustainable. Impressive scalability across the…
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Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – has received the Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology from VDC Research. The deciding factor that won congatec the award is their outstanding support for customers going through dramatic business challenges and technological change. The award is based on vendor satisfaction ratings from more than 700 IoT, embedded, and edge solution providers sourcing commercial hardware platforms. The list includes OEMs, system integrators and engineering services companies. “Design and solution requirements are not easing up, and neither is the macroeconomic landscape with a variety of geopolitical, environmental, and supply/logistics issues across the world. It is…
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Ausgezeichnet: congatec’s Kundensupport bei großen geschäftlichen Herausforderungen und technologischem Wandel
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – hat von VDC Research den Platinum Vendor Satisfaction Award für IoT & Embedded Hardware Technologie erhalten. Ausschlaggebend für die Auszeichnung ist congatec‘s herausragende Unterstützung seiner Kunden bei großen geschäftlichen Herausforderungen und technologischem Wandel. Die Auszeichnung basiert auf der Zufriedenheitsbewertung der Anbieter durch mehr als 700 IoT-, Embedded- und Edge-Lösungsanbieter, die kommerzielle Hardware-Plattformen beziehen. Die Liste umfasst OEMs, Systemintegratoren und Entwicklungsdienstleister. „Die Anforderungen an Design und Entwicklung werden nicht einfacher – ebenso wenig das makroökonomische Umfeld mit seinen vielfältigen weltweiten geopolitischen, ökologischen und liefertechnischen/logistischen Herausforderungen. Es ist deshalb heute wichtiger denn je, einen starken Hardware-Technologieplattform-Anbieter zu haben, um in…
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Making the robotic edge modular
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announced today that Intel Labs China has chosen congatec COM Express modules for easy and efficient design-in and flexible processor scalability in its Heterogeneous Extensible Robot Open (HERO) platform. Created by the Autonomous System Lab of Intel Labs China to simplify and accelerate the development of next-generation IoT connected service robots, retail robots, and self-driving vehicles, the Robot 4.0 platform integrates artificial intelligence (AI) for research, education, and experimental purposes. The open platform combines Intel’s heterogeneous processor technology with Intel’s OpenVINO AI toolkit and offers a comprehensive suite of software libraries for localization, navigation, planning, and human-robot interaction.…
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An advance into the world of mixed-critical real-time servers
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – extends its Intel Xeon D-2700 processor based Server-on-Module portfolio by launching five new modules in the compact (160x160mm) COM-HPC Server Size D performance class. The launch underlines the massive industry demand for edge server performance in a small form factor that is rugged and outdoor capable. It also takes the Intel Xeon D-2700 processors, with up to 20 cores even deeper into the realm of real-time demanding mixed-critical applications. Compared to the already available larger (200x160mm) COM-HPC Server Size E modules, the number of supported DRAM modules is halved from 8 to 4 bars. Nevertheless, impressive 512 GB of…
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Highly powerful, yet passively cooled
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces seven less power-hungry variants of the 12th Generation Intel Core IOTG mobile processors (formerly codenamed Alder Lake) on 7 new COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules each. Featuring the new Intel hybrid architecture with its mix of performance cores (P-cores) and efficient cores (E‑cores), the BGA-solderable processor variants consume just 15 to 28 W base power, which enables engineers to utilize them in fully passively cooled embedded and edge computing platforms. This eliminates the need for costly cooling options and improves the ruggedness and MTBF of system designs. The lower energy consumption is mainly achieved by reducing the number…
