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Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile durch einen qualitativ hochwertigen BGA-Reballing
Warum ist das BGA-Reballing erforderlich? Die Gründe für das BGA-Reballing sind vielfältig, unter anderem Wirtschaftlichkeit, Technologie, Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Anforderungen der Industrie. Wirtschaftliche Gründe: BGA-Bauteile können teuer sein. Die Wiederverwendung dieser Bauteile durch ein Reballing spart erhebliche Kosten, die sonst für den Ersatz der Bauteile anfallen würden. Diese Praxis unterstützt die Kreislaufwirtschaft, indem sie Abfall und die Notwendigkeit der Entsorgung unbenutzter Komponenten reduziert. Nachhaltigkeit und Reduzierung von Elektronikabfall: Das Reballing von BGAs fördert die Nachhaltigkeit, denn es verlängert den Lebenszyklus elektronischer Bauteile. Der Reballing-Prozess tragt zur Minimierung von Elektronikabfall bei und fördert einen nachhaltigen Ansatz bei der Herstellung und dem Verbrauch von Elektronikbauteilen. Technologische- und Zuverlässigkeitsgründe: Bei technologischen Fehlern…
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Steigerung von Produktionskapazitäten mit der SMD-Lösung, Fox All-in-One
Nexperia, ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, hat sich einen exzellenten Ruf für Innovation und Qualität erarbeitet. Mit über 14.000 Mitarbeitern in Europa, Asien und den USA ist Nexperia für seine Massenproduktion und Entwicklung wichtiger Halbleiter bekannt, die eine Vielzahl von elektronischen Designs, von der Automobil- bis zur Konsumelektronik, antreiben. Eines der Produktionswerke des Unternehmens in Stockport, bekannt für die Herstellung von TrenchMOS-Wafern und über 50 Jahre Halbleiter-Erfahrung, benötigte eine erhebliche Aufrüstung seiner Surface-Mount-Technologie (SMT)-Produktionskapazitäten. Die Herausforderung Im Jahr 2023 suchte Nexperia nach Möglichkeiten, seine SMT-Produktionskapazitäten zu erweitern. Deshalb investierte Nexperia in die Maschinen von Essemtec, führend in der adaptiven SMT-Bestückung und Mikrodosierung sowie für die Optimierung der Produktionsfertigung.…
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Essemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie
Essemtec freut sich bekannt zu geben, dass sein neues Hochgeschwindigkeits-Lötpasten-Dosiersystem Spider den renommierten Mexico Technology Award in der Kategorie Dispensen gewonnen hat. Der Preis wurde während einer Zeremonie am Mittwoch, den 11. September 2024 auf der SMTA Guadalajara in Mexiko verliehen. Spider, der High-Speed Dispenser, stellt einen bahnbrechenden Fortschritt in Bezug auf Präzision und Vielseitigkeit in der Branche dar. Sein hochmodernes Design ermöglicht ein breites Spektrum an Dosieranwendungen, darunter Lotpaste, SMT-Kleber, LED-Verkapselung, Silberepoxid, Dam-and-Fill, Cavity Fill und 3D-Dosierung mittels Laser Height Mapping. Der Spider ermöglicht den gleichzeitigen Einsatz von bis zu zwei Dosierventilen und bietet Kompatibilität mit fünf verschiedenen Ventiltypen, so dass er an unterschiedliche Anwendungsanforderungen angepasst werden kann. Diese…
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Interview mit Olivier Carnal, General Manager Essemtec AG
Der Schweizer Maschinenbauer Essemtec AG mit Sitz in Aesch ist längst im Zeitalter der Industrie 4.0 angekommen. Das Unternehmen aus dem Kanton Luzern stellt Produktionsequipment unter anderem für die Elektronikfertigung her. Gemeinsam mit dem Mutterkonzern Nano Dimension soll nun die Fertigung der Zukunft aufgebaut werden. General Manager Olivier Carnal sprach mit Wirtschaftsforum über große Pläne, Vernetzung und Anpassungsfähigkeit. Wirtschaftsforum: Herr Carnal, welche Meilensteine würden Sie in der Geschichte von Essemtec besonders hervorheben? Olivier Carnal: Das Unternehmen wurde 1991 gegründet. In dem Jahr sind wir mit dem ersten manuellen Bestücker auf den Markt gegangen. Ein paar Jahre später folgte ein Table-Top-Reflow-Ofen. 2004 kam unser erster vollautomatischer Bestücker auf den Markt. Dann…
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Gedruckte Schaltungen (Printed Electronics) – eine Fallstudie für Automotive, Medizin und intelligente Systeme
In den vergangenen Jahren hat die gedruckte Elektronik enorm an Popularität gewonnen. Dies verdankt die neue Technologie vor allem den Funktionalitäten welche bei der herkömmliche Fertigung nicht oder nur bedingt möglich ist. Dies sind zum Beispiel tiefe Produktionskosten, einfacher Produktionsprozess, dünn und leicht, flexibel und dehnbar, robust, recyclebar. An einem Fallbeispiel der Firma TactoTek™ welche die IMS (In-Mold Structural Electronic) Technologie auf der Basis von gedruckter Elektronik entwickelt hat soll auf die Folie näher eingegangen werden. Bereits stehen viele Essemtec All-in-One Lösungen in der "Printed Electronics" Produktion weltweit. Der Elektronikdesignprozess wird mit der IMSE Technologie von TactoTek™ neu definiert. Mit der 3D Technologie können Entwickler ohne Kompromisse bei der Funktionalität all…
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Zahlreiche Essemtec-Dosierer für die Elektronikfertigung der Zukunft
Essemtec AG, ein Geschäftsbereich von Nano-Dimension und weltweit führender Hersteller von fortschrittlichen Lösungen für die elektronische Bestückung, hat vor kurzem den Meilenstein der 40. Maschine in der zehnjährigen Zusammenarbeit mit der Zollner Elektronik AG, einem weltweit führenden EMS-Dienstleister mit Hauptsitz in Zandt, Deutschland, bekannt gegeben. Seit mehr als einem Jahrzehnt arbeiten die Zollner Elektronik AG und Essemtec erfolgreich zusammen. Mit der Bestellung des ersten Klebstoffdosierers Scorpion begann für beide Seiten eine erfolgreiche und vertrauensvolle Zusammenarbeit. Zahlreiche Essemtec-Dosierer, mit Spider als neuester Maschinengeneration, wurden seitdem geliefert – 40 Maschinen insgesamt! Mit der Lieferung des ersten Dosierers haben wir damals das Fundament für eine bahnbrechende Zukunft, basierend auf Leistung und Qualität, gelegt.…
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Essemtec SMT-Bestückungslinie für High-Mix Low-Volume mit hoher Effizienz und Produktivität bei Camtec GmbH
Camtec in Deutschland entwickelt und produziert hochmoderne Netzteile und Komponenten für die Elektronik Industrie. Es wird eine hohe Anzahl an verschiedenen Produkten gefertigt. Um diesen Mix effizient zu produzieren, hat die Firma in eine 4-modulige FOX4 Bestückungslinie von Essemtec investiert. Bei immer kleiner werdenden Losgrössen und häufigen Produktwechseln werden Effizienz und Produktivität der SMT-Bestückungslinie zunehmend von den Kosten und Stillstandzeiten bei Umrüstungen bestimmt. Dies hat zur Folge, dass teure Hochleistungslinien nur noch 30% oder weniger Produktionsnutzung aufweisen. Das optimale, bezahlbare Linienkonzept wird zur entscheidenden Grösse. EMS-Firmen haben heute wenig Interesse, Aufträge für Kleinserien entgegenzunehmen. Vor diesem Dilemma stand auch Camtec, ein KMU Unternehmen. Dabei ging es darum, die Stillstandzeiten in…
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Gedruckte Elektronik mit BeLink Solutions für den Bereichen Fahrzeugbau, Industrie und Smart Home
BeLink Solutions verfügt mehr als 30 Jahre Erfahrung als Tier-1- und 2-Lieferant. Auf dieser Grundlage kann das Unternehmen seinen Kunden aus den Bereichen Industrie, Fahrzeugbau und Smart Home & Building wettbewerbsfähige, hochwertige Lösungen aus der Welt der Elektronik bieten. BeLink Solutions verfügt über ein umfangreiches Branchen-Know-how, das die Entwicklung und industrielle Fertigung von intelligenten Komponenten für den Mobilitätssektor umfasst. BeLink Solutions pflegt sehr produktive und enge Beziehungen zu seinen Kunden und verpflichtet sich langfristig, um ihre Projekte und Innovationen umzusetzen. Zu den strategischen Schwerpunkten von BeLink Solutions gehört die Bereitstellung hochwertiger Produkte der gedruckten Elektronik – auch in grossen Mengen. Mit diesem Fokus auf gedruckte Elektronik wird dem derzeitigen Trend…
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Essemtec SMD-Technologie mit Klebstoffdosierung und Bauteilplatzierung für die kleine Hochleistung-Batterien
Hochgradige Integration, Eigenständigkeit, Datensicherheit, einfache Herstellung, einfaches Recycling und niedrige Herstellungskosten sind die wichtigsten Triebkräfte der Elektronikindustrie. Um all diesen Anforderungen gerecht zu werden, ist es heute unabdingbar, Energiespeicherlösungen mit einem sehr kompakten Formfaktor anzubieten, die einfach zu montieren sind und bei Bedarf eine hohe Leistung liefern können, während sie in einem erweiterten Betriebstemperaturbereich zuverlässig arbeiten. ITEN hat es sich zur Aufgabe gemacht, schnell aufladbare Festkörper-Mikrobatterien in Form von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) zu entwickeln, herzustellen und zu vertreiben, die wie jedes andere SMD-Bauteil mit Hilfe von Pick-&-Place- und Reflow-Löttechniken montiert und gehandhabt werden können. Die Mikrobatterien von ITEN bieten hervorragende Leistungen in Bezug auf Energiedichte, Leistungsdichte (Fähigkeit, hohe Spitzenströme zu…
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Automatisches, Hochleistungs-reparieren von SMD-bestückten & komplexen Leiterplatten
Jeden Tag werden ca. 140‘000 Tonnen Elektronik in den Müll geworfen. Ein grosser Teil davon sind SMT-Leiterplatten. Jeden Tag werden Fake Komponenten verbaut, welche in der Produktion Schäden in Millionenhöhe verursachen. Wird neben dem ökologischen auch der ökonomische Fussabdruck angeschaut, kommen heute viele Anwender zum Schluss, dass sich die Reparatur von Leiterplatten resp. das Austauschen der kritischen Komponenten mit neuen Technologien, um die Lebensdauer des Produktes zu verlängern lohnt. Essemtec hat eine Lösung generiert, um komplexe Leiterplatten mit hoher Leistung zu reparieren. In der Kreislaufwirtschaft versucht man im gesamten Lebenszyklus eines Produktes Abfall zu verhindern respektive zu vermindern und die Lebensdauer des Produktes zu verlängern resp. ein bestehendes Produkt mit…
