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29. FED-Konferenz in Bamberg zum Thema Nachhaltigkeit
Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt“ können sich die Teilnehmer in 52 Vorträgen über Prozesse, Lösungen, Erkenntnisse und aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign sowie in der Leiterplatten- und Elektronikfertigung informieren. Endlich wieder haben Branchenvertreter die Möglichkeit zum Networking und zum persönlichen Austausch – natürlich im Rahmen eines Hygienekonzeptes, das die Einhaltung aller Regeln sicherstellt. Warum Nachhaltigkeit nicht nur ökologisch Sinn macht Krisen stoßen Veränderungen an. Die neue Arbeitswelt schafft Abhängigkeiten, Lieferketten werden überdacht und der verantwortungsvolle Umgang mit Ressourcen wird immer…
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EDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit?
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED e.V.) veranstaltete am 28. April 2021 einen „Virtuellen Runden Tisch“ mit den führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation), an dem über 80 Personen teilnahmen. Folgende Fragen standen im Mittelpunkt der Diskussion: Was bieten aktuell die Elektronik-CAD-Werkzeuge an echter 3D-Entwurfsuntertützung? Ermöglichen sie es, die großen Vorteile der neuen 3D-Technologien voll auszuschöpfen? Wie sieht es mit den Entwurfswerkzeugen und den erforderlichen Datenformaten aus? Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten zehn Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Leistungssteigerung, Miniaturisierung, funktionale Integration oder ergonomische Gerätekonzepte sowie eine einfachere Produktion lassen sich mit 3D-Elektronik optimal realisieren. Weiteres Potenzial bieten neue Materialien und Fertigungstechnologien wie der 3D-Druck, Embedding oder…
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Virtual FED-Forum: 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit?
Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen. Mit dieser Frage beschäftigt sich am 29. April 2021 um 15 Uhr ein virtuelles Forum des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED). Die EDA-Hersteller der Top-5-eCAD-Systeme präsentieren in einer Kurzvorstellung ihre neuen 3D-Funktionen und -Highlights. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik moderiert die Diskussion zwischen den Teilnehmern. Im Anschluss können die Gäste Fragen an die Unternehmen stellen. Der FED diskutiert auf dem Forum mit führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation) über den aktuellen Stand der CAD-Tools und über folgende Fragen: Wie sieht…
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PAUL Award 2022: Nachwuchswettbewerb für junge technikaffine Menschen
Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL Award – eTech Talents Award unter Beweis stellen wollen. Teilnahmeberechtigt sind Personen zwischen 15 bis 25 Jahren, die eine Projektidee in den Bereichen Smart Energy oder Energy Harvesting umsetzen. Bewerbungsschluss zur Einreichung einer Projektidee ist der 01. September 2021. Die drei Sieger des PAUL Award 2022 gewinnen Geldpreise im Gesamtwert von 6.000 Euro. Benannt ist der Nachwuchswettbewerb nach Paul Eisler, dem Erfinder der Leiterplatte. Ob BerufsanfängerInnen, AbsolventInnen, Studierende, SchülerInnen oder Auszubildende – Jeder technikbegeisterte Jugendliche darf in Teamarbeit oder als Einzelperson mitmachen. Für die Teilnahme ist eine kleine Projektbeschreibung und…
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FED zeichnet junge Techniktalente mit dem PAUL Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 20. November 2020 drei junge Techniktalente erstmalig mit dem PAUL Award 2020 in einer Online-Preisverleihung ausgezeichnet. Die Gewinner sind: Paul Goldschmidt (18 Jahre aus Heidelberg), Philipp Lorenz (22 Jahre aus Augsburg) und das Team Lukas Biethan, Jakob Keischnigg und Fabian Lechl (19 Jahre aus Ferlach, Kärnten). Der vom FED gestiftete Preis würdigt die Kreativität und technische Herangehensweise von Nachwuchskräften zwischen 15 bis 25 Jahren in den Bereichen Smart Home und Smart Clothes. Der Erstplatzierte gewann 3.000 Euro, der Zweitbeste 2.000 Euro und der Dritte 1.000 Euro. Namensgeber des PAUL Awards ist Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte. Gesponsert wurde…
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FED zeichnet Leiterplatten-Designer mit dem PCB Design Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat drei Leiterplatten-Designer für ihre herausragenden Leistungen mit dem PCB Design Award ausgezeichnet: Thomas Blasko (CiBOARD electronic), Georg Scheuermann (TQ-Systems) und Michael Matthes (WITTENSTEIN cyber motor) sind die diesjährigen Gewinner. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre die anspruchsvolle und komplexe Arbeit von Leiterplatten-Designern, in diesem Jahr in den Kategorien 3D/Bauraum, hohe Verdrahtungsdichte und hohe Übertragungsraten (HDI) sowie besondere Kreativität. Erika Reel, FED-Vorstand Design und Jury-Vorsitzende sowie Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer überreichten den Gewinnern in ihren Unternehmen die Siegerurkunden. Die Gewinner des PCB Design Awards 2020 In der Kategorie 3-D/Bauraum erreichte Thomas Blasko von CiBOARD electronic den ersten Platz. In dieser…
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Michael Schleicher neues FED-Vorstandsmitglied
Die FED-Mitgliederversammlung hat am 16. September 2020 Michael Schleicher (50) als neues Mitglied in den FED-Vorstand gewählt. Klaus Dingler und Rainer Taube wurden nach jahrelanger Mitarbeit aus dem FED-Vorstand verabschiedet. Sowohl Klaus Dingler als auch Rainer Taube waren unter den ersten FED-Mitgliedern. Der Vorstandsvorsitzende Prof. Rainer Thüringer verabschiedete die beiden langjährigen Unterstützer, die sich immer mit Ideen und Tatkraft für den FED eingesetzt haben, und dankte ihnen für ihr außerordentliches Engagement. Michael Schleicher kann im FED-Vorstand seine langjährigen Erfahrungen aus den Bereichen Layout, Design sowie Aus- und Weiterbildung einbringen. Dabei kann er auf seine Tätigkeit in nationalen und internationalen Gremien (FED, IEC, IPC und ZVEI) zurückgreifen. Ein Schwerpunkt seiner Arbeit…
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FED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge zu Elektronik -und Elektrotechnikthemen
FED-Konferenz 2020 goes online: Am 14. September 2020 startet die digitale Konferenzreihe "FED Conference Talks 2020". Nachdem die 28. FED-Konferenz in Augsburg aufgrund der Corona-Bestimmungen in diesem Jahr absagt werden musste, hat der FED eine digitale Alternative geschaffen. 28 Vorträge aus der FED-Konferenz werden als Online-Vorträge umgesetzt, das sind monatlich acht bis zehn interessante Vorträge mit Praxisbezug – bis Ende Dezember. Immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr bietet der FED einen neuen Vortrag aus der Welt der Elektronik und Elektrotechnik an. Den Auftakt der FED Conference Talks macht am 14. September Referent Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic, mit seinem Online-Vortrag "Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialien, Design und Anwendungen". Der Referent…
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28. FED-Konferenz „Nachhaltig – effizient – optimiert“: 54 Vorträge, 2 Keynotes, eine Ausstellung
Vom 17. bis 18. September 2020 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 28. FED-Konferenz nach Augsburg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig – effizient – optimiert: Designs, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ bietet die Konferenz 54 Vorträge zu Themen wie PCB-Design, Baugruppenfertigung, künstliche Intelligenz und Nachhaltigkeit. Im Kongress am Park in Augsburg können sich Branchenvertreter gezielt weiterbilden und neue Kontakte knüpfen. Anmeldungen sind unter www.fed-konferenz.de möglich. Nachhaltigkeit hat viele Facetten und beginnt im Design Der Keynote Speaker am Donnerstag bringt es auf den Punkt: Nachhaltigkeit ergibt nicht nur ökologisch Sinn. Andreas Huber (Jahrgang 1981), Geschäftsführer der Deutschen Gesellschaft CLUB OF ROME, erläutert die globalen Herausforderungen…
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Bericht zum 4. Treffen des Technologie-Netzwerks 3D-Elektronik
Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen veranstaltet. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, die Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre Firmen vorzustellen und über herausragende neue Technologien zu berichten. Insgesamt nahmen fünf Unternehmen, zwei Fraunhofer-Institute sowie die TU Dresden an der Online-Veranstaltung teil. Das jetzt 16 Monate alte Netzwerk ist inzwischen in der Phase 2 angekommen, die durch staatliche Förderung aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) ermöglicht wird. Von den bisher eingereichten Projekten erhielten drei Netzwerkpartner die Gelegenheit, ihre Ergebnisse…
