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Laser World of Photonics (Messe | München)
Booth: B5.327 Eventdatum: 26.04.22 – 29.04.22 Eventort: München Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von…
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Laser World of Photonics China (Messe | Shanghai)
Booth: tba. Eventdatum: 23.03.22 – 25.03.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von…
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APEX EXPO 2022 (Messe | San Diego)
Booth: 2100 Eventdatum: 25.01.22 – 27.01.22 Eventort: San Diego Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung…
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SPIE Photonics West (Messe | San Francisco)
Booth: 4522 Eventdatum: 25.01.22 – 27.01.22 Eventort: San Francisco Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681-0Telefax: +49-30-936681-144http://www.finetech.de Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von FINETECH GmbH & Co. KG Alle Events von FINETECH GmbH & Co. KG Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung…
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From concept to final product with the FINEPLACER® pico 2 bonder
With the FINEPLACER® pico 2 bonder, Finetech presents a new generation of the tried and tested micro assembly platform for product development. With an especially wide range of functions and simple operation, the Multi-Purpose-Bonder will continue to be an indispensable tool in all types of R&D environments. For many years, the FINEPLACER® pico has been the epitome of the easy-to-operate, manual laboratory die bonder and is used worldwide in R&D departments, universities and small batch production. One application focus is the development of MEMS-based sensors, image sensors and detectors, used for medical technology or the automotive sector. However, product developers around the world use the FINEPLACER® pico for a wide range of very…
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Mit dem FINEPLACER® pico 2 von der Idee zum Produkt
Mit dem FINEPLACER® pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor. Seit vielen Jahren ist der FINEPLACER® pico Inbegriff des klassischen manuellen Labor-Bonders und weltweit in F&E-Abteilungen, Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion im Einsatz. Einen Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung von MEMS-basierten Sensoren, Bildsensoren und Detektoren z.B. für die Medizintechnik oder den Bereich Automotive. Darüber hinaus nutzen Anwender den FINEPLACER® pico aber für ein breites Spektrum ganz unterschiedlicher Montageprozesse. Als manueller Bonder entfällt die umständliche Programmierung von automatischen Prozessabläufen, wodurch sich der FINEPLACER® pico ideal für die schnelle und flexible…
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Professional SMD Rework Station for Production and R&D
Qualified rework of demanding SMD assemblies is the primary function of the FINEPLACER® coreplus. The rework system is particularly well suited for electronics development and production, where the spectrum of components includes the smallest assemblies on densely populated boards as well as particularly large components. The diversity of variants in SMD technology continually expands and one major challenge is advancing miniaturization. Driven by a lack of space on the boards as well as rising raw material prices, assemblies are becoming smaller and smaller. Formats such as 01005 and 008004 are becoming increasingly widespread, along with miniaturized components such as µ-BGA, µ-QFN or mini-LED. Then again, massive BGAs or multilayer PCBs present…
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Professionelle SMD-Reworkstation für Produktion und R&D
Die qualifizierte Nacharbeit anspruchsvoller SMD-Baugruppen ist die Kernkompetenz des FINEPLACER® coreplus. Dabei empfiehlt sich das Reworksystem besonders für die Elektronikentwicklung und -fertigung, deren Bauteilspektrum Kleinstbaugruppen auf dichtbestückten Boards ebenso wie besonders große Komponenten umfasst. Die Variantenvielfalt in der SMD-Technologie nimmt weiter zu. Eine wesentliche Herausforderung ist z.B. die voranschreitende Miniaturisierung. Getrieben durch Platzmangel auf den Boards sowie durch steigende Rohstoffpreise werden Baugruppen immer kleiner. Formate wie 01005 und 008004 finden zunehmend Verbreitung, dazu kommen miniaturisierte Bauteile wie µ-BGA, µ-QFN oder Mini-LED. Am anderen Ende des Spektrums stehen z.B. massive BGA oder Multilayer-PCB, die wiederum ganz eigene Anforderungen etwa an Bauteil-Handling und Wärmeeintrag stellen. Damit z.B. F&E-Abteilungen und Produktionsstätten von OEM, aber…
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Automatischer Die-Bonder FINEPLACER® femto blu ermöglicht den kosteneffizienter Einstieg in die Photonik-Produktion
Finetech, ein führender Anbieter von hochgenauen Platzier- und Montagesystemen, stellt mit dem FINEPLACER® femtoblu die neueste Ergänzung der FINEPLACER® Familie vor. Die automatisierte Mikromontage-Zelle wurde als effiziente und wirtschaftliche Lösung speziell für die Photonik-Produktion entwickelt. Deren anspruchsvollen Anwendungen profitieren von der hohen Platziergenauigkeit bis zu 2,0 µm @ 3 Sigma und der Unterstützung von besonders klein einstellbaren Bondkräfte bis 0,05 N. Der für Prototyping- und High-Yield-Produktionsaufgaben konzipierte Die-Bonder beherrscht alle gängigen Aufbau- und Verbindungstechnologien z.B. für die Montage von Silicon Photonics und photonischen/ optoelektronischen Komponenten im Bereich der Daten- und Telekommunikation, von Hochleistungslasern und anderen industriellen Halbleitern sowie von 3D-Sensoren/ LiDAR für Augmented Reality, Automotive-Anwendungen und mehr. Je nach Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femtoblu individuell…
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Automated die bonder FINEPLACER® femto blu is a cost-efficient solution for dedicated photonics production
Finetech, a leading provider of precision bonders and advanced rework equipment, announces the latest addition to the FINEPLACER® family, the FINEPLACER® femtoblu die bonding system. This automated micro assembly cell is an efficient and economical solution for dedicated photonics production. These demanding applications will benefit from a placement accuracy of 2.0 µm @ 3 Sigma and ultra-low force bonding capability down to 0.05 N. Designed for prototyping and high-yield production duties, the system supports all bonding technologies specifically required for the assembly of e.g. Silicon Photonics and photonic/ optoelectronic components in the field of data and telecommunications, high power lasers and other industrial semiconductors, as well as 3D sensors/ LiDAR for augmented reality, automotive applications and many more.…
