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Quantum sensors for innovative measurement technology
Finetech supports BMBF-funded "Quamapolis“ development project with high-precision placement and assembly systems for the integration of micro-optical components. A joint project called "Quamapolis", funded by the German Federal Ministry of Education and Research (BMBF) within the framework program "Quantum Technologies – from Fundamentals to Market", has started work. The ambitious goal: to develop a compact vector magnetometer based on quantum effects in diamond within three years. The combination of targeted generation of a reference magnetic field and vector magnetic field measurement allows precise localization and determination of the position of objects, which is essential for the further automation of processes in the context of Industry 4.0, smart home and robotics applications…
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Quantensensoren für innovative Messtechnik
Finetech unterstützt das BMBF-Förderprojekt "Quamapolis" mit hochgenauen Platzier- und Montagesystemen für die Integration mikrooptischer Bauteile. Unter dem Namen „Quamapolis“ hat ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb des Rahmenprogramms „Quantentechnologien – von den Grundlagen zum Markt" gefördertes Verbundprojekt die Arbeit aufgenommen. Das ambitionierte Ziel: die Entwicklung eines kompakten Vektor-Magnetometers auf der Grundlage von Quanteneffekten in Diamant binnen drei Jahre. Die Kombination aus gezielter Erzeugung eines Referenzmagnetfelds und vektorieller Magnetfeldmessung erlaubt dabei eine präzise Lokalisierung und Lagebestimmung von Objekten, welche essenziell ist für die weitere Automatisierung von Abläufen im Kontext von Industrie 4.0, Smart Home sowie Robotik-Anwendungen im Bereich Healthcare und Smart Agriculture. Am Verbundprojekt beteiligt sind Vertreter aus Wirtschaft und…
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100% Rework Success for High Value SMD Components
When a small part in your car breaks, you would find it absurd to dispose of the whole car – you repair the defective part instead. When extremely valuable assemblies worth as much as a car stop working, instead of being discarded, they are being repaired with absolute caution and care. Being a long-time partner of Finetech, Berlin-based AEMtec GmbH offers electronics manufacturing services in the sphere of high-quality technologies for miniaturization. They have purchased their first FINEPLACER® for advanced SMD rework almost two decades ago. This was the starting point for a close collaboration with a number of further projects along the way. Finetech – when it really matters AEMtec was developing…
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100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten
Wenn ein kleines Teil in Ihrem Auto nicht mehr funktioniert, fänden Sie den Gedanken sicherlich absurd, gleich das ganze Fahrzeug zu entsorgen. Stattdessen wird das defekte Teil repariert oder ersetzt. Dies gilt auch für sehr teure SMD-Baugruppen, die so viel wert sind wie ein Auto. Funktionieren sie plötzlich nicht mehr ordnungsgemäß, werden sie nicht entsorgt, sondern mit äußerster Vorsicht und Sorgfalt repariert. Die in Berlin ansässige AEMtec GmbH, ein langjähriger Partner von Finetech, bietet zahlreiche Leistungen rund um die Elektronikfertigung mit dem Fokus auf anspruchsvollen Technologien zur Miniaturisierung an. Ihren ersten FINEPLACER® für SMD Rework erwarb AEMTec vor mittlerweile fast zwei Jahrzehnten. Dies war der Startschuss für eine enge Zusammenarbeit in zahlreichen…
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Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products
Collaboration is one of the most important driving forces for continued growth in any business. Kromek, a leading developer of radiation detection products, has been able to meet its growth demand through an effective 20 years collaboration with Finetech and an assembly equipment pathway. Kromek is at the forefront of CZT (cadmium zinc telluride)-based radiation detector development, providing a way for medical device manufacturers to offer a scalable, modular solution for all quantitative SPECT (single-photon emission computed tomography) systems assembled into hand-held surgical cameras, thyroid imaging, molecular breast imaging, cardiac SPECT, preclinical or veterinary SPECT, and general-purpose whole-body SPECT. The change from conventional scintillator technology to CZT is like moving…
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Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren
Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek ist führend auf dem Gebiet der Entwicklung von CZT (Cadmiumzinktellurid)-basierten Strahlungsdetektoren, die es Herstellern medizinischer Geräte ermöglicht, eine skalierbare, modulare Lösung für alle quantitativen SPECT-Systeme (Single-Photon-Emissions-Computertomographie) anzubieten, wie sie in tragbaren chirurgischen Kameras oder in Systemen für die molekulare Bildgebung (z.B. Schilddrüse, Brust), für die kardiale SPECT, für die präklinische oder veterinärmedizinische SPECT sowie für die allgemeine Ganzkörper-SPECT verbaut werden. Der Wechsel von der…
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Diverse and reliable assembly processes in development and production
Finetech’s FINEPLACER® pico ma is a true laboratory die bonder with the virtues of a production system. A virtually unlimited range of functions, highly stable processes and up to 3 µm placement accuracy make the die bonder a cost-performance-leader. Around the world, the FINEPLACER® pico ma is the epitome of a flexible placement and die bonding system for demanding assembly tasks in prototyping, small series production, R&D labs and university purposes. Thanks to its modular system architecture, the tabletop die bonder can be configured for a wide range of bonding technologies and applications. To meet new requirements, the system can be retrofitted and upgraded throughout its service life. With a FINEPLACER® pico ma die bonder…
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Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion
Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie im Universitätsbetrieb eingesetzt wird. Dank seiner modularen Systemarchitektur lässt sich der Tabletop Die-Bonder für ein bemerkenswert weites Spektrum an Bondtechnologien und Applikationen konfigurieren und über die gesamte Nutzungsdauer für neue Anforderungen nachrüsten. Mit einem FINEPLACER® pico ma müssen Sie sich niemals festlegen und sind für alle Eventualitäten gerüstet. Dazu kommt das offene, unverbaute Design. Nutzen Sie alle…
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Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy
The Institute for Microelectronics in Stuttgart, Germany, is using a die bonder system from Finetech for the stacking of fragile membrane chips with a post-bond accuracy of less than one micrometer. The Institute for Microelectronics Stuttgart (IMS Chips) is engaged in business-oriented research in the fields of silicon technology, application-specific circuits (ASIC), nanostructuring and image sensor technology and provides professional training. The institute partners with small and medium-sized enterprises, especially in the German federal state of Baden-Württemberg, and cooperates with leading international semiconductor companies and suppliers. For a new application, key requirement was the stacking of a number of membrane chips, each several cm in size, on top of each other with…
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Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf den Gebieten Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Nanostrukturierung und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleiner und mittlerer Unternehmen insbesondere in Baden-Württemberg und arbeitet mit international führenden Halbleiterunternehmen und Zulieferern zusammen. Bei einer neuen Anwendung lag eine Kernanforderung im Stapeln und Montieren mehrerer Membran-Chips, jeweils einige cm groß, mit sehr hoher Präzision übereinander. Nach dem Platzieren und Stapeln sollte die Post-Bond-Genauigkeit des Gesamtprozesses bei unter einem 1 µm liegen. Das bisherige…
