• Elektrotechnik

    Electronic assemblies without PCBs

    Laser direct structuring (LDS) is a special success story. For almost 20 years, it has been possible to apply electronic conductor paths directly onto plastic parts during series production. Laser Direct Structuring (LDS) – The structure of the conductor path is applied using the LDS process.LDS enables electronic assemblies to be made in flexible geometric shapes. Smart phones, hearing aids and smart watches are becoming smaller and more powerful thanks to this process. LDS enables the production of electronic assemblies with flexible geometric shapes. This process enables electronic products (such as smart phones, sensors or medical devices) to become even smaller and more powerful. Automated manufacturing processes also make this…

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  • Elektrotechnik

    Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten

    . Die Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. Seit knapp 20 Jahren können elektronische Leiterbahnen in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Laser Direct Structuring (LDS) – Die Struktur der Leiterbahn wird durch das LDS-Verfahren aufgebracht. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden Handys, Hörgeräte oder Smartwatches immer kleiner und leistungsfähiger. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich immer attraktiver. Für elektronische Baugruppen bleibt immer weniger Platz, so dass nach Lösungen gesucht wird, um konventionelle Leiterplatten zu ersetzen. LDS ermöglicht die weitere…

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  • Elektrotechnik

    Bauteil-Träger ersetzt flexible Leiterplatten

    Flexible Leiterplatten haben viele Vorteile. Ihre Bestückung und insbesondere die Montage ist allerdings recht aufwendig. HARTING hat basierend auf der 3D-MID-Technologie eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart werden. Flexible Leiterplatten aus dünnen Polyimidfolien haben sich durch die flexiblen Einsatzmöglichkeiten in vielen Produktbereichen durchgesetzt. Ihre Bestückung und Montage erfordert allerdings einen erhöhten Handlingsaufwand. Hier setzt ein neuentwickelter Bauteil-Träger von HARTING an.  Ein standardisierter Bauteil-Träger für elektronische Bauteile  HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann und somit flexible Leiterplatten ersetzt. Der Bauteil-Träger dient als Verbindungselement zwischen der Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie…

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