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New material properties for sealing car door modules
Nowadays, drivers no longer want to do without the technology and electronics installed in the car door in the areas of safety, infotainment, lighting and air conditioning technology. The carrier of these electronic and mechanical units is the so-called door module, made of galvanized stamped sheet metal or glass-fiber reinforced plastic. The door module is installed in the car doors and serves as a barrier that protects the interior of the car against external weather influences. For sealing, a polyurethane sealing foam is applied to the contour of the door module fully automatically via a CNC-controlled mixing head of the Sonderhoff dosing system. However, the units installed in the door…
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Henkel präsentiert hochwärmeleitfähige Die Attach Paste für druckloses Sintern, die Zuverlässigkeitsstandards in der Automobilindustrie erfüllt
Henkel bringt mit Loctite Ablestik ABP 8068TI ein weiteres Produkt aus seinem wachsenden Portfolio an hochthermischen Die Attach Pasten auf den Markt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 165 W/mK bietet die neue drucklose Sinter-Die-Attach-Paste (pressure-less sintering) die höchste Wärmeleitfähigkeit im Portfolio für Halbleitergehäuse des Unternehmens und erfüllt damit die Leistungsanforderungen für hochzuverlässige diskrete Leistungshalbleitergeräte in der Automobilindustrie und der Industrie. „Hochspannungsanwendungen, wie sie in ADAS-Systemen in der Automobilindustrie, in industriellen Motorsteuerungen und in hocheffizienten Stromversorgungen zu finden sind, erfordern eine hervorragende elektrische und thermische Leistung", erklärt Ramachandran Trichur, Global Market Segment Head für Semiconductor Packaging Materials bei Henkel. „Derzeit ist nur gesintertes Silber (Ag) die einzige echte Alternative zum Pb-Lot, welches bald…
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Henkel bringt neuen, vielseitigen und hochthermischen Die-Attach-Klebstoff für Power IC-Anwendungen auf den Markt
Integrierte Schaltkreise (ICs) werden insbesondere im Bereich der Leistungsbauelemente immer dichter und komplexer. Deshalb sind neue Ansätze für die thermische Kontrolle und elektrische Leistung der Halbleiterchips erforderlich. Henkel bringt jetzt einen neuen Die-Attach-Klebstoff mit einer hohen thermischen Leistung auf den Markt, der einen erstklassigen Betrieb von Leistungshalbleitergehäusen (SOIC, SOP, QFP, QFN, etc.) ermöglicht. Loctite Ablestik 6395T ist mit einer der höchsten verfügbaren Wärmeleitfähigkeiten von 30 W/m-K ideal für die Integration von rückseitig metallisierten oder blanken Siliziumchips (Si) – ein Sinterprozess ist dabei nicht notwendig. Hohe Betriebstemperaturen sind ein Schlüsselfaktor für die Leistungsfähigkeit von Chips. Eine gute Wärmeableitung trägt dazu bei, den Betrieb und die langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Ramachandran Trichur,…
