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    ImageIR® c7300: Focus on the Essentials

    For users focused on cost-effectiveness, InfraTec now offers cameras with predefined configurations as the Compact-Line. The ImageIR® c7300 is the ideal choice for cost-conscious users looking for a compact, high-performance infrared camera with cooled photon detector technology. The first new camera in the Compact-Line series offers high measurement precision for demanding tasks, while prioritizing cost efficiency over individually optimized camera performance. The ImageIR® c7300 is particularly well-suited for continuous commercial use: Its heavy-duty, MWIR long-life cooler with an average service life of 28,000 hours enables reliable, cost-effective measurements in 24/7 operation. Compact size, a wide range of mounting options, and low weight make it easy to integrate the ImageIR® compact…

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    ImageIR® c7300: Fokus auf das Wesentliche

    Für Anwender deren Fokus auf Wirtschaftlichkeit liegt, bietet InfraTec ab sofort Kameras mit definierter Festausstattung als Compact-Line an. Die ImageIR® c7300 ist dabei das Angebot für preisbewusste Anwender, die eine kompakte und leistungsstarke Thermografiekamera mit gekühlter Photonendetektor-Technologie suchen. Die erste neue Kamera der Compact-Line bietet eine hohe Messqualität für anspruchsvolle Aufgaben, verzichtet jedoch zugunsten wirtschaftlicher Vorteile auf eine individuell optimierte Kameraperformance. Besonders attraktiv ist die ImageIR® c7300 für den wirtschaftlichen Dauereinsatz: Der hochwertige MWIR-Longlife-Kühler mit einer durchschnittlichen Lebensdauer von 28.000 Stunden ermöglicht zuverlässige, kosteneffiziente Messungen im 24/7-Betrieb. Die Baugröße, eine Vielzahl an Montagepunkten und das geringe Gewicht der Kamera erleichtern die Integration in Anlagen, Prüfstände und Automatisierungslösungen. ImageIR® c7300: Gut…

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    E-LIT: Thermography Test Bench Becomes Even More Efficient

    InfraTec’s modular, automated E-LIT test bench enables contactless and non-destructive testing of electronic and semiconductor components. Using so-called Lock-in Thermography, in which the components are electrically excited, E-LIT can detect thermal anomalies in the mK and μK ranges, thereby locating point and line short circuits, oxidation defects, and transistor and diode faults – even in multilayer PCBs and multi-chip modules. Thanks to the lens turret, measurements can now be performed even faster and more accurately. Its compact design – achieved by angling the axis of rotation – facilitates the positioning of contacts against the sample, as required for excitation in Lock-in Thermography. Quick Lens Changes Save Time The analysis of…

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    E-LIT: Thermografieprüfstand wird noch effizienter

    Mit dem modularen automatisierten Prüfstand E-LIT von InfraTec können Elektronik- und Halbleiterbauelementen berührungslos und zerstörungsfrei geprüft werden. Unter Nutzung der sogenannten Lock-In-Thermografie, bei der die Bauteile elektrisch angeregt werden, lassen sich mit E-LIT thermische Auffälligkeiten im mK- und μK-Bereich erkennen und so Punkt- und Linienkurzschlüsse, Oxidations-Defekte sowie Transistor- und Diodenfehler lokalisieren, auch in mehrlagigen Leiterplatten und Multi-Chip-Modulen. Durch die Ausstattung mit einem Objektivrevolver können die Messungen jetzt noch schneller und genauer durchgeführt werden. Dessen kompakte Bauform, die durch eine Schrägstellung der Rotationsachse erreicht wird, erleichtert dabei die Zuführung von Kontakten an die Probe, wie sie für die Anregung bei der Lock-In-Thermografie benötigt wird. Schnelle Objektivwechsel sparen Zeit Die Prüfung von…

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    Online-Event: Thermografie-Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“

    Our free of charge “Thermografie-Awenderkonferenz” (thermography user conference) on November 5, 2026 provides a forum for professional exchange among users from academia and industry, with a particular focus on applications of thermography for demanding tasks in research and development. Online Event “Thermografie-Anwenderkonferenz – Forschung & Entwicklung” Date: Thursday, November 5, 2026 Time: 10:00 AM – 03:00 PM (CET) Language: German Price: free of charge Registration: https://attendee.gotowebinar.com/… Infrared thermography has developed into a versatile measurement method used, among other things, in electronics for fault detection and localization, in quality control for additive manufacturing, and in thermal flow analysis. Event participants will experience first-hand what the technology is currently capable of, how…

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    Online Event: AI-powered Processing of Thermal Data

    On November 10, 2026, join our free of charge online event, “AI-powered Thermal Data Processing,” to learn more about the use of artificial intelligence to extract and analyze valuable data from thermographic measurements. Online Event “AI-powered Thermal Data Processing" with technical lectures from thermography practice: Title: "AI in Thermography – How to Analyze Faster and Save Time?" Speaker: Dr. Krzysztof Dziarski, Poznan University of Technology Title: "AI-Driven Multimodal NDE Using Robot-Assisted Infrared Thermography" Speaker: Sruthi Krishna Kunji Purayil, Ph.D., Bundesanstalt für Materialprüfung, Berlin Date: Tuesday, November 10, 2026 Time: 10:00 AM – 12:00 PM (CET) Language: English Price: Free of charge                                             Register for the online event: https://register.gotowebinar.com/register/6539476705391826777?source=PR-extern Compared with methods such as…

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    Online-Event: AI-powered Thermal Data Processing

    Am 10. November 2026 erfahren Sie in unserem englischsprachigen, kostenfreien Online-Event „AI-powered Thermal Data Processing“ mehr über den Einsatz Künstlicher Intelligenz zur Extraktion und Auswertung wertvoller Daten aus thermografischen Messungen. Online-Event (Sprache: Englisch): “AI-powered Thermal Data Processing” Mit Fachvorträge aus der Thermografiepraxis: Titel: "AI in Thermography – How to Analyze Faster and Save Time?" Referent: Dr. Krzysztof Dziarski, Poznan University of Technology Titel: "AI-Driven Multimodal NDE Using Robot-Assisted Infrared Thermography" Referentin: Sruthi Krishna Kunji Purayil, Ph.D., Bundesanstalt für Materialprüfung, Berlin Datum: Dienstag, 10. November 2026 Uhrzeit: 10:00 – 12:00 Uhr (MEZ) Sprache: Englisch Preis: kostenfrei Anmeldung unter: https://register.gotowebinar.com/register/6539476705391826777?source=PR-extern Die Infrarot-Thermografie liefert anders als z. B. die Messung mit Pyrometern nicht nur…

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    Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits

    Our free of charge InfraTec English online event "Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits" will provide you with more information about lock-in thermography as a high-precision measurement method for non-contact and non-destructive testing in electronics and electrical engineering. Online Event: “Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits” Date: Wednesday, November 4, 2026 Time: 10:00 AM – 12:00 PM (CEST) Language: English Price: free of charge Register for the online event: https://attendee.gotowebinar.com/… The inspection of electronic components and assemblies by using active thermography is an established method for troubleshooting and quality assurance – from prototype development to series production. Applying this extremely sensitive method,…

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    Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung

    In unserem englischsprachigen, kostenfreien InfraTec Online-Event „Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits“ erfahren Sie mehr über die Lock-In-Thermografie als bildgebendes Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung in der Elektronik und Elektrotechnik. Online-Event (Sprache: Englisch) “Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits” Datum: Mittwoch, 04. November 2026 Uhrzeit: 10:00 – 12:00 Uhr (MESZ) Sprache: Englisch Preis: kostenfrei Anmeldung unter: https://attendee.gotowebinar.com/… Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin zur Serienproduktion. Mit diesem äußerst empfindlichen Verfahren lassen sich atypische Temperaturverteilungen und Hotspots mit Variationen von wenigen Millikelvin an Oberflächen…

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    Thermography Provides Insights into Cost-Effective Steel Production for Press Hardening

    As part of the IGF project “Manufacture of high-strength, ductile components from low-alloy quenched and tempered steel using novel quenching & partitioning press hardening strategies”, infrared thermography was used for process analysis and material characterization. The work focused on thermomechanical interactions during forming. Thermographic measurements were taken both during conventional heating processes (for example, furnace heating) and during innovative strategies such as contact heating. How “Quenching and Partitioning” improves steel properties To produce low-alloy quenched and tempered steels, the heat-treatment strategy quenching and partitioning (Q&P) is often employed to achieve exceptional combinations of properties. During “quenching,” the material is rapidly and selectively cooled to form a microstructure consisting of martensite…