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Online Event: Thermography for Improved Energy
The transformation to using renewable energy sources is a basic prerequisite for achieving the current climate protection goals. It is a necessity, considering the finite nature of fossil fuels and it’s essential for an increasing independence from providers of conventional fossil energy sources. In this context, energy production and intermediate energy storage need to go hand in hand. InfraTec supports this energy transition Our thermography solutions have become essential in various areas of research and the generation of renewable energy as well as its storage. Power electronics, photovoltaic, Waste-to-Energy, concentrated solar power and wind power all of which benefit from InfraTec´s long-standing thermography experience. Together with our customers, we ensure…
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Online Event: Efficient Material Testing – Non-destructive and Contactless
Conventional but especially the growing additive manufacturing processes – both in the prototype stage and in industrial production – require increasing quality control of the final products. These are mandatory to verify the properties of the material and the parts produced from it. In addition to the common destructive tests, non-destructive methods are increasingly being used, also in order to be able to expose series parts to real loads without gaps and to detect weak points. The conceptual design of components modelled by the constructor needs to be validated by stress tests before used in practice. One of the established test methods is the measurement of deformation using strain gauges,…
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Online-Event: Effiziente Materialprüfung – zerstörungsfrei und berührungslos
Die konventionelle Fertigung sowie der Einsatz additiver Verfahren – sowohl im Prototypstadium als auch in der industriellen Produktion – erfordern eine Vielzahl von Testverfahren, mit denen die Festigkeitseigenschaften des verwendeten Materials und daraus hergestellter Bauteile definiert beziehungsweise überprüft werden können. Neben den üblichen zerstörenden Prüfungen werden dabei zunehmend zerstörungsfreie Verfahren eingesetzt, auch um Serienteile lückenlos realen Belastungen aussetzen zu können und Schwachstellen zu detektieren. Das vom Konstrukteur modellierte konzeptionelle Design von Komponenten muss vor deren praktischem Einsatz durch Belastungstests validiert werden. Eine etablierte Prüfmethode ist dabei u. a. die Messung der Verformung unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen, die an kritischen Stellen eines Bauteiles angebracht werden. Doch neben dem hohen zeitlichen Aufwand…
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Thermography Compact – Enter the World of Infrared Technology
On 23rd November 2022, interested parties and thermographers from science and industry will have the opportunity to learn more about the possibilities of thermography in the demanding field of research and development. At InfraTec’s user conference "Thermography Compact", our external speaker will describe the possibilities of thermography in his field of application based on own experiences. Alexander Dillenz, edevis GmbH „Carbon fiber inspection with active thermography – from bicycles to airplanes“ Participants get to know at first hand what technology is currently capable of, how camera technology is constantly developing and what evaluation possibilities the latest software offers. At this online event interesting measurement tasks will be presented – with…
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Thermografie‐Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“
Am 5. Oktober 2022 haben Interessenten und Thermografen aus Wissenschaft und Industrie die Gelegenheit, mehr über die Möglichkeiten der Thermografie im anspruchsvollen Tätigkeitsfeld der Forschung und Entwicklung zu erfahren. In der Anwenderkonferenz „Thermografie in Forschung und Entwicklung“ von InfraTec schildern externe Referenten anhand eigener Erfahrungen die Möglichkeiten der Thermografie in ihren Anwendungsgebieten. Teilnehmer erleben hautnah wozu Technik und Technologie derzeit im Stande sind, wie sich die Kameratechnik immer weiterentwickelt und welche Auswertemöglichkeiten modernste Software bietet. Gemeinsam mit den Referenten aus Industrie und Wissenschaft werden interessante Messaufgaben vorgestellt – mit dem Fokus auf Themen aus Forschung und Entwicklung. Zu welch vielseitiger Messmethode sich die Infrarotthermografie in den vergangenen Jahren entwickelt hat,…
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Active Thermography in NDT – Advantages, Challenges, Opportunities
Active thermography in combination with high‐resolution infrared cameras is an elegant testing method to analyse measuring objects in a non‐contact and non‐destructive manner. As an optical measurement method, it enables fast defect detection and quality assurance – nearly regardless of the object material. Active thermography is suitable for anyone who is faced with a specific testing challenge and is, for example, developing a prototype or is already on the verge of serial production. This testing method provides insights into the future viability of a product and material and it is also a reliable method in the area of quality assurance. How does active thermography work? This non‐contact testing method enables…
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Aktiv‐Thermografie in der ZfP – Vorteile, Herausforderungen, Möglichkeiten
In Verbindung mit hochauflösenden Wärmebildkameras ist die Aktiv‐Thermografie ein elegantes Prüfverfahren, um Messobjekte berührungslos und zerstörungsfrei zu analysieren. Als bildgebendes Verfahren ermöglicht sie die effiziente Fehlerdetektion und Qualitätssicherung – bei einer Vielzahl von Objektmaterialien. Die Aktiv‐Thermografie eignet sich für alle, die vor einer prüftechnischen Herausforderung stehen und beispielsweise einen Prototypen entwickeln oder bereits kurz vor der Serienfertigung stehen. Dieses Prüfverfahren ermöglicht die Gewinnung von Erkenntnissen zur Zukunftsfähigkeit eines Produktes oder Materials und unterstützt als zuverlässige Methode im Bereich der Qualitätssicherung. Wie funktioniert die Aktiv‐Thermografie? Sowohl kleine als auch großflächige Objekte aus verschiedenen Materialien können mit diesem berührungslosen Prüfverfahren analysiert werden. Der zu prüfende Gegenstand wird energetisch angeregt, wodurch ein Wärmestrom…
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Online Event: High-Resolution Aerial Thermography
If you are looking for an eye in the sky that peers into the infrared, you are welcome to the world of thermography. InfraTec provides airborne thermography systems and infrared cameras for many years already and customers rely on the systems’ design and reliability regardless which airborne application is considered. By using a helicopter equipped with a thermal camera, gimbal-supported aerial thermography gets a third dimension through infrared. From an elevated position an infrared camera can visualize a large thermographic overview for a variety of applications. Depending on the actual mission plan, fixed wing aircraft can provide further options for those applications as well, of course. In the upcoming free…
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Online Event: Lock-in Thermography for Electronics and Semiconductor Module Testing
The inspection of electronic components and assemblies by using active thermography is an established method for troubleshooting and quality assurance – from prototype development to series production. Applying this extremely sensitive method, atypical temperature distributions and hotspots with variations of only few millikelvin can be reliably detected on surfaces of printed circuit boards, integrated circuits and multi-chip modules without physical contact. In particular the lock-in thermography provides highly detailed information during each development step. This information can be essential for the design of complex electronic circuits or assemblies to optimise the thermal management. Active thermography is applied especially in electronics production as a versatile tool: for example, in quality assurance,…
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Online-Event: Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung
Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin zur Serienproduktion. Mit diesem äußerst empfindlichen Verfahren lassen sich atypische Temperaturverteilungen und Hotspots mit Variationen von wenigen Millikelvin an Oberflächen von Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen und Multichip-Modulen zuverlässig berührungslos detektieren. Die Lock-In-Thermografie liefert hoch detaillierte Informationen während eines jeden Entwicklungsschrittes. Diese können anschließend für das Design von komplexen elektronischen Schaltkreisen bzw. Baugruppen zur Optimierung des Wärmemanagements herangezogen werden. Insbesondere in der Elektronikproduktion wird die aktive Thermografie als vielseitiges Instrument eingesetzt: u. a. bei der Qualitätssicherung, zur permanenten Überwachung technologischer Parameter sowie zur Inline-Inspektion von Produkten in der…
