• Forschung und Entwicklung

    PI Innovation Award 2024: Nanobodies for Diagnostic and Therapeutic Applications

    At the Faculty of Science of the Eberhard Karls University of Tübingen, the PI Innovation Award, which is endowed with 2,500 euros, was presented for the first time. The award recognizes scientific research in the form of doctoral theses as the driving force behind innovative solutions and products. The work of award winner Dr. Teresa Wagner deals with new diagnostics for the early detection of therapy resistance in cancer. The PI Innovation Award was created by Physik Instrumente (PI), a high-tech company based in Baden-Württemberg, Germany. “For more than fifty years, PI stands for innovations that make the seemingly impossible possible. This was our motivation and inspiration to create such…

  • Forschung und Entwicklung

    PI Innovation Award 2024: Nanokörper für Diagnose und Therapie

    An der Mathematisch-Naturwissenschaftlichen Fakultät der Eberhard Karls Universität Tübingen wurde erstmals der mit 2.500 Euro dotierte „PI Innovation Award“ vergeben. Er zeichnet wissenschaftliche Forschung in Form von Promotionsarbeiten als Motor für innovative Lösungen und Produkte aus. Die Arbeit der Preisträgerin Dr. Teresa Wagner befasst sich mit neuen Diagnostika zur frühzeitigen Erkennung von Therapieresistenzen bei Krebserkrankungen. Den PI Innovation Award hat das baden-württembergische Hightech-Unternehmen Physik Instrumente (PI) ins Leben gerufen. „PI steht seit über 50 Jahren für Innovationen, die scheinbar Unmögliches möglich machen – dies war für uns Antrieb und Motivation, einen solchen Preis zu stiften“, erläutert Markus Spanner, CEO der PI Group. Der Award zeichnet herausragende Promotionen mit außerordentlichem Innovationspotenzial…

  • Produktionstechnik

    ILA Berlin 2024: Physik Instrumente (PI) Develops Highly Dynamic Compensation Kinematics for Aircraft Construction

    Under the leadership of Airbus, PI has contributed its more than thirty years of expertise in hexapod development to the research project. The project, which was publicly funded by the German Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Protection and supervised by the DLR Project Management Agency for Aviation Research, was successfully completed at the end of April 2024. As part of the joint project, PI developed the high-performance hexapod H-900K101 for highly dynamic compensation kinematics in aircraft construction. The aim was to increase the processing and sealing precision for CFK components in RTM (resin transfer molding) manufacturing processes and to reduce manufacturing times and process costs. Thanks to its…

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  • Produktionstechnik

    Physik Instrumente (PI) entwickelt Positioniersystem für Bearbeitungsprozesse im Flugzeugbau

    ADMAS (Advanced Machining and Sealing) unter Federführung von Airbus. Das öffentlich vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz geförderte und vom DLR Projektträger Luftfahrtforschung beaufsichtigte Projekt war Ende April 2024 erfolgreich abgeschlossen worden. Im Rahmen des Verbundvorhabens entwickelte PI ein sechsachsiges Positioniersystem, einen sogenannten Hexapod, für eine hochdynamische Ausgleichskinematik im Flugzeugbau. Ziel war es, die Bearbeitungs- und Versiegelungspräzision für CFK-Bauteile zu steigern sowie Produktionszeiten und Prozesskosten zu verringern. Der Faserverbundwerkstoff CFK trägt aufgrund seines geringen Gewichts bei hoher Steifigkeit entscheidend zu mehr Energieeffizienz und CO2-Einsparungen bei Flugzeugen bei. Den Schwerpunkt der Ausgleichskinematik bildet die Konturenbearbeitung von Wing of Tomorrow Singleaisle Flügelschalen. Das neuentwickelte Hexapod-System wurde insbesondere für die zeitkritischen Fertigungsprozesse mit…

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  • Mikrotechnik

    Piezokeramische Komposite: PI Ceramic weitet Einsatzmöglichkeiten piezoelektrischer Keramiken aus

    PI Ceramic präsentiert die neue Produktkategorie „Piezokeramische Komposite“, die auf der Entwicklung einer neuen Herstellungstechnologie basiert. Hierbei werden piezoelektrische Keramiken in Füllpolymere eingebettet. Dafür können sowohl Materialien mit hoher Steifigkeit als auch hochelastische Polymermatrizen verwendet werden. Die Grundfunktionalitäten von Piezokeramiken, nämlich Ultraschallwandlung und Aktorik, können so mit den Eigenschaften der Füllpolymere vereint werden. Dadurch werden eine wesentlich bessere Anpassung an anwendungsspezifische Gegebenheiten und Anforderungen wie komplexe Formen sowie gezielt einstellbare akustische, mechanische und elektrische Eigenschaften ermöglicht. Die neuen Verbundwerkstoffe stellen eine Alternative zu den bekannten Vollkeramikkomponenten dar. Neben der hervorragenden Adaptierbarkeit an spezifische Formen ergeben sich durch den Polymeranteil eine Vielzahl weiterer Vorteile gegenüber der Vollkeramik. Die Komposite zeichnen sich…

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  • Mikrotechnik

    Piezoceramic Composites: PI Ceramic Expands the Application Range of Piezoelectric Ceramics

    PI Ceramic introduces the new product category “Piezoceramic Composites” based on the development of a new manufacturing technology. In this technology, piezoelectric ceramics are embedded in filling polymers. For this purpose, materials with high stiffness as well as with highly elastic polymer matrices can be used. The basic functionalities of piezoceramics, namely ultrasonic conversion and actuator technology, can thus be combined with the properties of the filling polymers. This allows a much better adaptation to application-specific conditions and requirements such as complex shapes as well as specifically adjustable acoustic, mechanical, and electrical properties. The new composites offer an alternative to the well-known all-ceramic components. In addition to excellent adaptability to…

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  • Elektrotechnik

    EU-Funded Project 14ACMOS: PI Contributes to Technology Node Development for Semiconductor Manufacturing

    Traditionally, key manufacturing technologies for semiconductor production have come from Europe. To ensure that this does not change in the future, the European Union is funding the 14ACMOS project to develop the next technology node. It is expected that this node will enable the production of chip structures with dimensions down to 14 angstroms. Physik Instrumente (PI) participates in the research program by developing high-precision positioning systems with accuracies of less than one millionth of a millimeter. High-end microchips manufactured using 3 nm technology are the current state of the art. Production technologies for the 2 nm technology node are expected to be available as early as next year and for 1.4 nm,…

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  • Elektrotechnik

    EU-Förderprojekt 14ACMOS: Physik Instrumente an Entwicklung des nächsten Technologieknotens für die Halbleiterherstellung beteiligt

    Traditionell stammen wichtige Fertigungstechnologien für die Halbleiterherstellung aus Europa. Damit dies auch in Zukunft so bleibt, fördert die Europäische Union mit dem Projekt 14ACMOS die Entwicklung des nächsten Technologieknotens. Er soll die Herstellung von Chipstrukturen mit Abmessungen bis hinunter zu 14 Angström ermöglichen. Physik Instrumente (PI) beteiligt sich an dem Forschungsprogramm mit der Entwicklung hochpräziser Positioniersysteme mit Genauigkeiten von unter einem Millionstel Millimeter. Aktuell entsprechen mit der 3-nm-Technologie produzierte High-End-Mikrochips dem Stand der Technik. Bereits im nächsten Jahr sollen Fertigungstechnologien für den 2-nm-Technologieknoten zur Verfügung stehen und bis 2027 für 1,4 nm, also 14 Angström. Das mit 95 Millionen Euro dotierte Forschungsprojekt 14ACMOS wird von der EU kofinanziert und vom…

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  • Maschinenbau

    Breakthrough Technology Improves Photonic Coupling Acquisition Speed by One Order of Magnitude and More

    To further its leadership in enabling the rapid manufacturing scaling of Photonics, Physik Instrumente (PI) introduces at this year’s Photonics West PILightningTM, the new first light search method with integrated AI-based real-time executive function. As the newest functionality in PI’s award-winning photonics process automation suite, this fully autonomous and virtually instantaneous process (patent applied for) eliminates the need for time-consuming searches or manual intervention. This significantly drives down costs for test and assembly in all industrial photonics alignment applications, from wafer probing to final packaging. The PILightningTM algorithm is immediately available for PI’s ultra-clean air bearing stages, Nanocube and fast steering mirror mechanisms and leverages the power of ACS controls.…

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  • Mikrotechnik

    Physik Instrumente (PI) at Photonics West 2024: Offering of Automated Alignment Systems for Assembly and Packaging of SiPh Chips Expanded

    Due to the increasingly critical process steps in the quality assurance, as well as in the assembly and packaging of SiPh chips, PI is constantly expanding its range of mechanical alignment systems to support customers worldwide in increasing productivity and throughput in SiPh production. At Photonics West 2024, PI presents new solutions with air-bearing stages and a new entry-level system in addition to established systems. Silicon Photonics is an increasingly mainstream field, central to applications as varied as hyperscale data center interconnects to wearable biosensors to quantum computing. Accompanying these emerging applications are significant challenges for manufacturing and especially scaling to meet escalating demand. And the biggest cost contributor is…

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