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15 Jahre ZS-Handling
Die Firma ZS-Handling GmbH feiert in diesem Jahr bereits sein 15-jähriges Jubiläum. Das im Jahre 2006 gegründete Unternehmen entwickelt und produziert Systeme und Handhabungstechnik für verschiedenste Anwendungsbereiche. Mit seinen 25 hochqualifizierten Mitarbeitern werden am Standort in Regensburg innovative und kundenspezifische Lösungen für Weltmarktführer aus den Bereichen Halbleiter- und Solartechnik, Glasherstellung und Medizintechnik gefertigt. Auch für den Bereich der E-Mobility bietet die ZS-Handling GmbH Lösungen zur Optimierung der Produktionsprozesse. Herzstück ist das patentierte Ultraschalllager, welches ein berührungsloses Greifen und Transportieren von empfindlichen Bauteilen ermöglicht. Die sogenannte Sonotrode des Ultraschalllagers wird zum Schwingen gebracht und erzeugt dadurch einen Luftfilm, der das Bauteil zum kontrollierten Schweben bringt. In Kombination mit Unterdruck können Bauteile…
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Berührungslose Wafer-Handhabung in der Solar-Industrie
Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Photovoltaikanlagen bzw. Solarmodule, die aus der Zusammenschaltung von einzelnen Solarzellen bestehen, spielen bekanntlich eine wichtige Rolle für erneuerbare Energien. Das Potenzial durch die Energieleistung der Sonne ist sehr groß und durch die Weiterentwicklung der Solartechnologie konnte der Wirkungsgrad bereits deutlich gesteigert werden. Wichtigstes Halbleitermaterial für die Herstellung von Solarzellen ist Silizium. Bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern kommt es häufig zu Beschädigungen. Neben Ausfallzeiten und zusätzlichen Reinigungsschritten sowie Neujustierungen, fallen auch erhöhte Material- und Prozesskosten an. Je reibungsloser das Handling, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass das Material reißt oder bricht. Außerdem werden mittlerweile auch häufig beide Seiten des Wafers beschichtet, wie zum…
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Berührungslose Wafer-Handhabung in der Solar-Industrie
Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Photovoltaikanlagen bzw. Solarmodule, die aus der Zusammenschaltung von einzelnen Solarzellen bestehen, spielen bekanntlich eine wichtige Rolle für erneuerbare Energien. Das Potenzial durch die Energieleistung der Sonne ist sehr groß und durch die Weiterentwicklung der Solartechnologie konnte der Wirkungsgrad bereits deutlich gesteigert werden. Wichtigstes Halbleitermaterial für die Herstellung von Solarzellen ist Silizium. Bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern kommt es häufig zu Beschädigungen. Neben Ausfallzeiten und zusätzlichen Reinigungsschritten sowie Neujustierungen, fallen auch erhöhte Material- und Prozesskosten an. Je reibungsloser das Handling, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass das Material reißt oder bricht. Außerdem werden mittlerweile auch häufig beide Seiten des Wafers beschichtet, wie zum…
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Berührungslose Wafer-Handhabung in der Halbleiter-Industrie
. Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern kommt es häufig zu Beschädigungen und Bruch. Neben Ausfallzeiten und zusätzlichen Reinigungsschritten sowie Neujustierungen, fallen auch erhöhte Material- und Prozesskosten an. Je reibungsloser das Handling, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass das Material reißt oder bricht. Auch werden die Wafer immer dünner und erschweren die Handhabung zusätzlich, da sie dadurch sowohl sensibler für Beschädigungen sind als auch flexibler werden und durchhängen können. Herkömmliche Handhabungssysteme weisen häufig Probleme auf, wie die Kontamination durch Partikel bei Luftlagern, die durch die Luftverwirbelungen von Druckluft entstehen (z.B. bei Bernoulli-Greifern). Andere Systeme ohne Luftzufuhr, wie z.B. Vakuum-Greifer können bei der Handhabung…
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Berührungslose Kleinteile-Handhabung in der Halbleiter-Industrie (Chips & Dies)
Technischer Fortschritt und die Nachfrage an immer kleinere und leistungsfähigere Prozessoren führen ständig zu anspruchsvollen Anforderungen. Um die Herstellung innovativer Produkte zu ermöglichen, werden neue Techniken, wie z.B. die Stapelung sehr dünner Chips benötigt. Besonders die Eigenschaften dieser dünnen Wafer und Chips stellen eine zusätzliche Herausforderung bei der Handhabung dar. Die Materialien sind flexibel, zerbrechlich und wellig, wobei sie häufig außerdem speziell behandelte Oberflächen (z.B. mit Klebstoff) besitzen. Herkömmliche Handhabungssysteme weisen häufig Probleme auf, wie die Kontamination durch Partikel bei Luftlagern, die durch die Luftverwirbelungen von Druckluft entstehen (z.B. bei Bernoulli-Greifern). Andere Systeme ohne Luftzufuhr, wie z.B. Vakuum-Greifer können bei der Handhabung Spuren wie Abdrücke oder Kratzer auf dem Substrat…
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Berührungslose Glas Handhabung
. Industrielle Trends und Herausforderungen Bauglas, Autoglas oder andere Spezialgläser sind die größten Segmente der wachsenden Flachglasindustrie. Wachstumstreiber wie technologische Innovation und Energieverbrauch fordern die Eigenschaften der verschiedenen Glasprodukte sowie deren Produktionsverfahren heraus. Technischer Fortschritt führt immer wieder zu neuen, anspruchsvollen Anforderungen. Substrate werden dünner denn je, Materialien variieren von flexibel über zerbrechlich bis hin zu speziell behandelten Oberflächen (z.B. mit Klebstoff). Immer wieder werden Prozesse auch in Hochtemperaturumgebung durchgeführt. All dies führt zu einem zusätzlichen Bedarf an ausgeklügelten Handhabungslösungen. Herausforderungen bei der Bearbeitung von Glas Es gibt bereits berührungslose Handhabungssysteme, mit denen Kratzer, Abdrücke oder Beschädigungen vermieden werden können, häufig mit Hilfe von Luftlagern. Durch Bewegung in der Luft…
